Tahkis{0}}akusüsteemides on BMS "aju", mis juhib aku olekut ja tagab ohutu töö, samal ajal kuitahkis{0}}aku BMS jälgib PCB-dselle "aju" "närvikeskuse" ja "hukkamise kandjana". See mitte ainult ei teosta BMS-i põhikomponentide paigaldamist ja ühendamist, vaid määrab ka otseselt aku oleku jälgimise täpsuse ja kaitsereaktsiooni õigeaegsuse. See on põhitugi pooljuhtakude ohutu, tõhusa ja pika-tööea saavutamiseks-.
1. Tahkis{1}}aku BMS-i seire pcb põhifunktsioon on kaitsta aku kogu eluiga
Tahkisakusid kasutatakse nende suure energiatiheduse ja tugeva ohutuse tõttu laialdaselt sellistes valdkondades nagu uued energiasõidukid ja energiasalvestussüsteemid. Kuid nende töötamise ajal on siiski vajalik peamiste parameetrite, nagu pinge, temperatuur ja vool, reaalajas jälgimine, et vältida selliseid riske nagu ülelaadimine, ülelaadimine ja ülekuumenemine. BMS-i monitooringu trükkplaadi põhiülesanne on luua nende seirenõuete jaoks stabiilne ja tõhus "andmeedastuse ja käskude täitmise tee".
Esiteks kannab see vastutust "parameetrite kogumise" eest. BMS-i jälgimisplaat peab täpselt ühendama komponendid, nagu pooljuhtakuelemendid, temperatuuriandurid ja vooluandurid, ning edastama reaalajas ja erapooletuid andmeid, nagu elementide pingemuutused, aku temperatuurijaotus ja voolukõikumised laadimise ja tühjenemise ajal, BMS-i põhijuhtkiibile. Akuelementide suure arvu ja tahkispatareide parameetrite kiire muutumise tõttu peavad trükkplaadid tagama mitme kanaliga andmete kogumise sünkroonimise, et vältida andmete viivitusest või kõrvalekaldest põhjustatud aku oleku väärhinnangut.
Teiseks rakendab see "turvakaitse" juhiste edastamist. Kui BMS kogub monitori kaudu ebatavalisi andmeid, väljastab see kohe kaitsejuhised. Siinkohal peab BMS-i seireplaat kiiresti edastama need juhised sellistele komponentidele nagu releed ja soojuse hajumise moodulid, et tagada kaitsemeetmete lõpuleviimine väga lühikese aja jooksul. Näiteks kui tuvastatakse pooljuhtaku kohalik ülekuumenemine, peab PCB kiiresti jahutusventilaatori juhtahela sisse lülitama, et vältida pidevast temperatuuritõusust tulenevaid ohutusohte.
Lisaks toetab see "energiahalduse" optimeerimist. BMS-i seire pcb peab tegema koostööd ka BMS-iga, et saavutada aku tasakaalu haldamine, laadimis- ja tühjendusstrateegia optimeerimine ja muud funktsioonid. Näiteks kui mitme pooljuhtelemendi pinge on ebaühtlane, peab PCB tagama tasakaalustusahelale stabiilse toiteallika ja signaalitee, aidates BMS-il täiendada madalama pingega elemente ja tagada kogu aku ühtlase energiaväljundi; Laadimis- ja tühjenemisprotsessi ajal peab PCB andma reaalajas tagasisidet voolu- ja pingeandmete kohta, et luua BMS-ile alus laadimis- ja tühjendusvõimsuse reguleerimiseks, vältides aku kasutusea lühenemist liigse laadimise ja tühjenemise tõttu.
2, tahkis{1}}aku BMS-i jälgimise trükkplaadi jõudluse garantii: keskendumine "täpsusele" ja "usaldusväärsusele"
Tahkisakud nõuavad BMS-i jälgimiseks äärmiselt suurt täpsust ja töökindlust ning isegi väikesed parameetrite jälgimise vead võivad mõjutada aku ohutut töötamist ja kasutusiga. BMS-i monitooringu trükkplaat peab vastama erinevatele jõudlusnäitajate kaudu kahele nõudele: "kõrge-täpse jälgimine" ja "kõrge töökindlusega töö".
Andmete kogumise täpsuse seisukohast peavad BMS-i jälgimisplaadil olema madalad signaalihäirete omadused. Tahkisakude pinge-, voolu- ja muude parameetrite signaalid on tavaliselt nõrgad ning akusüsteemis on elektromagnetilisi häireid, mida tekitavad sellised seadmed nagu mootorid ja inverterid. Kui trükkplaadi häiretevastane -võime on ebapiisav, võib see kaasa tuua kõrvalekaldeid kogutud andmetes. Seetõttu vähendab BMS-i jälgimisplaat mõistliku paigutuse kaudu elektromagnetiliste häirete mõju signaalidele, tagades, et kogutud pinge-, voolu- ja temperatuuriandmed on väga kooskõlas aku tegeliku olekuga.
Reageerimiskiiruse kaitsmise seisukohast peavad BMS-i seireplaadil olema madalad signaali viivitusomadused. Tahkis{1}}akude ohutuskaitse nõuab ranget reageerimiskiirust. Kui trükkplaadi signaali edastamise viivitus on liiga pikk, põhjustab see kaitsejuhiste õigeaegse täitmata jätmise, mis suurendab ohutusriske. Seetõttu optimeerib PCB võtmesignaalide edastustee, vähendab signaalide viivitust edastamise ajal ja tagab kaitsejuhiste reaalajas edastamise ja kiire täitmise.
Pikaajalise-talitluse stabiilsuse seisukohast peavad BMS-i seire trükkplaadid olema keskkonnasõbralikud. Kui trükkplaadi keskkonnaga kohanemisvõime on ebapiisav, võivad tekkida sellised probleemid nagu konstruktsioonikahjustused ja ebanormaalne signaaliedastus, mis viib BMS-i seire tõrkeni. Seetõttu kasutavad trükkplaadid tavaliselt kõrgele-temperatuurile ja niiskusele vastupidavaid substraate ning jootekindlust, et tagada stabiilne töö keerulistes keskkondades.
3. Tahkis{1}}aku BMS-i jälgimisprotsessi põhipunktid: üksikasjad määravad kindlaks ohutuse
BMS-i monitooringu trükkplaadi tootmisprotsessi üksikasjad on otseselt seotud selle jõudluse stabiilsuse ja kasutuseaga, mis omakorda mõjutab tahkis{0}}akude ohutut töötamist. Masstootmise ja -rakenduse käigus tuleb protsessi defektidest põhjustatud ohutusriskide vältimiseks hoolikalt kontrollida järgmisi protsessipunkte.
Esiteks substraadi valimise protsess. PCb põhikandjana mõjutab substraadi jõudlus otseselt trükkplaadi üldist stabiilsust. Tahkis-patareide kasutamise stsenaariumide jaoks peavad trükkplaadid valima kõrgetele temperatuuridele ja vananemiskindlad aluspinnad, et tagada, et substraat ei deformeeruks ega praguneks kergesti aku pikaajalisel töötamisel tekkiva kuumuse mõjul, tagades komponentide paigaldamise stabiilsuse ja signaali edastamise usaldusväärsuse. Samal ajal peavad aluspinnal olema head isolatsiooniomadused, et vältida isolatsioonirikkest põhjustatud lühiseid vooluringis, mis võib ohustada ohutust.
Järgmine on juhtmestiku ühendamise protsess. BMS-i jälgimisplaadi juhtmestik sisaldab analoogsignaali juhtmeid, digitaalsignaali juhtmeid ja kõrge vooluga juhtmeid. Erinevat tüüpi juhtmestel on erinev tundlikkus häirete suhtes ja vale juhtmestik võib põhjustada signaali ülekõla. Näiteks võib suure voolu suunamisel tekitatud magnetväli häirida analoogsignaali marsruutimist, mõjutades pinge omandamise täpsust. Seetõttu tuleb juhtmestiku protsessis eraldada erinevat tüüpi juhtmed, et erinevad signaaliedastused üksteist ei segaks.
Lõpuks välimuse ja elektrilise jõudluse testimise protsess. Enne tehasest lahkumist peab BMS-i seireplaat läbima range välimuse kontrolli ja elektrilise jõudluse testimise, et kõrvaldada võimalikud vead. Välimuse kontrollimiseks on vaja kontrollida plaadi pinda kriimustuste, jootemaski eraldumise, jootepadja deformatsiooni ja muude probleemide suhtes, et vältida komponentide paigaldamist või signaali edastamist välimuse defektide tõttu; Elektrilise jõudluse testimiseks on vaja kasutada professionaalseid seadmeid, et kontrollida plaadi juhtivust, isolatsiooni ja impedantsi sobivust, tagades voolu ja signaalide stabiilse ülekande ning vältides ebanormaalseid seireandmeid või võimetust täita kaitsejuhiseid ebapiisava elektrilise jõudluse tõttu.