Tööstusliku kvaliteediga trükkplaatide väikepartii tootmineon erinõuded ja protsessid. Võrreldes suuremahulise-tootmisega peab väikeste partiide tootmine tasakaalustama kulusid, tõhusust ja tootekvaliteeti, et rahuldada tööstuslike toodete uurimis- ja arendustegevuse, proovitootmise või väikesemahulise kohandamise spetsiifilisi vajadusi.
Materjalide hankimine ja ettevalmistamine
Valitud materjalid kohandamiseks
Väikese-mahu tootmise tõttu nõuab materjali hankimine täpset kontrolli. Tööstusliku kvaliteediga trükkplaatidel on materjali kvaliteedile ranged nõuded. Tootjad ostavad kvaliteetseid substraatmaterjale- vastavalt projekteerimisnõuetele, ntFR-4, üldise tööstuskeskkonna jaoks. Tööstuslikes rakendusteskõrge{0}}sagedusja kiire{0}}signaali edastus, polütetrafluoroetüleenil põhinevad materjalid on valitud nende madala dielektrilise konstandi ja väikese kadu omaduste tõttu. Samal ajal ostke tööstusstandarditele vastavat vaskfooliumi, jootemaski tinti, pinnatöötlusmaterjale jms, et tagada materjalide jõudluse ja töökindluse vastavus tööstuslikele vajadustele.
Materjalide ülevaatus ja ladustamine
Kõik ostetud materjalid peavad läbima range kontrolli. Alusmaterjalide puhul kontrollige nende paksuse ühtlust, tasasust, elektrilist jõudlust ja muid näitajaid; Vaskfooliumi puhtust ja paksuse täpsust testitakse. Ainult ülevaatuse läbinud materjale saab ladustada edaspidiseks kasutamiseks, tagades iga tootmisse pandud materjalipartii kvaliteedi ja garanteerides PCB-de kvaliteedi allikast.
Tootmise ja töötlemise etapp
Kõrge täpsusega plaatide valmistamine
Väikese-mahuga tootmises kasutatakse plaatide valmistamise protsessis täiustatud laserplaatide valmistamise tehnoloogiat või traditsioonilisi fotokeemilisi plaatide valmistamise protsesse. Laserplaatide valmistamine võib saavutada suurema täpsuse ja täita tööstusliku kvaliteediga PCB-de vooluahela täpsuse nõudeid, näiteks teha signaali edastamise täpsuse tagamiseks äärmiselt väikese joonelaiuse/vahega ahelaid. Säriaja, arendus- ja söövitusprotsessi parameetrite täpse juhtimisega luuakse kvaliteetsed-trükkplaadi paigutused, mis panevad aluse vooluahela edasisele valmistamisele.
Peenjoontöötlus
PCb-substraatide vooluringide tegemisel kasutatakse selliseid protsesse nagu galvaniseerimine ja söövitamine. Graafilise galvaniseerimise tehnoloogia abil kaetakse teatud paksusega vask ahela vajalikele osadele, et suurendada selle juhtivust ja mehaanilist tugevust. Söövitusprotsessi ajal kontrollitakse rangelt söövituslahuse kontsentratsiooni, temperatuuri ja söövitusaega, et eemaldada täpselt soovimatu vaskfoolium ning moodustada selged ja täpsed vooluahela mustrid, mis vastavad tööstusliku kvaliteediga trükkplaatide vooluahela täpsuse ja kvaliteedi rangetele standarditele.
Komponentide paigaldus ja keevitamine
Paigaldage ja keevitage komponendid vastavalt projekteerimisnõuetele. Väikese-mahu tootmiseks võib kasutada käsitsi või selektiivkeevitusseadmeid. Käsitsi keevitamine sobib olukordades, kus on vähe komponente ja keeruline paigutus. Kogenud töötajad saavad keevitamise kvaliteedi tagamiseks komponente täpselt keevitada ettenähtud kohtadesse. Selektiivkeevitusseadmed on mõeldud komponentide tavapäraseks keevitamiseks, et saavutada tõhus ja kvaliteetne{5}}keevitus, kontrollides täpselt keevitusotsiku asendit ja keevitusaega, tagades usaldusväärse ühenduse komponentide ja PCB-ahelate vahel.
Testimine ja kvaliteedikontroll
Elektrilise jõudluse testimine
Valmis PCB peab läbima põhjaliku elektrilise jõudluse testimise. PCb vooluahela juhtivuse, isolatsioonitakistuse, impedantsi ja muude parameetrite testimiseks kasutage professionaalseid testimisseadmeid, nagu näiteks lendava tihvti tester. Simuleerides elektrikeskkonda tegelikes tööstuslikes rakendustes, testitakse trükkplaatide jõudlust erinevates pinge- ja voolutingimustes, et tagada nende elektriline jõudlus vastavus tööstusstandarditele ja klientide nõudmistele.
Välimuse ja suuruse kontroll
Optilise kontrollseadme abil kontrollige trükkplaadi välimust, et näha, kas vooluringis on defekte, nagu lühised, lahtised vooluringid, puuduvad osad jne, ning kas jootemaski kiht on terviklik ja ühtlane. Samal ajal mõõta trükkplaadi mõõtmete täpsust, et tagada selle vastavus projekteerimisjooniste nõuetele ja tagada selle paigalduskoha kohandatavus tööstusseadmetes. Analüüsige ja töödelge tuvastatud mittevastavaid tooteid-, kuni toote kvaliteet on kvalifitseeritud.
trükkplaadid fr4 kõrge-sagedusega