Meie tooteid kasutatakse laialdaselt erinevates valdkondades, nagu arstiabi, telekommunikatsioon, olmeelektroonika, tööstuse juhtimine, võimsus, uus energia, valgustus, autotööstus, lennundus jne. Ükskõik milliseid PCB-sid soovite, teeme selle teoks.
Meie ettevõttel on professionaalne PCBA tootmisosakond, mis suudab juba kavandatud PCB-failide alusel iseseisvalt lõpule viia PCBA protsessi ja OEM-protsessi. Lisaks pakume klientidele SMT, DIP jootmisteenuseid ning praegu saame jootma 0201, CSP, BGA ja muid miniatuurseid ja suure tihedusega pakette.
Meil on PCBA protsessiinseneride meeskond, kes tunneb jootmisstandardeid, komponentide pakendamise omadusi ja montaažiprotsessi elektroonilise montaaži valdkonnas ning on suurepärase professionaalse tasemega. Nad tunnevad PCBA jootmisprotsessi, põhilist SMT protsessi, montaaži- ja tehnilisi protsesse nõudeid iga SMT valmistamise põhiprotsessi jaoks. Neil on rikkalik kogemus erinevate PCBA protsessiprobleemide lahendamisel tootmises, nad on tuttavad erinevate elektrooniliste komponentidega ja neil on teatud DFM-i, ROHS-i protsessi uuringud, mis põhimõtteliselt suudavad tagada PCBA läbimise kiiruse. Oleme omandanud suurepärase selektiivse jootmisprotsessi, aga ka asjakohased täiustatud seadmed, mis suudavad saavutada paindliku komponentide jootmise ilma kallite ülekandesüsteemi tingimusteta, see annab uue ruumi jootmistehnoloogiale ja eeldusel, et tagatakse hea jootmiskvaliteet, suudab hästi rahuldada klientide vajadusi.
| SMT tootmisvõimsus | |
| Varustatud reflow jootmise ja lainejootmise protsessiga | SMT, AI, DIP, testimine |
| Vastama ühe-/kahepoolse montaaži nõuetele ja ühe-/kahepoolne segakoost |
Ühe-/ kahepoolsed SMT. Ühe-/kahepoolne segakoost |
| Paigaldamise täpsus | Kokkupaneku täpsus: kokkupaneku täpsus: ±25 um või suurem, tingimusel 30, CPK suurem kui 1 või sellega võrdne |
| Paigaldamise nurga täpsus | Montaažinurga täpsus< ±0,06 kraadi |
| Paigalduskomponentide mõõtmed | Komponentide suurus: SMT 01005 t0 100mmX80mm |
| Minimaalne hallatav QFP tihvti laius/ruum | QFP minimaalne laius/ ruum: {{0}},15 mm/0,25 mm |
| Minimaalne töödeldav BGA kontakt otse/ruum | BGA minimaalne läbimõõt/ ruum {{0}},2 mm/0,25 mm |
| Maksimaalne paigaldatava komponendi kõrgus | Maksimaalne komponendi kõrgus: 18 mm |
| Maksimaalne paigaldatava komponendi kaal | Maksimaalne komponendi kaal: 30 g |
| PCB plaadi mõõtmed | PCB suurus 50mmX50mm-810mmX490mm |
| PCB paksus | PCB paksus: 0,5 mm-4,5 mm |
| Paigalduskiirus | Kokkupaneku kiirus: 6,0000 kiipi/tunnis |
| Söötjate arv | Sööturite arv: 140 tk 8 mm rullsööturit, 28 IC salve sööturit |

