HDI tähistab suure tihedusega ühendustehnoloogiat, mis võimaldab rohkem pistikuid ja komponente samasse piirkonda pakkida.
PCB (trükitud vooluahela) väljal viitab HDI peamiselt PCB -padjade ja komponentide vahelise ühendamise tehnoloogiale, see tähendab, et tutvustades tahvli kihi sisemusse rohkem elektrilisi VIA -sid, on komponentide padjade ja nende sõidutippide vaheline juhtmestik lähedasem. Sel viisil saame integreerida samasse piirkonda rohkem elektroonilisi komponente, muutes seadmed kompaktsemaks ja tõhusamaks.
HDI juhatuste klassifikatsioon
Juhatuse erineva kõvaduse kohaselt jagunevad HDI tahvlid pehmeteks ja kõvade tahvliteks. Pehmeid tahvleid saab täiendavalt jagada tavalisteks pehmeteks tahvliteks ja vaskkattega isoleerimiskileteks pehmed tahvlid (FCCL), samas kui valdav enamus kõvadest tahvlitest on valmistatud vask-plakeeritud tehnoloogia abil; Vask-plakeeritud tehnoloogia hõlmab kõigepealt vaskplaatide panemist plastsubstraadile, seejärel söövitamise kaudu vooluahelate loomist ja nende kattekihiga värvikile.
1. pehme laud
Tavaline pehme tahvel: tavaline pehme laud on valmistatud kahest kihist polüimiidkile ja ühe kihiga kahepoolse vask-fooliumiga, mis on plaaditud vasest. Seda kasutatakse tavaliselt elektroonilistes toodetes nagu mobiiltelefonid, MP3 -mängijad, sülearvutid, digitaalkaamerad jne.
FCCL Soft Board: FCCL Soft Board on põhimõtteliselt valmistatud, lisades pehme laua alusel kihi või TPT -kile. Ükskõik, kas tegemist on ühepoolse vaskfooliumi FCCL-plaadi või kahepoolse vaskfooliumi FCCL-plaadiga, saab selle venitatavust oluliselt parandada ja aksiaalse läbipainde abil saab teatud määral tihendada. Seda saab töödelda ka keerukateks vooluringideks, mis sobivad täpseteks elektroonilisteks toodeteks, näiteks projektorid, sülearvutid, PDA -d jne.
2. kõva laud
Kandlaua toodetakse peamiselt kõrge TG ja mitmekihiliste tahvlite abil. Kardboardi struktureeritud PCB-sid kasutatakse tavaliselt elektroonilises ja elektriväljas suure jõudlusega ja suure usaldusväärsusega toodete jaoks, mis nõuavad tavaliselt kõrget temperatuurikindlust, vibratsioonitakistust ja pikka eluiga.
HDI -tehnoloogiat kasutatakse laialdaselt kaasaegses elektroonilises tootmises, eriti PCB tootmises, mis võib muuta SMT komponentide kokkupaneku kompaktsemaks, parandada komponentide kontakti ja signaali kvaliteeti. Eriti väikeste pihuarvutiseadmete kujundamisel on HDI tehnoloogia hädavajalik.