5G sidemooduli miniatuurne HDI PCB on põhikandja, mis toetab 5G moodulite kompaktsust ja suurt jõudlust. Tänu peenele juhtmestikule ja mikroavade tehnoloogiale surutakse plaadi maht tugevasti kokku, tagades samal ajal kõrgsageduslike signaalide stabiilse edastamise.
Miniaturiseerimistehnoloogia põhifunktsioonid
Suur ruumikasutus: kasutades mikro-ruloode tehnoloogiat, saab ruloo minimaalset läbimõõtu reguleerida 0,05 mm piires, täpsushälbega ± 0,01 mm või sellega võrdne, integreerides piiratud alal rohkem signaalilinke.
Peene joone suutlikkus: joonte laius ja vahekaugus võivad olla kuni 25 μm ning ühekihilise juhtmestiku tihedus on 3–5 korda suurem kui traditsioonilisel trükkplaadil, mis vähendab oluliselt kihtide arvu ja plaadi üldpinda.
Kerge struktuur: kihtide kaupa virnastamise abil saab plaadi paksust vähendada rohkem kui 30%, mis sobib miniatuursete terminalide manustamisvajaduste jaoks.
5G kõrgsagedusliku ülekande kohandamise eelised
Madal signaalikadu: optimeeritud signaaliedastustee koos väikese kadudega kiire substraadiga vähendab tõhusalt kõrgsagedusliku signaali sumbumist ja ülekõla.
Kõrge täpsusega impedantsi juhtimine: see võib saavutada impedantsi reguleerimise tolerantsi, mis on väiksem kui 5% või sellega võrdne, ja mõned tipptasemel protsessid võivad saavutada ± 3 Ω piires, mis vastab 5G millimeetri laine 50 Ω ± 1 Ω rangetele nõuetele.
Tõhus soojuse hajumise disain: täpne vooluringi paigutus koos optimeeritud isolatsioonikihi struktuuriga parandab soojuse hajumise efektiivsust ja väldib soojuse akumuleerumist 5G moodulite suure võimsusega töötamise ajal.
Peavoolu tööstuse rakendusstsenaariumid
Tööstuslik asjade internet: väikeste andurite ja täiturmehhanismide manustamine, et saavutada kiire andmeedastus ja kaugjuhtimine seadmete vahel, toetades intelligentset tootmist ja paindlikku tootmist.
Sõiduki side: vastab sõiduki spetsifikatsiooni tasemel häiretevastasele ja töökindluse nõuetele ning pakub kompaktset PCB-lahendust sõidukite võrkude ühendamiseks ja autonoomsete sõidumoodulite jaoks.
Tarbeelektroonika: rakendatakse kantavatele seadmetele ja kaasaskantavatele 5G-klemmidele, mis aitab toodetel saavutada kerge disaini ja pikendada aku kasutusiga.
5G tugijaama väike moodul: kohandatud AAU, RRU ja muude seadmete suure tihedusega andmetöötluskiibi ühendamise nõuetele, edastades signaali suuremahuliste MIMO antennimassiivide jaoks.
Tootmisprotsessi põhiraskused
Pimeava joonduse täpsus: mitme pimeaugu ühendamisel on vaja rangelt kontrollida kihtidevahelist joondusviga, et vältida avade nihkest põhjustatud ühenduse rikkeid.
Kõrgsageduskadude juhtimine: 28 GHz millimeetrilainete signaalide edastuskadu on 10 korda suurem kui 4G LTE puhul ning juhtme- ja dielektrikakadusid tuleb kontrollida madala karedusega vaskfooliumi ja madala Df-i substraadiga.
Mitmekordne pressimise saagis: täiustatud HDI mitmekordse pressimise käigus on vaja materjali paisumise ja kokkutõmbumise täpset kontrolli, et vältida kihtidevahelisi nihkeid ja tagada masstootmise saagis.