PCB kahepoolne trükkplaat SMT protsessi töökojas võtab ühelt poolt punase liimi protsessi ja teiselt poolt smt protsessi seadmete jootepasta protsessi. See meetod sobib suhteliselt tihedate elektrooniliste komponentide jaoks ja ühel küljel olevad komponendid on kõik kõrged ja madalad. Erinevad PCB trükkplaadid. Eriti suurtel elektroonilistel komponentidel on suur gravitatsioon ja need kukuvad maha pärast tagasivoolu jootmist SMT protsessi töökojas. Sel ajal on punane liim kuumutamisel kindlam.
Protsessi voog on: 1. Sissetuleva materjali kontroll 2. PCB Külgmine siidist ekraani jootepasta 3. SMD 4. AOI või QC kontroll 5. Külgmine tagasivoolu jootmine 6. Pöördlaud 7. Siiditrükk punane liim või PCB B külgmine punkt punane liim ( Pange tähele, et olenemata sellest, kas see on punane liim või siiditrükiga punane liim, kantakse punane liim komponendi keskele, ärge laske punasel liimil padja külge kleepuda ja laske komponendi jalgadel mitte joota) > SMD > Kuiv > Puhas > Kontrollige > parandamist.
Teine punkt, mida siinkohal märkida, on see, et jootepasta pind tuleb kõigepealt joota ja seejärel punase liimi pind kuivatada. Kuna punase liimi kuivatustemperatuur on suhteliselt madal, saab seda kuivatada umbes 180 kraadi juures. Kui kuivatate kõigepealt punase liimi pinna ja seejärel kasutate jootepasta pinda, pcb trükkplaadi elektrooniliste komponentide kukkumist on lihtne põhjustada. Kui temperatuur on nii kõrge kui 200 kraadi, on lihtne panna kõvenenud punane liim ebaõnnestuma ja muutuma rabedaks, mille tulemuseks on suur hulk komponente, mis kukuvad maha.
Jootepasta protsessi kasutatakse trükkplaadi mõlemal küljel. See meetod sobib IC- või BGA-plaatidele, millel on mõlemal küljel suur hulk komponente ja mõlemal küljel suured tihedad tihvtid. Sest kui punane liim väljastatakse, on IC-tihvtide ja -patjade valesti eristamine lihtne.
Protsessi voog on järgmine: SMT tehase esimene sissetulev kontroll > PCB A-külje siidist ekraaniga jootmispasta > SMD > QC või AOI kontroll > A-külje tagasivoolu jootmine > flip > PCB B-külje siidiekraaniga jootmispasta > SMD > QC või AOI kontroll > tagasivoolu jootmine > Clean > Check > Rework. Pange tähele ka siin: Selleks, et vältida suurte komponentide mahakukkumist trükkplaadi B-külje läbimisel, peaks SMT tehniline operaator määrama keevitusala temperatuuri padja madalama temperatuuri piirkonnas. Tagasivoolu jootmine toimub tagasivoolu jootmise temperatuuri seadistamise ajal. Tagasivoolu jootmise ülemise temperatuuri tsooni termotuumasünteesi tsooni temperatuur on veidi madalam 5 kraadi võrra. Nii ei sula all olev tina uuesti ja põhjustab komponendi mahatuleku.