Jäik-paikne trükitud vooluahela

• 0,12 mm paksusega Flex Circuit Board

  0,12mm paksune paindarvutusplaat 1. ettevõtte andmed Uniwell Circuits Co., Ltd asutati aprillis 2007 Shenzhenis Hiinas. Uniwell Circuits on kõrgtehnoloogiline ettevõte, mis on spetsialiseerunud suure

  Rohkem
• 0,12 mm paksusega Flex PCB

  0,12 mm paksusega flex pcb 1. ettevõtte andmed Uniwell ahelad Co., Ltd, asutati aprillis 2007 Shenzhen, Hiina. Uniwell ahelad on kõrgtehnoloogia ettevõte, spetsialiseerunud disain, arendamine,

  Rohkem
• Smart Telefoni jäik paindlik juhtplaat

  Smart-telefon Püsiv paindlik membraalplaat 1. toode kirjeldab toodet Parameetri kiht: 8-kihiline kiht (kahe painduva kihiga) Juhtpaberi tihedus: 1,6 mm Väikseim ava suurus: 0,25 mm: 132 * 164 mm

  Rohkem
• Smart Phone jäik paindlik PCB

  Smart-telefon Paks paindlik pcb 1.produkt kirjeldab Parameetrikiht: 8layer (kaks painduvat kihti) Board thickbness: 1.6mm Min. Ava suurus: 0.25mm: 132 * 164mm Stffner: AL Rakendus: Smart phone

  Rohkem
• LCD ekraan jäik paindlik PCB

  LCD ekraan Lihtne painduv PCB 1.produkt kirjeldada Spetsifikatsioon Nimi: LCD ekraan Jäik paindlik kiipkaart HDI Flex & Rigid (6L-2F) (1 + 4 + 1) Juhi paksus: 0,6 mm (limiit) suurus: 89,69 * 50,03 mm

  Rohkem
• LCD ekraani jäik paindlik juhtplaat

  LCD ekraan Paks paindlik membraalplaat 1.Toote kirjeldus Spetsifikatsioon Nimi: LCD-ekraan Jäik paindlik membraanplaat HDI Flex & Rigid (6L-2F) (1 + 4 + 1) Kasutusala: Meditsiinilise instrumendi

  Rohkem
• Finger Electrode Circuit Board

  Finger-elektroodi trükkplaat 1. toode kirjeldab põhiparameetreid: materjali struktuur: kahepoolne liim + madala kadu kollane kattekile + (vask + liim + kõrge sagedusega keskmine

  Rohkem
• Aerospace Flex ja Rigid Circuit Board

  Aerospace Flex ja jäik mäluplaat 1.Toote kirjeldus Spetsifikatsioon Nimetus: Aerospace Flex ja jäik trükkplaat Rakendus: Aerospace Juhtpaksus: 3.0mm Juhatuse suurus: 465 * 173mm Pinnatöötlus: HAL

  Rohkem
• Telekommunikatsiooni rakenduse Flex Circuit Board

  Telekommunikatsiooni rakendus paindes plaadis 1.tooted kirjeldavad Spetsifikatsioon Nimetus: Telekommunikatsiooni rakenduste paindes plaat Rakendus: telekommunikatsioon Põhiparameetrid: materjali

  Rohkem
• Sidetehnika Flex Rigid Circuit Board

  Sideseadmed Flex jäik mäluplaat 1.Toote kirjeldus Spetsifikatsioon Nimi: Sideseadmed Flex jäik trükkplaat Rakendus: Sidepidamisseadmed Põhiparameetrid: materjali struktuur: kahepoolne liim + madala

  Rohkem
• Digital Datas Flex Rigid Circuit Board

  Digital datas Flex jäik mäluplaat 1.Toote kirjeldus Spetsifikatsioon Põhiparameetrid: materjali struktuur: kahepoolne liim + madala kadu kollane kattekile + (vask vask + liim + kõrge sagedusega

  Rohkem
• Meditsiiniline ravi Flex Rigid Circuit Board

  Meditsiiniline ravi Flex jäik mäluplaat 1.Produkt kirjeldage spetsifikatsiooni nimetust: Meditsiiniline ravi Flex jäik trükkplaat Rakendus: Meditsiiniline vahend Pinnatöötlus: ENIG Materjal: FR-4 +

  Rohkem