HDI kõrge sagedusega PCB
1.Produkt kirjeldatakse
spetsifikatsioon
Kiht: 4 kihti
Juhi paksus: 1,6 mm
Suurus: 72,1 mm * 58,6 mm
Juhatus: Rogers + FR4.
Minimaalne ava: 0,6 mm.
Pinnatöötlus: ENIG (2U ")
Eri tehnoloogia: HDI tehnoloogia
Uniwell pakub mitmesuguseid PCB-de tooteid. Uniwelli tooted on laialdaselt kasutusel meditsiiniseadmete, telekommunikatsiooniseadmete, tööstusvõimsuse, autotööstuse, vedelkristallmooduli, välisseadmete, arvutite ja salvestusseadmete, tarbijate, võrgu-, satelliitvastuvõtja (DVB) jne jaoks.
2. Ettevõtete teave
UNIWELL ahelaid co., LTD. on juhtiv PCB tootja asutati 2007. aastal Hiinas. Saame usaldusväärselt valmistada 32 kihti, materjal, FR4 ja CEM-3 on kõik meie jaoks saadaval ja konkurentsivõimelised. Pakume ka segaraudteeritud mitmekihilisi paneele, et teie prototüüpide maksumus oleks minimaalne. Enamik meie toodangutest on eksporditud Euroopa, Põhja-Ameerika, Lõuna-Ameerika ja Austraalia turule. Tänu meie professionaalsele tootmistehnoloogiale, usaldusväärsele kvaliteedile ja peenmehaanikumeetmele võitsime meie klientidele kogu maailmas hea maine.
3.Unwelli peamised seadmed
4.Kvaliteedi kontrollsüsteem
1) ISO9001 sertifikaat
2) tootmisosakonnas kolm korda iseseisev kontroll, tagab kvaliteedi kontrollimise.
3) meil on kvaliteedi osakond, meie professionaalsed töötajad rangelt protsessi kvaliteedikontrolli ja proovivõtmise kontrolli, annavad teile "topeltkindlustuse"
5.Little teadmised ---- Kuidas parandada FPCB pehmet ja kõva siduva materjali?
Plaat kitsast tähendusest, FPCB pehme kõva paar, sisemine stress iga materjal rull on erinev, iga partii tootmisprotsessi kontroll ei ole täiesti sama, mistõttu suureneb materjali koefitsiendi haaratus ja see põhineb Paljude katsete puhul on eriti oluline protsessi kontroll ja andmete statistiline analüüs. Praktilises tegevuses on painduva plaadi laiendamine jagatud järgmisteks etappideks:
Esimeselt valmistatud küpsetusplaadilt suureneb see faas ja see mõjutab enamasti temperatuuri, mille põhjuseks on: tagada küpsetusplaadist põhjustatud suurem kokkutõmbumise stabiilsus, ennekõike protsessi kontrolli ühtsus materjalis ühendamise eeldusel , iga küpsetusplaadi kütte- ja temperatuuri töö peab kokku leppima, kuna see ei pääse pimesi efektiivsuse poole ja küpsetab plaati õhku jahutamiseks. Ainult sellisel viisil saab materjalist põhjustatud sisemine pinget minimeerida.
Teine etapp toimub graafikuülekande protsessis ja selle etapi laienemine on peamiselt tingitud stressi orientatsiooni muutumisest materjalis. Et tagada ahela suurenemine ja ülekandeprotsessi stabiilsus, ei saa kõik välja panna lihvimisplaadi tööd otse keemilise puhastamise liinipinna eelpuhastuse abil, pärast seda, kui survemembraani pind peab olema tasane, tuleb laua nägu lasta seista enne ja pärast kokkupuuteaja piisavaks muutumist, pärast pinge muutumist stressi muutumise tõttu paindlik plaat kujutab endast erinevat tihendusrõngast ja kontraktsioonist, seega on filmikompensatsioon seotud täppiskontrolli kõva ja pehme kombinatsiooni juhtimisega, samas on paindlik plaat suureneb ja väärtuste vahemiku kindlakstegemine on selle toetava jäik paneeliandmete baasi tootmine.
Kolmanda etapi laienemine toimub pehmete ja kõvade sidemeplaatide kombinatsiooni protsessi käigus ning selles etapis määratakse kindlaks peamised tihendusparameetrid ja materjali omadused. Selle etapi mõjutegurid hõlmavad kuumutamiskiirust, rõhuregulaatori seadet ja vasaku vase määr ja südamiku plaadi paksus.Kui väiksem jääb vaskkiirus, seda suurem on kokkutõmbumisväärtus; mida südamiku plaadil on väiksem, seda suurem on kokkutõmbumisväärtus. Kuid suuredest väikestest on järkjärguline muutus protsess, nii et filmikompensatsioon on eriti tähtis. Lisaks on paindliku plaadi ja jäik plaadimaterjali erineva olemuse tõttu kompensatsioon faktor, mis vajab täiendavat tasuvust.
Kuum tags: HDI kõrge sagedusega PCB, Hiina, tarnijad, tootjad, tehased, odavad, kohandatud, madala hinnaga, kõrge kvaliteediga, tsitaat
