HDI juhatus(Kõrge tihedusega ühendaja), mida tuntakse ka kui suure tihedusega ühendusplaadina, on suhteliselt kõrge vooluahela jaotuse tihedusega vooluahelatüüp, mis kasutab mikropimedaga maetud augu tehnoloogiat. HDI tahvlitel on sise- ja väliskihid vooluringid, mis on sisemiselt ühendatud selliste protsesside abil nagu puurimine ja metallimine aukude sees. HDI tahvleid toodetakse tavaliselt kihimeetodi abil ja mida rohkem kihte rakendatakse, seda suurem on juhatuse tehniline tase . Tavalised HDI-tahvlid on põhimõtteliselt ühekihilised virnastatud, samas kui suure järgu HDI kasutab kahte või enamat kihi virnastamise tehnikat, aga ka täiustatud PCB-tehnoloogiaid, näiteks aukude virnastamine, täidisaukude elektroplekitamine ja laser otsene puurimine.M Kihid, kasutades HDI -d tootmiseks, põhjustavad traditsiooniliste keerukate lamineerimisprotsessidega võrreldes madalamad kulud. HDI juhatus on kasulik täiustatud montaažitehnoloogia kasutamiseks ning selle elektrilisuse ja signaali täpsus on kõrgem kui traditsiooniline PCB. Lisaks on HDI tahvlitel paremad paranemised raadiosageduse häirete, elektromagnetilise laine häirete, elektrostaatilise tühjenemise, soojusjuhtivuse ja muude tegurite vastu. Elektroonilised tooted arenevad pidevalt suure tiheduse ja täpsuse poole. Nn "kõrge" ei paranda mitte ainult masina jõudlust, vaid vähendab ka masinate suurust. Kõrge tihedusega integreerimise (HDI) tehnoloogia võib muuta terminaalse toote disaini kompaktsemaks, vastates samas elektroonilise jõudluse ja tõhususe kõrgematele standarditele. Praegu populaarsed elektroonilised tooted, näiteks mobiiltelefonid, digitaalkaamerad, sülearvutid, autotööstuse elektroonika jne, millest paljud kasutavad HDI tahvleid. Elektrooniliste toodete täiendamise ja turunõudluse abil on HDI -tahvlite arendamine väga kiire.
PCB, tuntud ka kui trükitud vooluahela, on elektrooniliste komponentide tugikere ja elektrooniliste komponentide elektriliste ühenduste kandja. Elektroonilise printimise kasutamise tõttu nimetatakse seda "trükitud" vooluahelaks. Peamine funktsioon on vältida vead käsitsi juhtmestikus, kuna elektroonilistes seadmetes kasutatakse sarnaste trükitud tahvlite järjepidevust. Samuti võib see saavutada automaatse sisestamise või paigutamise, automaatse jootmise ja elektrooniliste komponentide automaatse tuvastamise, elektrooniliste seadmete kvaliteedi tagamise, tööjõu tootlikkuse parandamise, kulude vähendamise ja hoolduse hõlbustamise.
HDI-tahvel viitab suure tihedusega ühenduse vooluringi plaadile ning pimeda auguga elektroplaani ja sekundaarse pressimisega tahvlid on kõik HDI tahvlid, mis on jagatud esimese astme, teise järgu, kolmanda järgu, neljanda järgu ja viienda järgu HDI-ks. Näiteks on iPhone 6 emaplaat viienda järguga HDI.Simple maetud augud ei pruugi tingimata olla HDI.Kuidas eristada esimest, teist ja kolmanda järjekorda HDI PCBS. Esimene järjekord on suhteliselt lihtne ning protsess ja viimistlus on lihtne kontrollida. Teine järjekord on hakanud olema tülikas, üks on joondamise probleem ja teine on mulgustamise ja vase plaadistamise probleem. Teise järgu struktuuride jaoks on mitmesuguseid kujundusi, millest üks on iga etapi positsioonide ahendamine ja külgnevate kihtide ühendamine keskmise kihi juhtmete kaudu, sarnaselt kahe esimese astme HDI-ga. Teine meetod on kattumine kahe esmakordselt Telli augud ja saavutage teine järjekord, virnastades need. Töötlemine sarnaneb ka kahe esimese astme aukuga, kuid on palju protsessipunkte, mida tuleb spetsiaalselt juhtida, nagu eespool mainitud. Kolmas meetod on augud otse välimisest kihist puuritud kolmanda kihini (või n {{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{ 12}} kiht), millel on palju erinevusi protsessis ja mida on keerulisem puurida.