Kõrgsageduslik{0}}kiire tahvelon spetsiaalne trükkplaat, mille elektromagnetiline sagedus on üle 1 GHz, mida kasutatakse kõrgsageduslike-ahelate ja kiirete{2}}digitaalahelate jaoks. See on valmistatud peamiselt madala kadudega materjalidest, nagu polütetrafluoroetüleen (PTFE) substraadina, millel on stabiilne dielektriline konstant (Dk) ja madal dielektriline kadudegur (Df). Seda kasutatakse laialdaselt sellistes valdkondades nagu 5G side, autoelektroonika ja satelliidisüsteemid.
Definitsioon ja tehnilised omadused
Kõrgsageduslik-kiire plaat on üldnimetus suure-sagedusliku pcb (RF/mikrolaineahel) ja suure-kiire pcb (kiire-kiire digitaalahel) jaoks ning selle põhifunktsioonide hulka kuuluvad:
Sagedusvahemik: tavaliselt viitab trükkplaatidele, mille elektromagnetiline sagedus on suurem kui 1 GHz või sellega võrdne, mõne stsenaariumi korral ulatudes üle 300 MHz. .
Peamised tulemusnäitajad:
Dielektriline konstant (Dk): see peab olema väike ja stabiilne (näiteks PTFE substraat Dk ≈ 3,48), et vähendada signaali edastamise viivitust. .
Dielektriline kadu (Df): see peab olema väga väike (nt Df<0.004) to reduce signal attenuation and heat generation.
Impedantsi juhtimine: signaali terviklikkuse tagamiseks kontrollitakse tolerantsi rangelt ± 2% piires. .
Tehniline väljakutse: vajadus tasakaalustada väike kadu ja töödeldavus, näiteks kõrge{0}}sagedusplaadid keskenduvad rohkem Dk stabiilsusele, samas kui kiired{1}}plaadid keskenduvad Df optimeerimisele.
Disaini spetsifikatsioonid ja rakenduse stsenaariumid
Kõrge sagedusega-kiire{1}}kiirplaatide disain peab tasakaalustama signaali terviklikkust ja keskkonnaga kohanemisvõimet.
Disaini spetsifikatsioonid:
Edastusliini disain: elektromagnetiliste häirete vähendamiseks kasutatakse mikroriba või ribaliini struktuuri; Diferentsiaalsignaali edastamine nõuab liini pikkuse ja impedantsi ranget sobitamist. .
Soojusjuhtimine: substraadil peab olema madal soojuspaisumistegur (CTE) ja kõrge soojusjuhtivus, et vältida termilise stressi põhjustatud jõudluse triivi. .
Rakenduse stsenaariumid:
5G side: tugijaamade antennid, millimeeterlaineseadmed (nt 77 GHz sõidukile paigaldatud radar) toetuvad madala kadudega signaaliedastuse saavutamiseks kõrgsagedusplaatidele. .
Autoelektroonika:-kokkupõrkevastased süsteemid, ADAS-andurid nõuavad kõrgete temperatuuride ja vibratsiooni talumiseks{1}}kõrgsagedusplaate. .
Satelliidid ja sõjavägi: radarisüsteemid, mikrolaineühendused nõuavad keemilise stabiilsuse ja kõrge töökindlusega materjale. .
Materjali valik ja tootmisprotsess
Materjalid ja protsessid mõjutavad otseselt kiir{0}}kiire{1}}kiirplaatide jõudlust ja maksumust:
Materjali valik:
PTFE-substraat: sobib kõrge{0}}sagedusega üle 5 GHz stsenaariumide jaoks (nt Rogersi RO4000 seeria), millel on äärmiselt madal Dk ja Df, kuid kõrge töötlemisraskus. .
PPO-substraat: modifitseeritud polüfenüleeneeter (nt Panasonic M6) tasakaalustab väikese kadu ja töödeldavuse, sobib kiirete mitmekihiliste plaatide jaoks. .
Hübriidsüsteem: süsivesinikvaigust ja PPO-st koosnev komposiit (nt Lianmao IT-88GMW), et parandada kõrgsagedusplaatide mitmekihilisuse ühilduvust. .
Tootmisprotsess:
Täppistöötlus: plasmatöötluse ja spetsiaalsete freeside kasutamine, et tagada puurimise täpsus ja lamineerimise järjepidevus. .
Kulude optimeerimine: servade kujundamise abil lihtsustage pressimisetappe ja vähendage tootmiskulusid. .
Kvaliteedikontroll: tootja vastab RoHS keskkonnastandarditele ja kontrollib veeimavus (<0.1%) to maintain Dk stability.
Kõrgsageduslik{0}}kiire tahvel