Uniwell Circuits pakub mitmesuguseid 6-kihilisi trükkplaate, sealhulgasjäigad painduvad trükkplaadid, HDIlauad jakõrge sagedusegahübriidplaadid, mis sobivad suure-tihedusega ja suure-jõudlusega elektroonikaseadmete tootmiseks, toetades ühe-peatuse tootmisteenuseid proovidest partiideni.
Korpuse toode:
6-kihiline Rigid Flex plaat
Struktuur: 8 kihti jäika ja painduvat plaati, sealhulgas 6 kihti painduvat plaati
Plaadi paksus: 1,6 mm
Materjal: valmistatud Panasonicu toorainest
Omadused: sobib tipptasemel-seadmetele, mis nõuavad kõverat juhtmestikku ja 3D-koostu, nagu meditsiinielektroonika, lennundus jne.
6-kihiline HDI-plaat (kõrge{1}}tihedusega ühendus)
Virnastatud struktuur: 2+2+2
Valmis plaadi paksus: 0,6 mm
Protsess: toetage pimedate avade kujundust (1-2, 2-3, 1-3 jne), et parandada juhtmestiku tihedust.
Kasutusala: sobib miniatuursete toodete jaoks, nagu kaasaskantavad nutiterminalid ja kantavad seadmed.
6 kihiline RO4350B + kõrge TG segasurveplaat
Materjal: RO4350B (kõrg-sageduslik materjal) segatud kõrge TG FR-4-ga
Protsess: vaskpasta pistiku ava ja ketta aukude tehnoloogia.
Eelised: kõrge sagedusega{0}}signaali edastamise jõudluse ja konstruktsioonitugevuse tasakaalustamine, sobib side tugijaamade, radarisüsteemide jne jaoks.
Universaalne 6-kihiline PCB proovivõtuteenus
Toetage paindlikku virnastamiskujundust (2+2+2 või 1+4+1)
Minimaalne rea laius/vahe: 3/3mil
Ava: mehaaniline puurimine 0,2 mm, laserpuurimine 0,1 mm
Pinnatöötlus: immersioonkuldne OSP, pihustusplekk, valamu hõbe
Impedantsi juhtimise täpsus: ± 10%
Saagise garantii: AOI täielik kontroll + lendava nõela testimine, saagismäär 99,2%
Tootmise ja vastavuse eelised
Vaakumliimimisprotsess: kontrolli kõverdumist<0.7% to ensure interlayer alignment accuracy.
Pliivaba keskkonnakaitseprotsess: vastab RoHS-i ja UL-i sertifikaadile, vastab ekspordinõuetele.
Ühekordne teenus: hõlmab kogu protsessi alates disainitoest, kiirest prototüüpimisest kuni masstootmiseni.