5G optilise mooduli kandeplaadi täpne kaheksakihiline PCB on põhikandja komponent optoelektroonilise signaali muundamiseks ja 5G optiliste moodulite kiireks stabiilseks edastamiseks, mis on spetsiaalselt kohandatud ja välja töötatud kõrgsageduslike ja kiirete sidestsenaariumide jaoks.
Põhistruktuuri disain
Võttes kasutusele sümmeetrilise virnastatud arhitektuuri, on tüüpiline lahendus "signaalikihi alustasandi signaalikihi toitekihi tuumakihi toitekihi signaalikihi alustasapind".
Sisemine maatasapind ja toitekiht moodustavad Faraday puuristruktuuri, mis võib vähendada signaali kadu 10 GHz sagedusalas 40%.
Sõltumatu toitekiht koos lahtisidumise võrguga suudab kontrollida toitemüra vahemikus ± 5 mV ja täita suure tihedusega kiipide toiteallika nõudeid.
Põhimaterjali valik
Kõrgsageduslike stsenaariumide (nt Rogers RO4350B) puhul eelistatakse madala dielektrilise kaoga substraate, mille Df on 10 GHz juures väiksem või võrdne 0,002.
Seoses HVLP ülimadala karedusega vaskfooliumiga (pinnakaredus 1 μm või vähem), saab nahaefekti kadu vähendada 30%.
Kõrge kuumuskindel poolkõvenenud leht, mille Tg on suurem või võrdne 170 kraadiga, tagab kihtidevahelise stabiilsuse äärmuslikes keskkondades vahemikus -55 kraadi kuni 150 kraadi.
Protsessi täpsusnõuded
Kihtidevahelist joonduse hälvet kontrollitakse rangelt ± 25 μm piires ja pimedate avade juhtivus on suurem või võrdne 99,99%.
Ühe otsaga 50 Ω ja 100 Ω diferentsiaaltakistust reguleeritakse vahemikus ± 3% kuni ± 5%, mis on palju rangem kui tavaliste trükkplaatide standard ± 10%.
Minimaalne joone laius/vahe võib ulatuda 2,5 millini, laseriga pimedate aukude minimaalne läbimõõt on 0,08 mm ja maetud aukude minimaalne läbimõõt on 0,1 mm.
Kolmeastmeline kuumutamis- ja pressimisprotsess kontrollib kihtidevahelist mullisagedust alla 0,01% ja saavutab koorumistugevuse 1,8 N/mm.
Peamised jõudluse eelised
Kõrgsageduslike signaalide edastuskadu üle 10 GHz on väiksem või võrdne 3 dB/cm ja 25G optiliste moodulite veamäär võib pärast paigaldamist olla nii madal kui 10⁻¹ ².
Soojusjuhtivus massiivi kaudu koos vase paksuse diferentseerimise konstruktsiooniga võib vähendada kiibi ristmiku temperatuuri 18 kraadi võrra, muutes selle sobivaks suure koormusega pideva töö stsenaariumide jaoks.
Suurepärane elektromagnetilise varjestuse võime, signaali ülekannet saab kontrollida alla -25 dB kiirusel 10 Gbps.
Peamised rakendusstsenaariumid
5G tugijaama edasi/tagasi optiline moodul, mis toetab massiivsete andmete madala latentsusajaga interaktsiooni.
Andmekeskuses asuv 400G/800G kiire optiline moodul võimaldab serveriklastrite tõhusat ühendamist.
Optilise side lõppseadmed karmides keskkondades, nagu tööstuslik Internet ja intelligentne transport.