Elektroonilise seadme kujundamisel peab PCB -kihtide valimine täpsustama toote funktsionaalseid nõudeid ja jõudluse eesmärke. 6-kihilisest PCB-st, millel on diferentseeritud konstruktsiooni kujundus, on saanud eelistatud lahenduseks keskmise ja suure keerukusega vooluahelate jaoks, pakkudes kohandatavaid lahendusi erinevatele stsenaariumidele.
Põhiparameetrid
6-kihiline PCBPõhiparameetrid: "Signaalkihi maapealse kihi signaali kihi signaali kihi maapealse kihi" klassikalise sümmeetrilise struktuuri vastuvõtmine, joonelaiuse ja vahekaugusega 2,5 miljonit/2,5 miljonit ning tavapärase paksusega paksus 1,6–2,0 mm, mida saab kohandada. Pinnatöötlus hõlmab keelekümbluskuld OSP, tinaplaatimist, impedantsi kontrolli täpsust ± 8%, vahekihi joondamise viga, mis on väiksem või võrdne 75 μm, vastates keskmise tihedusega juhtmestiku nõuetele.
Protsessi esiletõstmised
6-kihiline PCB kasutab astmelist pressimisprotsessi, mille tootmistsükkel on 10–12 päeva. See saavutab põhisignaali varjestuse sõltumatute energia- ja maapealsete kihtide kaudu, tasakaalustades jõudlust ja kulusid ning sobib masstootmiseks.
rakendusala
6-kihilisi PCB-sid kasutatakse laialdaselt tööstuskontrollis (servokontrollerid, PLC moodulid), keskklassi kommunikatsiooniseadmed (4G tugiseadmed), autode elektroonika (auto meelelahutussüsteemides) ja muud stsenaariumid.
PCB virnastamine
4 kihti
trükitud vooluahela kihid
4 kihi PCB virnastamine
6 kihi PCB virnastamine
6 kihi PCB
6 kihi vooluahela
6 kihi PCB -plaati