Vertikaalse transpordi põhivarustusena on liftide tööohutus ja stabiilsus otseselt seotud personali ohutusega. Liftisüsteemis on juhtpult "aju", mis vastutab juhiste vastuvõtmise, mootorite juhtimise, uksemasinate reguleerimise ja muude võtmetoimingute eest. Liftide töökeskkonnas on aga suur hulk elektromagnetilisi häireid - hetkeimpulssid mootori käivitamisest-, sagedusmuundurite kõrgsageduslik-kiirgus, välistest elektrivõrkudest tulenevad pingekõikumised ja sama hoone teiste elektriseadmete signaalihäired. Kõik need võivad põhjustada juhtpaneeli signaalihäireid, käskluste viivitust või isegi tõrkeid, mis võivad põhjustada turvariske, nagu lifti äkkseiskamine ja valeukse avanemine. Seetõttu on lifti juhtpaneeli EMC jõudlusest saanud võtmenäitaja, mis tagab liftide ohutu töö.
1, väljakutsega silmitsi seismine: EMC põhinõuded lifti juhtpaneelidele
Lifti juhtpaneeli elektromagnetilise ühilduvuse jõudlus peab vastama nii anti-häirete kui ka mitte-häirete nõuetele: ühelt poolt peab see vastu pidama välistele elektromagnetilistele häiretele ja tagama oma vooluahela normaalse töö; Teisest küljest ei saa iseenesest tekitatud elektromagnetkiirgus mõjutada teiste liftisüsteemi komponentide või välisseadmete, nagu andurid, sidemoodulid jms, tööd, mida tuleb häiretest vältida. Töötlemise seisukohast on põhinõuded koondunud kolme mõõtmesse:
Esiteks võime vastu seista juhtivatele häiretele. Kui suure-võimsusega seadmed, nagu liftimootorid ja sagedusmuundurid, töötavad, edastavad nad kõrge{2}sagedusega häiresignaale juhtpaneelile elektriliinide kaudu. Kui juhtplaadi PCB-d ei töödelda korralikult, tungivad häired põhikiipi, põhjustades käsu täitmise vigu. Järgmine on võime seista vastu kiirgushäiretele. Liftišahti sees olev juhtmestik on tihe ning juhtpaneeli ning mootori ja elektriliinide vaheline kaugus on suhteliselt väike, muutes selle vastuvõtlikuks nende liinide poolt kiiratavale elektromagnetilisele energiale. Eriti lifti kiirel töötamise ajal võib sagedusmuunduri tekitatud kõrgsageduslik kiirgus tungida läbi juhtpaneeli korpuse ja häirida signaali edastamist. Lõpuks on olemas enesekiirguse kontroll. Juhtplaadi kellaahel ja{11}}kiire signaaliliin tekitavad töö ajal elektromagnetilist kiirgust. Kui kiirgus ületab normi, võib see häirida lifti sidesüsteemi, näiteks kabiini sideseadmeid, ja isegi häirida teisi hoone elektroonikaseadmeid.
2, protsessi optimeerimine: töötlemislahendus lifti juhtpaneeli elektromagnetilise ühilduvuse tagamiseks
Vastuseks lifti juhtpaneelide elektromagnetilise ühilduvuse nõuetele alustame põhiaspektidest, nagu PCB paigutus, juhtmestik, maandus ja varjestus, ning loome täieliku protsessi EMC optimeerimisprotsessi, et vähendada allikast tulenevate elektromagnetiliste häirete riske.
(1) Paigutuse planeerimine: teaduslik tsoneerimine häirete sidumise vähendamiseks
PCB paigutus on elektromagnetilise ühilduvuse kaitse alus ja mõistlik paigutus võib märkimisväärselt vähendada erinevate vooluahela moodulite vahelisi häireid. Kasutame "funktsionaalse tsoneerimise" põhimõtet, et jagada juhtplaat kolmeks peamiseks piirkonnaks: "tugev elektripiirkond" hõlmab mootori ajami ahelaid, toitemooduleid jne, "nõrk elektripiirkond" hõlmab südamikukiipe, signaalitöötlusahelaid jne ja "kommunikatsiooniala" hõlmab RS485 sideliideseid, traadita mooduleid jne. Säilitage iga piirkonna elektriliste signaalide vahel piisava nõrga kiirguse vältimine. ahelad. Samal ajal tuleks kõrgsageduslikud komponendid, nagu kristallostsillaatorid ja kellakiibid, hoida eemal tundlikest komponentidest, nagu ADC analoog-digitaalmuunduri kiibid ja anduriliidesed, ning võimsust filtreerivad kondensaatorid ja lahtisidumiskondensaatorid tuleks asetada kiibi toitekontaktide lähedusse, et moodustada "kohalik" toitejuhe.
(2) Juhtmete ühendamise protsess: signaali edastamise häirete täpne juhtimine
Juhtmete ühendamise protsess mõjutab otseselt signaali -häiretevastast võimet ja kiirgustaset. Kiirete -kiirete signaaliliinide (nt juhtkiipide ja sagedusmuundurite vahelised sideliinid) puhul kasutame "impedantsi sobitamise" juhtmestikku -, arvutades liini iseloomuliku impedantsi, juhime juhtmestiku laiust, paksust ja kaugust juhtmestiku võrdlusalustasapinnast, et tagada impedantsi hälbe reguleerimine signaali peegeldumisest ± 10% piires. Samal ajal kasutatakse "diferentsiaaljaotusliini" protsessi tundlike signaalide, nagu koodri signaalid ja andurite signaalid, töötlemiseks, võimaldades diferentsiaalpaare paigutada võrdse pikkusega, võrdsel kaugusel ja paralleelselt, kasutades välise kiirgushäire kompenseerimiseks diferentsiaalsignaalide ühisrežiimi häireomadusi. Lisaks tuleks rangelt kontrollida toite- ja maandusliinide juhtmestikku - tuleks kasutada elektriliinide jaoks laia vaskkilet, et vähendada liini impedantsi ja minimeerida voolukõikumistest põhjustatud häireid; Maandusjuhe kasutab "tähemaanduse" või "tsooni maanduse" meetodit tugeva voolu maanduse, signaali maanduse ja varjestusmaanduse eraldamiseks, vältides häirevoolu läbirääkimist erinevate maandusahelate vahel.
(3) Maandus ja varjestus: elektromagnetiliste kaitsetõkete ehitamine
Maandus on elektromagnetiliste häirete summutamise peamine vahend. Parandame juhtplaadi häiretevastast-võimet, optimeerides PCB maandustöötlust. Mitmekihilise trükkplaadi töötlemisel seadistatakse spetsiaalne "maatasapind", mis ühendab kõik maandustihvtid otse maandusplaadiga, lühendab maandusteed, vähendab maandustakistust ja tühjendab kiiresti häirevoolu. Tugevate kõrgsageduslike häiretega piirkondades, nagu sagedusmuunduri liideseahelad, kasutatakse maandusavade tihedaks paigutamiseks piirkonna ümber maandusliidese meetodit, mis moodustab "elektromagnetilise varjestuse", et vältida kõrgsageduslike häirete kiirgamist või sissetungimist väljapoole.
Lisaks pakume väliste tugevate elektromagnetiliste häirete stsenaariumide jaoks PCB-taseme varjestustöötluslahendusi -, kasutades "metallist varjestuskatteid" tundlikes piirkondades, näiteks juhtplaadi südamiku kiibi piirkonnas. Varjestuskate on tihedalt ühendatud PCB alusplaadiga juhtiva liimi abil, moodustades täieliku elektromagnetilise varjestuse õõnsuse, mis võib summutada välist kiirgust rohkem kui 20 dB. Samal ajal paigaldatakse trükkplaadi toiteliidesesse, sideliidese ja muudesse liidese osadesse elektromagnetilise ühilduvuse filtreerimise komponendid, nagu tavarežiimi induktiivpoolid ja ohutuskondensaatorid, et summutada filtreerimisahelate kaudu tekkivaid häireid ja tagada, et välised häired ei pääse liidese kaudu juhtpaneelile.
3, kvaliteedikontroll: EMC toimivuse vastavuse täielik kontrollimine
Lifti juhtpaneelide EMC jõudlus on otseselt seotud tööohutusega. Seetõttu oleme loonud täieliku protsessi EMC kvaliteedikontrollisüsteemi, mis hõlmab "valmistoodete planeerimise eeltöötlust", et tagada iga juhtpaneeli vastavus rahvusvahelisele lifti elektriseadmete EMC standardile IEC61800-3 ja asjakohastele kodumaistele standarditele, nagu GB/T17799.2.
Varajases planeerimisetapis kasutatakse professionaalset EMC-simulatsiooni tarkvara PCB paigutuse ja juhtmestiku simulatsioonieelse analüüsi läbiviimiseks, elektromagnetiliste häirete stsenaariumide simuleerimiseks, võimalike elektromagnetilise ühilduvuse riskide eelnevaks tuvastamiseks ja lahenduste optimeerimiseks. Töötlemise ajal kontrollitakse rangelt peamisi protsessi parameetreid, nagu maandusavade keevituskvaliteet, varjestuskatete paigaldustasasus ja filtrikomponentide keevituskindlus. AOI automaatse optilise kontrolli, röntgenikontrolli ja muude seadmete abil tagatakse, et keevitus on vaba virtuaalsest ja valekeevitusest ning maandusühendus on kindel.
Valmistoote testimise etapis saadetakse juhtpaneel põhjalikuks testimiseks professionaalsesse EMC laborisse. Juhtpaneeli saab tarnida ainult siis, kui kõik testitavad elemendid vastavad standardnõuetele, tagades klientidele tarnitavate toodete usaldusväärse EMC-võime.