pcbsüsinikõli protsess on spetsiaalne ja laialdaselt kasutatav tehnoloogia. Trükkides süsinikõli trükkplaadi kindlatele piirkondadele ja kuivatades seda teatud takistuse väärtusega süsinikkile moodustamiseks, võib see asendada mõningaid traditsioonilisi takistuskomponente ja mängida võtmerolli elektriühenduste loomisel ja spetsiifiliste funktsioonide pakkumisel.
1, Süsinikõli protsessi põhimõte
Süsinikõli koosneb peamiselt süsinikupulbrist, vaigust, lahustist ja muudest komponentidest. Süsinikupulber annab sellele hea juhtivuse, vaik tagab süsinikkile tugeva kleepumise trükkplaadi substraadiga ja lahustid mängivad rolli viskoossuse reguleerimisel katmisprotsessi ajal, aurustuvad järk-järgult pärast katmise lõpetamist. Kui süsinikõli kaetakse trükkplaadi määratud kohta ning kuivatatakse ja kõveneb, toimib moodustunud süsinikkile traadina, mis on võimeline signaale edastama. Näiteks kaugjuhtimispuldis trükitakse nuppude alla vastavale alale süsinikõli, et saavutada nuppude ja vooluahela vaheline juhtivus, lõpetades signaali edastamise.
2, protsessi voo etapid
(1) Süsinikõli valmistamine
Tootevalik: valige sobivad süsinikõlitooted vastavalt trükkplaatide kasutusnõuetele. Erinevatel süsinikõlitoodetel on erinevad toimivusparameetrid, nagu süsinikupulbri sisaldus, osakeste suurus ja vaigu tüüp, mis nõuavad täpset vastavust tegelikele vajadustele. Näiteks stsenaariumide puhul, kus nõutakse suurt juhtivust, tuleks valida suure süsinikupulbrisisaldusega ja madala eritakistusega süsinikõli.
Viskoossuse reguleerimine: Süsinikõli reguleerimine sobiva viskoossusega on oluline samm siiditrüki kvaliteedi tagamisel. Viskoossust tuleb reguleerida vastavalt siiditrüki seadmetele ja protsessi nõuetele. Liigne viskoossus raskendab süsinikõli läbimist ekraani, mille tulemuseks on ebaühtlane trükk; Süsinikõli madal viskoossus ja kerge voolamine võivad põhjustada trükimustrite deformatsiooni. Tavaliselt tehakse siiditrükki keskkonnas, mille temperatuur on 20–25 kraadi ja suhteline õhuniiskus 40–60%, et vähendada keskkonnategurite mõju süsinikõli viskoossusele.
(2) Siiditrüki süsinikõli
Seadmete silumine: veenduge, et siiditrükiseadmed on parimas töökorras. Siiditrükimasina platvorm tuleb kalibreerida kõrge-täpsustasemega, et tagada tasapinnalisus ja tasapinnalisus, luues tingimused heaks kontaktiks trükkplaadi ja ekraani vahel. Samal ajal kontrollige ekraani paigaldust, et see oleks kindlalt siiditrükimasina raamile kinnitatud ja pinge ühtlaselt jaotunud. Traatvõrgu pinget tuleks reguleerida vastavalt traatvõrgu materjalile, võrgusilma suurusele ja süsinikõli omadustele. Suure võrgusilmaga traatvõrgu puhul on tavaliselt vaja pinget asjakohaselt suurendada, et süsinikõli saaks traatvõrgust paremini läbi pääseda.
Trükkimine: valage eelnevalt segatud viskoossusega süsinikõli siidisõela ühte otsa ja kasutage süsinikõli pealekandmiseks kaabitsat. Kaabitsa materjal, kõvadus ja nurk mõjutavad oluliselt siiditrüki efekti. Üldiselt valitakse mõõduka kõvaduse ja siledate servadega kaabits ning kaabitsa nurk on vahemikus 45 kuni 75 kraadi. Katmise ajal liigub kaabits ekraanil sobiva kiiruse ja rõhuga, et süsinikõli ekraani pinnal ühtlaselt jaotada. Töötamise ajal on vaja kaabitsa kiirust ja rõhku reaalajas reguleerida vastavalt süsinikõli viskoossusele, traatvõrgu võrgusilma suurusele ja süsinikõli piirkonna keerukusele. Kiirus on liiga suur ja süsinikõli ei suuda võrgumustrit täielikult täita; Kui kiirus on liiga aeglane, võib traatvõrgule koguneda süsinikõli. Liigne rõhk võib põhjustada traatvõrgu deformatsiooni, mille tulemuseks on süsinikõli katte ebaühtlane paksus; Rõhk on liiga madal ja süsinikõli ei pääse traatvõrgust sujuvalt läbi.
Erialade käsitsemine: suurte süsinikõlipindade puhul ei pruugi üks siiditrükk vastata paksuse ja ühtluse nõuetele ning vaja on mitut siidisõela. Võtke iga siiditrüki vahele sobivad ajavahemikud, et süsinikõli saaks ühtlustada ja vältida kogunemist või mullide teket. Mitmekordse siiditrüki korral hoidke kaabitsa liikumise suund ja kiirus iga kord ühtlane, et tagada süsinikõli kile stabiilne kvaliteet. Keerulise kujuga piirkondade puhul, näiteks kõverate, nurkade või keerukate mustritega aladel, suureneb siiditrüki raskus. Nurgas aeglustage kaabitsa kiirust asjakohaselt, et süsinikõli täidaks nurga; Kumerate piirkondade puhul hoidke kaabitsale ühtlast survet, et tagada süsinikõli sujuv ülekandmine piki kumerust. Kasutada saab ka samm-sammult siiditrüki meetodit, printides esmalt põhiosad ja seejärel pärast esialgset kuivatamist trükidetailide täiendamist.
(3) Kuivatamine ja tahkumine
Pärast siiditrüki lõpetamist trükkplaat kuivatatakse ja kõvastatakse, et aurustada süsinikõlis olevad lahustid ja tahkestada vaik, moodustades stabiilse juhtiva kile. Olenevalt süsinikõli tüübist on erinevaid kuivatamis- ja kõvendusmeetodeid, sealhulgas kuumutamine, ultraviolettkiirgus jne. Võttes näiteks kuumtöötluse, on vaja rangelt kontrollida selliseid parameetreid nagu temperatuur ja aeg. Kui temperatuur on liiga kõrge või aeg on liiga pikk, võib süsinikõli kile praguneda või värvuda; Kui temperatuur on liiga madal või aeg on ebapiisav, ei saa süsinikõli täielikult kõveneda, mis mõjutab juhtivust ja adhesiooni. Näiteks tuleb mõnda süsinikõli kuumutada ja kuivatada umbes 150 kraadi juures 30 minutit.
(4) Katsetamine ja kvaliteedikontroll
Paksuse tuvastamine: kasutage paksuse mõõtevahendit, et mõõta süsinikõli kile paksust ja teha kindlaks, kas see vastab nõuetele. Erinevatel kasutusstsenaariumidel on süsinikõli kile paksusele erinevad nõuded. Näiteks üldiste nupurakenduste puhul on süsinikõli paksus ühe siiditrüki puhul 0,3–1,0 mil, tolerantsiga ± 0,3 milli; Kui süsinikõli paksus peab olema suurem kui 1,0 mil, on vajalik teine kordustrükk süsinikõli paksusega 1,0–2,0 milli ja tolerantsiga ± 0,4 milli.
Juhtivuse test: elektrilise testimise abil kontrollige, kas süsinikõli piirkond suudab normaalselt juhtida, ja veenduge, et selle juhtivus vastab projekteerimisnõuetele. Näiteks saab multimeetri või muu seadme abil mõõta süsinikõli kile takistuse väärtust ja võrrelda seda projekteeritud takistuse väärtusega.
Välimuse kontroll: kontrollige süsinikõli kile välimuse kvaliteeti ja kontrollige, kas sellel pole defekte, nagu mullid, augud, kriimustused jne. Need defektid võivad mõjutada süsinikõli toimimist, näiteks mullid ja augud, mis võivad põhjustada juhtivuse vähenemist, ja kriimustused, mis võivad põhjustada süsinikõli kile lokaalset purunemist.
Kvaliteedinõuetele mittevastavate trükkplaatide puhul on toote kvaliteedi vastavuse tagamiseks vajalik ümbertöötlemine või parandamine.
3, ettevaatusabinõud
Pinnatöötluse piirangud: Hõbeda või tina pinnatöötlusega plaatidele ei saa otse trükkida süsinikõliga. Kuna hõbeda- ja tinaladestiste pind on kalduvus oksüdeeruda, on süsinikõli trükkimisel pinda lihtne kriimustada. Kui süsinikõli on vaja trükkida, on vaja esmalt trükkida süsinikõli ja seejärel teha hõbeda või tina sadestamise protsesse, kuid see põhjustab ka süsinikõli trükipiirkonna katmist hõbeda või tinaga.
Disaini ja tootmise koostöö: projekteerimisetapis tuleks täielikult kaaluda tootmise teostatavust, näiteks süsinikõli ja jootemaski akende suurust. Kui süsinikõli aken on väiksem kui jootemaski aken, tuleks jootemaski aken hoida vähemalt 2 MIL ühelt poolt suurem kui süsinikõli aken ja süsinikõli kattekihtide vaheline jootemaski sild tuleks säilitada; Kui jootemaski aken on süsinikõli aknaga sarnane, tuleb jootemaski akna kuju muuta, et süsinikõli ei jääks siiditrükkimisel veidi lühikeseks.