Kõrgsagedusplaatide kohandatud tootmisel saab puurimisjälgi ja lamineeritud kihte süstemaatiliselt lahendada materjali valiku, protsessiparameetrite optimeerimise ja protsessi täieliku juhtimise kombinatsiooni abil.
Sihipärased lahendused puurimiseks
Tööriista ja parameetrite kohandamine: valige ülipeeneteralised volframist terasest puurid (tera suurus 0,2-0,4 μm), suurendage kiirust 35-45 krpm-ni, vähendage etteandekiirust 20-30% ja kohandage kõrgsagedusplaatide materjali eriomadustega.
Laastude eemaldamine ja toe optimeerimine: segmenteeritud tööriista eemaldamise (nokkimispuur) protsessi abil eemaldatakse tööriist laastude täielikuks tühjendamiseks iga 0,2 mm järel; Koos suure tihedusega alumiiniumist katteplaadi ja komposiitpadjaga vähendab see allikast väljuva augu väljalaskeavasid.
Töötlemisjärgne tugevdamine: pärast puurimist lisage plasma või keemilise räbu eemaldamise protsessid, et põhjalikult eemaldada augu seinalt jääkvaigujäägid ja klaaskiu eendid, vältides hilisemaid galvaniseerimise defekte.
Üksikasjade juhtimine: asetage kõrgsageduslik materjal puurauku esikülg ülespoole, nõudes, et augu ava ümber olev valge ala ei oleks servast kaugemal kui 2,5 mm, mis on ava seina kvaliteedi hindamisstandard.
Survekihistumise süstemaatiline ennetus- ja kontrolliplaan
Materjalide eelsobitamine: valige vähese voolavusega poolkõvastunud lehed (RC%<40%), add a transition buffer layer between high-frequency materials and FR-4, control CTE deviation within 3ppm/℃, and significantly reduce interlayer stress.
Kompressioonikõvera täpsustamine: Võttes kasutusele madala kuumutuskiiruse 1-2 kraadi /min, pikeneb kokkusurumisaeg tavaliste FR4 plaatidega võrreldes 30-50% ja jahutuskiirust kontrollitakse rangelt<1 ℃/min to avoid delamination caused by thermal shock.
Keskkonna ja seadmete garantii: kasutage vaakumpressi, et reguleerida vaakumi taset 10 Pa piires. Enne pressimist kuivatage kõrgsageduslik aluspind 80 kraadi juures vaakumkuivata 4 tundi, et plaadilt niiskus põhjalikult eemaldada ja jääkmullid eemaldada.
Struktuurne optimeerimine: Võttes kasutusele sümmeetrilise virnastamiskujunduse, jaotatakse kõrgsageduslik materjalikiht sümmeetriliselt ja kesktelg on võrdlusaluseks, tasakaalustades pingejaotust kokkusurumisprotsessi ajal ning vähendades väändumise ja juure kihistumise ohtu.
Põhipunktid masstootmise saagise abikontrolliks
Luua spetsiaalne andmebaas erinevate kõrgsagedusplaatide paisumise ja kokkutõmbumise kompenseerimiseks ning iseseisvalt seada kompensatsioonikoefitsiendid X/Y-suundades, et vältida deformatsiooni kogunemisest tingitud kihtidevahelisi liimimisdefekte.
Pärast kokkusurumist kontrollitakse kihtidevahelist olekut täielikult ultraheli-skaneeriva mikroskoopia tehnoloogia abil, et tagada, et pole peidetud mullid, mille läbimõõt on suurem kui 0,2 mm, ja ennetada võimalikke delaminatsiooniohte.
Igast partiist võetakse proovid termošoki töökindluse kontrollimiseks ja pärast 288-kraadise jootmise katset ei esine delaminatsiooni ega vase purunemist, mis tagab terminali kasutamise usaldusväärsuse.