Trükkplaatide (PCB) valmistamisel määrame plaadi kihtide arvu tavaliselt skeemikihtide arvu järgi. Selle põhjuseks on asjaolu, et südamikuplaadi plaat moodustab suure osa PCB maksumusest, mistõttu tööstus tavaliselt seostab südamikuplaatide arvu kihtide arvuga. Tavaliselt nõuab kuuekihiline plaat kahe südamiku plaadi kasutamist, kuid mõnel erijuhtudel võib ilmneda spetsiaalne struktuur, milleks on ilma vooluahela kihita südamikuplaadi lisamine virnastatud struktuuri. See on see, mida tööstus nimetab võltsvineeriks, mis tähendab, et algne kuuekihiline plaat on muudetud kaheksakihiliseks struktuuriks, mida tavaliselt tuntakse võltsitud kaheksakihiliseks plaadiks.
Tuleb märkida, et võltsitud kaheksakihilisel plaadil on tegelikult ainult kuus kihti ahelaid, mida me tavaliselt ei nimetata tavapäraseks kaheksakihiliseks plaadiks. Seetõttu võime võltsitud kaheksakihilist plaati käsitleda ka kuuekihilise plaadi erivormina.
Trükkplaatide (PCB) valmistamisel määrame plaadi kihtide arvu tavaliselt skeemikihtide arvu järgi. Selle põhjuseks on asjaolu, et südamikuplaadi plaat moodustab suure osa PCB maksumusest, mistõttu tööstus tavaliselt seostab südamikuplaatide arvu kihtide arvuga. Tavaliselt nõuab kuuekihiline plaat kahe südamiku plaadi kasutamist, kuid mõnel erijuhtudel võib ilmneda spetsiaalne struktuur, milleks on ilma vooluahela kihita südamikuplaadi lisamine virnastatud struktuuri. See on see, mida tööstus nimetab võltsvineeriks, mis tähendab, et algne kuuekihiline plaat on muudetud kaheksakihiliseks struktuuriks, mida tavaliselt tuntakse võltsitud kaheksakihiliseks plaadiks.
Tuleb märkida, et võltsitud kaheksakihilisel plaadil on tegelikult ainult kuus kihti ahelaid, mida me tavaliselt ei nimetata tavapäraseks kaheksakihiliseks plaadiks. Seetõttu võime võltsitud kaheksakihilist plaati käsitleda ka kuuekihilise plaadi erivormina.
Võlts kaheksakihilise PCB plaadi valmistamise käigus söövitatakse tavaliselt keskmise südamiku plaadi üla- ja alaosa vaskfoolium maha, muutes selle kergeks plaadiks. Kuigi praegu on PCB-plaadil ainult kuus kihti vaskfooliumi, nimetatakse seda kaheksakihilise virnastatud struktuuri tõttu siiski võltsitud kaheksakihiliseks plaadiks. Siiski võib olla ka teine stsenaarium, kus insenerid võivad kulude ja disainikaalutluste kontrollimiseks kasutada keskmise südamikuplaadi asendamiseks kahte kihti vaskfooliumi ja PP-liimi. Sel juhul, kuigi PCB-plaadil on endiselt kaheksa kihti vaskfooliumi, ei ole see enam tavalise kaheksakihilise plaadi virnastatud struktuur ja seda olukorda tuntakse ka võltsitud kaheksakihilise plaadina.
Niisiis, miks me peame kujundama võltsitud kaheksakihilise plaadi? Miks mitte kujundada kuuekihiline plaat otse? Vastus on impedantsi disaini nõuete täitmine.
Sel juhul on vaja lisada kiht kerget plaati L3 ja L4 vahele, et aidata saavutada eeldatavat virnastamise paksust ja täita impedantsi disaini nõudeid. Sama põhimõte kehtib ka kuuekihiliste ja võltsitud kuuekihiliste plaatide puhul. Loomulikult saame rahuldava impedantsi disaini eeldusel valida ka juhtmestiku kohandamise, et vältida võltsitud kaheksakihilise plaadi valmistamist, ja valida tõelise kuuekihilise plaadi.