14 kihi paksune vaskspiraalplaat on mitme-kihiline trükkplaat, mis on loodud spetsiaalselt suure-võimsusega jakõrge{0}}sagedusrakendused, mis sobivad võimsuse muundamiseks, uuteks energiasõidukiteks, tööstuslikuks juhtimiseks ja muudes valdkondades.
14 kihi paksusel vaskspiraalplaadil on järgmised põhiparameetrid ja protsessiomadused:
Kihid ja vase paksus: kokku 14 kihti, sisemise ja välimise vase paksusega kuni 4OZ (ligikaudu 140 μm), toetades suurt vooluülekannet ja vähendades tõhusalt temperatuuri tõusu
Täielik plaadi paksus: plaadi maksimaalne paksus on 3,5 mm, mis sobib suure-tihedusega juhtmestikuks ja keerukaks konstruktsiooniks.
Pimeava struktuur: Pimeavade ühenduste kasutamine kihtide 1-7 ja 8-14 vahel, et parandada signaali terviklikkust ja ruumikasutust.
Spetsiaalne protsessi tugi:
Toetage vaigukorkide auke, et parandada töökindlust ja pinna siledust
Saab saavutada tagasipuurimise (Stab Less või võrdne 2mil), vähendades kiiret-signaali läbirääkimist
Toetage RO4003C+HTG materjalide kombineeritud kokkusurumist, tasakaalustades kõrge-sageduse ja kõrge temperatuuritaluvuse.
Kui hindate erinevate tarnijate tehnilist ühilduvust, siis seda tüüpi plaadid toimivad hästi soojusjuhtimise, juhtivuse efektiivsuse ja konstruktsiooni stabiilsuse osas, eriti sobivad energiaseadmete toitemoodulite jaoks. Plaadil on ka hea ühilduvus segasurvematerjalide valikul ja integreerimiselHDIprotsessid.
kõrgsagedus-metallil põhinev plaat, HDI