Mikrolaine induktsioonsüsteemides on mikrolaine induktsiooni trükkplaadi "plaat" ülioluline komponent.
materjalist
Kõrgsageduslike{0}}materjalide valik
Mikrolaine induktsioontrükkplaat peab töötama kõrgsagedus{0}}keskkonnas, seega on substraadi materjali{1}}kõrgsageduslikud omadused üliolulised. Polütetrafluoroetüleen ja selle komposiitmaterjalid on tavalised valikud. PTFE-l on äärmiselt madal dielektriline konstant (tavaliselt umbes 2,0-2,2) ja dielektrilise kadu puutuja, mis muudab signaalikao edastamise ajal äärmiselt väikeseks ja suudab tõhusalt tagada mikrolainesignaalide stabiilse edastamise. Samal ajal suudab selle suurepärane termiline stabiilsus toime tulla töö ajal tekkiva soojusega, tagades trükkplaadi stabiilse toimimise erinevates temperatuurikeskkondades. Võrreldes tavaliste FR-4 materjalidega on PTFE-põhistel materjalidel kõrgetel sagedustel signaali terviklikkuse osas märkimisväärsed eelised ning need vastavad rangetele mikrolaine induktsiooni nõuetele signaali täpsuse ja kiiruse osas.
Materjalide mehaaniline tugevus ja mõõtmete stabiilsus
Lisaks kõrgsageduslikule-jõudlusele ei saa eirata materjalide mehaanilist tugevust ja mõõtmete stabiilsust. Mikrolaine induktsioontrükkplaate võib kasutada erinevatel stsenaariumidel. Mõnes vibratsiooni ja lööki nõudvas keskkonnas (nt autosse paigaldatud mikrolaineahju induktsiooniseadmed) peab materjalil olema piisav mehaaniline tugevus, et vältida trükkplaadi deformeerumist või purunemist. Lisaks võivad tootmise ja kasutamise ajal toimuvad temperatuuri ja niiskuse muutused põhjustada materjalide paisumist või kokkutõmbumist. Hea mõõtmete stabiilsusega materjalid suudavad seda deformatsiooni kontrollida väga väikeses vahemikus, vältides mõõtmete kõikumisest põhjustatud muutusi reavahes, mis võib mõjutada signaali edastamist ja kogu trükkplaadi jõudlust.
Joone paigutus
Signaali ülekandeliini projekteerimine
Mikrolainesignaalide edastamine on liinide paigutuse suhtes äärmiselt tundlik. Mikrolaine induktsioontrükkplaatide projekteerimisel peaksid signaaliliinid olema võimalikult lühikesed ja sirged, et vähendada kadusid ja peegeldusi signaali edastamise teel. Näiteks kriitilised mikrolaine edastus- ja vastuvõtuliinid peaksid vältima järske pöördeid ja tarbetuid pöördeid. Mikroribade või ribaliinide struktuuride kasutamine on tavaline praktika. Täpselt reguleerides selliseid parameetreid nagu joone laius ja kaugus võrdlustasandist, on võimalik saavutada iseloomuliku impedantsi täpne sobitamine, tagades mikrolainesignaalide tõhusa edastamise. Lisaks tuleks vastastikuste häirete vältimiseks mõistlikult eraldada erineva funktsiooniga signaaliliinid. Tundlikud vastuvõtuliinid tuleb hoida suure võimsusega{6}}edastusliinidest piisaval kaugusel ja isoleerida läbi maandustasandite või varjestuskihtide.
Maanduse disain
Maandus on mikrolaine induktsioontrükkplaatide jaoks ülioluline. Hea maanduskonstruktsioon võib tõhusalt vähendada mürahäireid ja parandada süsteemi stabiilsust. Laialt kasutatav meetod on suur maandustasapind, mis tagab madala impedantsi tee signaali tagastamiseks ja vähendab häireid signaali tagasiteel. Mitmekihiliste trükkplaatide projekteerimisel on vaja maanduskihti mõistlikult planeerida ja erinevate alade maandus läbiviikude kaudu tihedalt ühendada, et moodustada ühtne maandussüsteem. Samal ajal seadistatakse võtmesignaalisõlmedesse ja häiretele kalduvatesse piirkondadesse mitu maandusava, et veelgi vähendada maandustakistust ja tagada signaali puhtus.
tootmisprotsess
Kõrge täpsusega vooluringi töötlemine
Mikrolaine induktsioontrükkplaatide vooluahela täpsusnõuded on äärmiselt kõrged. Tootmisprotsessis kasutatakse peente joonte töötlemiseks täiustatud fotolitograafiatehnoloogiat, mille joonte laius ja vahed ulatuvad mikromeetri tasemeni. Kõrge täpsusega liinitöötlus tagab signaali edastusteede täpsuse, vähendades signaalikadu ja liinihälvetest tingitud häireid. Näiteks optimeerides fotolitograafia protsessides säriparameetreid ja arendusaega, on võimalik valmistada korralike servadega ja täpsete mõõtmetega liine, mis vastavad signaali edastamise mikrolaine induktsiooni rangetele nõuetele.
Mitmekihilise plaadi pressimise protsess
Lamineerimisprotsessi kvaliteet mõjutab otseselt mitmekihiliste mikrolaine-induktsioontrükkplaatide jõudlust. Tihendusprotsessi ajal on vaja tagada iga kihi joondamise täpsus ja vältida kihtidevahelist nihet. Samal ajal kontrollige pressimisprotsessi temperatuuri, rõhku ja ajaparameetreid, et iga kihi alusmaterjalid tihedalt siduda ja moodustada stabiilne üldine struktuur. Kvaliteetne lamineerimistehnoloogia tagab hea kihtidevahelise isolatsioonivõime, takistab kihtidevahelise signaali ülekandmist ja annab usaldusväärse garantii mikrolainesignaalide tõhusaks edastamiseks mitmekihiliste vooluahelate vahel.