PCb-plaatide tootmisel trükkplaatide tehases mõned plaadid kõverduvad ja deformeeruvad, kuna trükkplaadi enda kaal põhjustab ka nõgusaid deformatsioone ja kõverdumist; kui trükkplaadil on liiga palju elektroonikakomponente või kui standard on liiga suur, siis trükkplaadi suurus ei vasta nõuetele, tekib trükkplaadi keskel ka nõgus deformatsioon, mis on tingitud liigne tarbimine. PCB-plaadi enda probleem põhjustab trükkplaadi painutamise probleemi.
Lisaks mõjutab V-Cuti ja ühendusriba sügavus ka trükkplaadi deformatsiooni. Põhimõtteliselt võib öelda, et V-Cut on trükkplaadi struktuuri hävitamise süüdlane, kuna V-Cut on algses suures trükkplaadis. Sooned on plaadil välja lõigatud, nii et koht, kuhu V-Cut asetatakse, on altid trükkplaadi deformatsioonile.
Mõned deformatsioonid, mida smt-kiibi töötlemistehased trükkplaatide tootmisprotsessis põhjustavad, on väga keerulised ja neid saab jagada termilisteks ja mehaanilisteks pingeteks.
Seejärel põhjustab see termiline pinge peamiselt trükkplaadi materjali deformeerumisest pressimisprotsessi ajal, samas kui mehaaniline pinge on peamiselt põhjustatud trükkplaadi deformatsioonist ja kõverdumisest trükkplaadi virnastamise, käsitsemise ja küpsetamise ajal.