Kvaliteedikontroll ja sertifikaadid
PCB tootmiskvaliteet sõltub materjali kontrollimisest, protsessi juhtimisest, mõõtmete täpsusest ja elektrilisest testimisest. Mitmekihiliste, HDI, jäiga painduvate ja painduvate PCBde puhul on kriitilisteks teguriteks kihtide registreerimine terviklikkuse, juhi geomeetria, vaskplaadistuse ja kontrollitud impedantsi kaudu.
Meie kvaliteedikontrolli lähenemisviis hõlmab trükkplaatide valmistamist ja PCBA kokkupanekut koos kontrolliprotseduuride ja vastuvõtukriteeriumidega, mis on määratletud vastavalt plaadi ehitusele, tehnilistele spetsifikatsioonidele ja kliendi nõudmistele. Enne tootmist vaadatakse üle Gerberi failid, virnastusjoonised, BOM-i andmed ja tehnilised spetsifikatsioonid, et teha kindlaks tootmisnõuded ja koostada asjakohane kontrollikava.
01. Kvaliteedisertifikaadid ja vastavus
Meie kvaliteedijuhtimise ja vastavuse raamistik toetab kontrollitud PCBde tootmist, dokumenteeritud kontrolliprotseduure ja kliendispetsiifilisi tööstusharu nõudeid.
Kvaliteedijuhtimissüsteemid
| Sertifitseerimine | Standardne | Ulatus |
|---|---|---|
| Kvaliteedijuhtimine | ISO 9001:2015 | Kvaliteedijuhtimine ja protsesside kontroll |
| Keskkonnajuhtimine | ISO 14001:2015 | Keskkonnajuhtimine ja tegevuskontroll |
| Autode kvaliteet | IATF 16949:2016 | Autotööstuse kvaliteedijuhtimine |
| Meditsiiniline kvaliteet | ISO 13485:2016 | Meditsiiniseadmete kvaliteedijuhtimine |
| Sõjaline kvaliteet | GJB 9001C-2017 | Sõjaväega seotud kvaliteedijuhtimine |
Tooteohutus ja vastavus eeskirjadele
- UL tunnustus:UL E314500, mis hõlmab ainult PCB konstruktsioone ja materjale, mis on loetletud kohaldatavates UL sertifitseerimisdokumentides.
- RoHS-i vastavus:Materjalideklaratsioonid ja tõendavad dokumendid vastavalt kohaldatavatele ainepiirangute nõuetele.
- REACHi järgimine:Asjakohaste ainete deklaratsioonid ja materjali vastavust tõendavad dokumendid.
Sertifitseerimise kehtivust, väljastavaid asutusi, sertifitseeritud rajatisi ja kohaldatavaid ulatusi tuleks kontrollida vastavate ametlike dokumentidega. Süsteemi sertifikaate ja tootetaseme vastavust hinnatakse eraldi.
02. PCB tootmisprotsessi kvaliteedikontroll
Kriitilisi tootmisparameetreid jälgitakse kogu tootmise vältel, et säilitada kooskõla heakskiidetud Gerberi failide, virnastatud kujunduste, materjali spetsifikatsioonide ja mõõtmete tolerantsidega.
| Tootmise etapp | Peamised kontrollpunktid | Kvaliteedi eesmärk |
|---|---|---|
| Sissetulevad materjalid | Substraadi tüüp, materjali paksus, vase kaal | Kontrollige materjali vastavust |
| Puurimine | Ava läbimõõt, asukoht, puurimise kvaliteet | Kontrollige ava geomeetriat |
| Sisekihi pildistamine | Rea laius, vahekaugus, vooluringi muster | Sobitage heakskiidetud vooluringide kujundused |
| Lamineerimine | Kihi registreerimine, liimimisparameetrid, viimistletud paksus | Mitmekihilise joonduse juhtimine |
| Vase katmine | PTH seina seisund, vase sadestamine | Loo kihtidevahelised elektriühendused |
| Söövitamine | Juhi laius, vahekaugus, vase jääk | Säilitage vooluringi geomeetria |
| Jootemask | Registreerimine, katvus, padja kliirens | Kaitske vaske ja paljastage jootepadjad |
| Pinna viimistlus | ENIG, HASL, OSP, viimistluse katvus ja tasasus | Vastama määratud pinnaviimistluse nõuetele |
Spetsiaalne ehituskontroll
- Mitmekihilised PCB-d:Kihtidevaheline registreerimine, lamineerimise parameetrid, viimistletud paksus ja plaaditud läbiva augu terviklikkus.
- HDI PCB-d:Mikrovia moodustamine, peenjooneline muster, järjestikune lamineerimine ja struktuuri kontrollimine.
- Rigid-Flex PCB-d:Jäigast painduva ülemineku alad, paindenõuded, kihtide joondamine ja kattekihi registreerimine.
- Paindlikud PCB-d:Alusmaterjal, vase paksus, kattekihi joondus ja täpsustatud painutustingimused.
Lõplikud protsessiparameetrid ja kontrollikriteeriumid sõltuvad heakskiidetud toote disainist ja materjali spetsifikatsioonidest.
03. PCB kontrollimis- ja testimisprotokollid
Kontrollimeetodid valitakse vastavalt PCB ehitusele, projekteerimise keerukusele, elektrinõuetele ja kokkulepitud vastuvõtukriteeriumidele.
PCB valmistamise kontroll
| Kontrollimeetod | Peamised ülevaatuse esemed | Rakendus |
|---|---|---|
| AOI | Vooluahela defektid, vase puudumine või liig, mustri kõrvalekalded | Sise- ja välisahela kontroll |
| Elektriline testimine | Avatud vooluringid, lühised, järjepidevus | Valmis plaadi elektriline kontroll |
| Lendava sondi testimine | Elektriühendus ilma spetsiaalsete kinnitusdetailideta | Prototüübid ja väikese kuni keskmise mahuga tootmine |
| Impedantsi testimine | Iseloomulik impedants ja määratud tolerantsid | Kontrollitud impedantsiga PCB-d |
| Mõõtmete ülevaatus | Pikkus, laius, paksus, augu mõõtmed | Mehaaniline vastavus |
| Visuaalne kontroll | Pinna seisukord, jootemask, töötlus | Töö- ja lõppülevaatus |
PCBA koostu ülevaatus
- SPI (jootepasta kontroll):Kontrollib jootepasta mahtu, asendit ja printimise konsistentsi.
- AOI (automaatne optiline kontroll):Tuvastab komponentide paigutuse, polaarsuse ja nähtavad jooteühenduse vead.
- Röntgenülevaatus:Uurib peidetud jooteühendusi, sealhulgas BGA-ühendusi ja QFN-i alumise otsmiku piirkondi.
- IKT (ahelasisene testimine):Kontrollib kokkupandud vooluahelate elektrilisi omadusi, kasutades sobivaid katseseadmeid.
- FCT (funktsionaalne testimine):Kontrollib kokkupandud plaadi toimimist vastavalt kliendi määratletud funktsionaalsetele nõuetele.
Kontrolli ulatus, proovivõtu sagedus ja testimismeetodid määratakse kindlaks toote spetsifikatsioonide ja kokkulepitud kvaliteediplaaniga. Vajaduse korral saab kohaldatavate PCB tellimuste jaoks määrata 100% elektrilise testimise.
04. PCB tootmisstandardid ja aktsepteerimiskriteeriumid
PCB aktsepteerimise nõuded on määratletud vastavalt plaadi tüübile, rakendusele, disaini spetsifikatsioonidele ja kliendi poolt heaks kiidetud standarditele.
| Standardne | Peamine rakendus |
|---|---|
| IPC-A-600 | Trükitahvli aktsepteeritavus |
| IPC-6012 | Jäiga trükiplaadi kvalifikatsioon ja jõudlus |
| IPC-6013 | Paindliku ja jäiga-painduva trükiplaadi kvalifikatsioon ja jõudlus |
| IPC-A-610 | Elektroonilise montaaži vastuvõetavus |
Peamised aktsepteerimisnõuded
- Tahvli ehitus:Kihtide arv, virnastamine, materjali tüüp ja viimistletud paksus.
- Vooluahela geomeetria:Juhtide laius, vahekaugus ja mõõtmete tolerantsid.
- Ava kvaliteet:Valmis augu läbimõõt, asukoht ja pinnatud augu nõuded.
- Elektriline jõudlus:Avatud/lühike testimine ja kontrollitud takistus, kui see on ette nähtud.
- Pinna viimistlus:Määratud viimistluse tüüp, katvus ja jootmisnõuded.
- Vastuvõtuklass:IPC klass ja kohaldatav redaktsioon lepiti kokku enne tootmist.
IPC standardeid rakendatakse vastavalt vastavale tootekategooriale ja kliendi spetsifikatsioonidele. Kohaldatavad standardi-, versiooni-, klassi- ja täiendavad aktsepteerimisnõuded tuleks inseneriülevaatuse käigus kinnitada.
05. Jälgitavus ja kvaliteetdokumentatsioon
Tootmis- ja ülevaatusdokumendid annavad tõendusmaterjali materjalide kontrollimise, protsessi jälgimise ja valmisplaadi vastuvõtmise kohta.
| Kvaliteetne dokument | Peamine teave |
|---|---|
| Materjalid | Substraadi tüüp, klass, paksus ja vase kaal |
| Sissetulevad kontrolliaruanded | Tooraine kontrollimise tulemused |
| Protsessi kontrollimise protokollid | Tootmisetapi kontrolli andmed |
| Elektrikatsetuste aruanded | Avatud/lühikatse tulemused ja elektriline kontroll |
| Impedantsi testimise aruanded | Mõõdetud impedantsi väärtused ja määratud tolerantsid |
| Lõplikud kontrolliaruanded | Tahvli mõõtmed, välimus ja aktsepteeritavus |
| Vastavusdokumendid | Kohaldatavad RoHS/REACH-deklaratsioonid |
| Parandusmeetmete aruanded | Mittevastavuse uurimine ja parandusmeetmed |
Tootmise jälgitavus
- Partii identifitseerimine:Tootmispartii identifitseerimine vastavalt kokkulepitud jälgitavuse nõuetele.
- Materjali jälgitavus:Asjakohaste materjalide partiide ja tarnija kirjed.
- Ülevaatuse protokollid:Tootmis- ja lõppkontrolli tulemused, mis on seotud kohaldatavate tootmispartiidega.
- Dokumendi säilitamine:Salvestusvormingud ja säilitusperioodid on määratletud vastavalt lepingulistele ja kliendi nõuetele.
Nõutavat dokumentatsiooni, jälgitavuse sügavust ja aruandlusvorminguid saab kinnitada pakkumise ja tarnija kvalifitseerimise etapis.
06. Mittevastavuse kontrolli ja tööstusharu spetsiifilised nõuded
Mittevastavuse kontroll ja parandusmeetmed
Tuvastatud defektid käsitletakse dokumenteeritud uurimise ja kõrvaldamise protsessi kaudu.
- Probleemi tuvastamine:Registreerige defekti tüüp, mõjutatud tootmispartii ja kontrolli tulemused.
- Algpõhjuse analüüs:Vaadake üle materjalipartiid, tootmisparameetrid, seadmete kirjed ja protsessi ajalugu.
- Toote paigutus:Tehke kindlaks, kas mõjutatud plaadid vajavad ümbertööd, vanaraua või kliendi heakskiidetud kasutamist sellisel kujul, nagu on.
- Korrigeerivad ja ennetavad meetmed:Rakendage parandusmeetmeid ja hinnake kordumise riske.
- Kinnitamine:Kontrollige mõjutatud tooteid uuesti ja kontrollige parandusmeetmete tõhusust.
Valdkonnaspetsiifilised kvaliteedinõuded
| Tööstus | Peamised kvaliteedikaalutlused |
|---|---|
| Autoelektroonika | Kohaldatavad IATF 16949 nõuded, jälgitavus, kliendipõhised nõuded ja PPAP-dokumentatsioon, kui seda nõutakse |
| Meditsiinielektroonika | Kohaldatavad ISO 13485 nõuded, materjalikontroll, dokumenteeritud protsessid ja kliendipõhised dokumendid |
| Tööstuselektroonika | Elektriline kontroll, mõõtmete juhtimine ja termilise töökindluse testimine, kui see on ette nähtud |
| Telekommunikatsioon ja kiirelektroonika | Kontrollitud impedants, virnastamise kontrollimine, signaali terviklikkuse nõuded ja mitmekihiline registreerimine |
Enne tootmist saab arutada klientide auditeid, kvaliteediülevaateid, kontrollikavasid ja projektipõhist dokumentatsiooni. Tööstusharu sertifitseerimisnõuded peavad vastama tegelikule sertifitseeritud rajatisele ja tootmismahule.
07. Kliendispetsiifilised kvaliteedinõuded ja tehniline ülevaade
Kvaliteedinõuded tuleks kinnitada enne tootmist, et tagada tootmis- ja kontrolliplaanide vastavus kavandatud rakendusele.
Kvaliteedi hindamiseks vajalik teave
| Ostja nõuded | Teave, mida esitada |
|---|---|
| PCB ehitus | Mitmekihiline, HDI, jäik-flex või painduv |
| Kujundusfailid | Gerberi failid, puurifailid ja valmistamisjoonised |
| Stack-Up | Kihtide arv, materjal, vase kaal ja paksus |
| Takistus | Sihttakistuse väärtused ja tolerantsid |
| Vastuvõtmise standard | Kohaldatav IPC standard, versioon ja klass |
| Elektriline testimine | Nõutav testi katvus ja vastuvõtmise kriteeriumid |
| PCBA nõuded | Bom, koostejoonised ja komponentide tehnilised andmed |
| Kvaliteetne dokumentatsioon | Kontrolliaruanded, jälgitavus ja vastavusdokumendid |
Tehnika- ja kvaliteediülevaade
- Disaini ülevaade:Hinnake Gerberi faile, virnastamise ja valmistamise nõudeid.
- Tootmisvõime hindamine:Tehke kindlaks võimalikud tootmis- ja protsessikontrolli kaalutlused.
- Ülevaatuse planeerimine:Soovitage sobivaid AOI, elektrilise, impedantsi, mõõtmete ja koostu kontrollimise meetodeid.
- Dokumentatsiooni kinnitus:Enne tootmist koostage nõutavad kontrolliaruanded, jälgitavuse ja aktsepteerimise kriteeriumid.
Taotlege PCB tootmiskvaliteedi ülevaatust
Enne tootmistellimuse esitamist veenduge, et teie trükkplaatide tarnija suudab täita teie projekti tehnilisi spetsifikatsioone, kontrollinõudeid ja dokumentatsiooniga seotud ootusi.
Saatke meile oma Gerberi failid, virnastatud joonised, BOM ja kvaliteedinõuded. Meie insenerimeeskond saab esitatud teabe üle vaadata, hinnata valmistatavust ning arutada sobivat kontrolli- ja katseplaani.
Esitage oma PCB-failid inseneriülevaateks
Päringu alustamiseks esitage:
- Gerber- ja puuriviilid
- PCB virnastamise ja valmistamise spetsifikatsioonid
- Bom ja koostejoonised, kui PCBA on nõutav
- Kohaldatavad IPC standardid ja aktsepteerimisnõuded
- Spetsiaalsed testimise, sertifitseerimise või jälgitavuse nõuded
Võtke meiega ühendust, et arutada oma PCB tootmis- ja kvaliteedinõudeid.