Thekõrge{0}}sagedusplaat täidab 5G tugijaamades peamiselt järgmisi põhirolle:
1. "Madala kadu kanal" signaali edastamiseks
Kõrg-sagedusplaat vähendab oluliselt signaali sumbumist oma madala dielektrilise konstandi (Dk ≈ 3,0-3,8) ja väikese kadu puutuja (Df Väiksem või võrdne 0,0025) omaduste tõttu. Näiteks 28 GHz sagedusalas on kõrgsagedusplaadi signaali tugevus pärast 10 meetri edastamist 25 dB kõrgem kui tavalisel plaadil (võimsuse kasvuga 300 korda).
5G tugijaam kasutab Massive MIMO tehnoloogiat ja kõrgsagedusplaat tagab tõhusa signaali koordineerimise mitme antenni vahel tänu täpse impedantsi juhtimise (± 5% täpsus) ja kihilise disaini (nt "signaali maasignaali võimsuse" struktuur), parandades sidevõimsust ja leviala.
Kõrgsagedusplaadi -soojuspaisumistegur (CTE) on väga kooskõlas vaskfooliumiga, Z-telje CTE on väiksem kui 50 ppm/kraadi või sellega võrdne vahemikus -55 kraadi kuni 125 kraadi, mis vähendab tõhusalt välistemperatuuri muutustest tingitud liini katkemise ohtu ja tagab pikaajalise baasjaama töötamise.
Segapinge disain (kõrgsageduslik{0}}materjal+FR-4) võib vähendada kulusid 30% võrra, täites samal ajal RF-linkide madala kadu nõudeid. Näiteks 5G-tugijaamade RRU-moodul võib selle konstruktsiooni abil parandada signaali võltsimahutussuhet 15 dB võrra.