Uniwell Circuits pukseerimisastmega HDI trükkplaadid

Konstruktsiooniomadused: 2+N+2 kihilise struktuuri kasutamisel on vaja kahte laserpuurimise, lamineerimise ja galvaniseerimise tsüklit, et saavutada astmeline või virnastatud pimeaukude ühendus pinna ja sisemise kihi ning sisemiste kihtide vahel. Juhtmete paindlikkus on palju suurem kui -esimest järku HDI-plaatidel.

Suure tihedusega integreerimine: toetab üliõhukesi traadivahesid 3,0 miili/3,0 mil, minimaalne mikroava läbimõõt on 0,075 mm. See mahutab samasse plaadipiirkonda rohkem funktsionaalseid komponente, parandades märkimisväärselt peene sammuga kiipide, nagu BGA ja CSP, ventilaatorite jaotuskiirust.

Suurepärane elektriline jõudlus: lühem signaaliedastustee võib vähendada kõrge-sagedusliku signaali viivitust 20% kuni 30%, vähendada signaali ülekõla ja elektromagnetilisi häireid, kohaneda kiirete{3}}edastusstsenaariumidega üle 112 Gbps ja tagada signaali terviklikkuse.

Kerge ja väga töökindel: traditsiooniliste läbivate aukude asendamine mikropooridega vähendab substraadi hõivatust, mille tulemuseks on õhem üldine paksus, kergem kaal ja parem soojuse hajumise efektiivsus; Koos suure jõudlusega{0}}Tg-plaadiga on sellel suurepärane kuuma-, niiskus-, vibratsiooni- ja CAF-kindlus ning hea keskkonnaga kohanemisvõime.

Tarbeelektroonika: kasutatakse laialdaselt kesk- ja kõrgekvaliteedilistes nutitelefonides, nutikellades, sülearvutites ja muudes seadmetes, säilitades samal ajal kerge välimuse, kuid sellel on suurem jõudlus ja aku tööiga.

Sidevaldkonnas kasutatakse seda laialdaselt 5G tugijaamades ja millimeeterlainete sideseadmetes, mis toetavad rohkem sidesagedusribasid ja suuremat andmeedastusvõimet, täites nii kiire ja suure{2}}võimsusega side edastamise vajadused.
Arvutusriistvara: AI-serveri sekundaarne toiteplaat, andmekeskuse UPS, äärearvuti toitekast ja muud stsenaariumid. Praegu on tehisintellekti arvutusvõimsuse valdkonnas katseliselt toodetud ja masstootmisse viidud 16 kihilist 2. järku HDI paksust vasest trükkplaati.
Tööstuslik ja meditsiin: sobib erinevatele väikesemahulistele{0}}täppistööstuslikele juhtpaneelidele ja kaasaskantavatele meditsiinilistele testimisseadmetele, mis tagab keerukate vooluahelate stabiilse töö piiratud ruumides.