Flex Board

• Uniwell Circuits qcik turn flex trükkplaat

  Kiiresti keeratav painduv trükkplaat 1.toote kirjeldus Spetsifikatsioonikihid: 2 Paksus: 0,12 mm Materjal: 1/3 untsi geelelektrolüüsita Vase paksus: 1 / / 2 untsi Pinnatöötlus: vajuv kuld Minimaalne

  Rohkem
• HDI Flex ja Rigid Circuit Board

  HDI Flex ja jäik mäluplaat 1. toode kirjeldab spetsifikatsiooni kiht: 18layer (8 flex kiht) Juhi paksus: 3,3 mm Min. Augu: 0,2 mm suurus: 190 * 177 mm HDI vask põhineb Uniwell on kümneaastane kogemus

  Rohkem
• HDI Flex Circuit Board

  HDI paindes plaadis 1. kirjeldage toodet. Põhiparameetrid: materjali struktuur: kahepoolne liim + madala raskusega kollane kattekile + (vask + liim + kõrge sagedusega keskmine polüimiid-alusmaterjal

  Rohkem
• Qucik Turn Flex Rigid Circuit Board

  Kiire pöörde paindevarda 1.produkt kirjeldab Spetsifikatsioonikihte: 2 Paksus: 0,12 mm Materjal: 1 / 3oz geel-elektrolüüsi puudub Vase paksus: 1 / / 2 oz Pinnatöötlus: kulda minema Liini laius /

  Rohkem
• Piklik auk paindlik juhtplaat

  Punapea paindes trükiplaadis 1.produkt kirjeldab Spetsifikatsioonikiht: 2 Paksus: 0,12 mm Materjal: 1 / 3oz ei geeli elektrolüüsi 1/2 oz vask paksus: Pinnatöötlus: kukkumine kuld Minimaalne liini

  Rohkem
• Paindlik PCB koos süsiniku tint

  Paindlik PCB koos süsiniku tindiga 1.produkt kirjeldage spetsifikatsiooni: Shenzhen Flexible PCB koos süsinikusisaldusega tindiga, LCD ekraan FPC, paindlik Carbon Ink, leiate täielikud andmed

  Rohkem
• Keelekümbluse kuld LCD liides Flex trükkplaadi

  Keelekümbluse kuld LCD liides flex trükkplaadi 1. toote kirjeldada põhiparameetrid: toote kategooria: mitmekihilised pehme juhatuse materjali struktuuri: kahepoolne liim + film (rida vask + liim +

  Rohkem
• ENIG LCD-liidese pistikliited

  ENIG vedelkristallpaneeli pistikühendusplaat 1.kirjeldage põhiparameetrid: tootekategooria: mitmekihiline pehme paneel Materjalide struktuur: kahepoolne liim + madala kadu kollane kattekile + (vask +

  Rohkem
• OSP Scanner Flex PCB

  OSP Scanner Flex PCB 1.produkt kirjeldab Spetsifikatsioonikiht: 1 Paksus: 0,13 mm Materjal: 1OZ on kleevalvaltsitud Vasara paksus: 1 oz Pinnatöötlus: kullaga plakeerimine Minimaalne rööpmelaius: 0,1

  Rohkem
• OSP Scanner Flex Circuit Board

  OSP Scanner Flex Circuit Board 1.produkt kirjeldab spetsifikatsiooni skannerit, kasutab optoelektroonikat ja digitaalset töötlemist, et digitaalsignaale teisendada graafika või kujutiseandmeid

  Rohkem
• Connector Components rakenduse Flex Circuit Board

  Ühenduskomponentide rakenduste paindesoonte kirjeldus 1.Parameetrid: Tootekategooria: mitmekihiline pehme paneel Materjalide struktuur: kahepoolne liim + madala kadu kollane kattekile + (vask + liim

  Rohkem
• HASL Smart kõrvaklapid kahekihiline paindlik PCB

  HASL Smart kõrvaklapid Kahekihiline painduv PCB 1.tüüp Kirjeldage põhiparameetreid: tootekategooria: mitmekihiline pehme paneel Materjalide struktuur: kahepoolne liim + madala kadu kollane kattekile

  Rohkem