Uniwell Circuits 6-kihilised fex{1}}jäigad trükkplaadid

Struktuurse disaini eelised: virn sisaldab nii jäikaid fr4 kihte kui ka painduvaid polüimiidi (PI) kihte, mis on stabiilselt ühendatud läbi mittevoolava poolkõvastunud lehe kokkusurumise. See tasakaalustab jäiga plaadi struktuurse toe -painduva plaadi kolmemõõtmelise paindevõimega, vähendades seadme kogumahtu umbes 40% ja kaalu 30%.
Kõrge töökindlus: kui kasutatakse suure -jõudlusega substraate, mille TG on suurem või võrdne 170 kraadi ja kulla sadestamise protsessiga, on temperatuuritaluvusvahemik -55 kraadi kuni 125 kraadi ja see võib läbida 100 000 dünaamilise painde testi; Integreeritud disain vähendab üle 60% ühenduse tõrkepunkte ja kohandub karmi tööstusliku ja äärmusliku keskkonnaga.
Protsessi täppisvõime: toetab töötlemist minimaalse joone laiuse ja vahekaugusega 1,8 mil/1,8 mil ning positsioneerimistäpsusega ± 0,02 mm. Koos laser- ja mehaanilise puurimistehnoloogiaga võib see saavutada väikese avaga töötluse 0,1 mm; Takistusjuhtimise täpsus ulatub ± 5 Ω ja sümmeetriline virnastuskonstruktsioon vähendab oluliselt elektromagnetilisi häireid, tagades kiire signaaliedastuse terviklikkuse.
Täielik protsessiteenuste tugi: hõlmab kohandatud trükkplaatide tootmist ja täielikke trükkplaatide kokkupanemise võimalusi, SMT paigaldustäpsus võib ulatuda ± 40 um-ni, mis vastab ühe-/kahepoolsete{1}}segapakendite vajadustele ja toetab kiiret proovide võtmist 48 tunni jooksul.

Tööstusautomaatika valdkonnas sobib see tööstuslikele PLC-juhtkappidele, automaatikaseadmetele, roboti juhtimissüsteemidele, CNC-seadmetele, intelligentsetele anduritele ja muudele stsenaariumidele ning võib töötada stabiilselt keerukates elektromagnetilistes keskkondades tehastes.
Elektrienergia valdkonnas kasutatakse seda sellistes toodetes nagu võimsuse seiresüsteemid, suure{0}}võimsusega juhtpaneelid, mootoriajamid, toitemoodulid, inverterid jne, et vastata kõrge temperatuuri ja suure koormuse tööstuslikele nõuetele.
Tipptasemel-elektroonika valdkonnas saab seda kasutada olmeelektroonika puhul, nagu kokkupandavad telefonihinged, nutikellad, TWS-kõrvaklapid, aga ka kaasaskantavate/implanteeritavate meditsiiniseadmete puhul, nagu meditsiinilised endoskoobid ja kohleaarimplantaadid, mis nõuavad pika-painutusjuhtmeid.
Side ja eristsenaariumid: sobib tööstuslikele sideseadmetele, nagu tööstuslikud lüüsid ja tööstusliku kvaliteediga ruuterid, ning suudab rahuldada ka kõrgetasemeliste seadmete vajadusi, mis on piiratud ruumiga ja suure{1}}tihedusega juhtmestikuga, nagu kosmose- ja sõidukiradar.