Nutitelefonidest ja sülearvutitest keerukate tööstuslike juhtimisseadmeteni on trükkplaadid põhikomponendid.Etching trükitud vasest trükkplaadid, mis on trükkplaatide valmistamise võtmetehnoloogia, nikerdage hoolikalt keerulisi ja täpseid vooluringe vaskfooliumist aluspindadele, pannes aluse elektroonikaseadmete normaalsele tööle.
1, vasest trükitud trükkplaatide söövitamise põhimõte
Söövitatud vasest trükitud trükkplaatide tootmine põhineb keemilise söövitamise põhimõttel. Vasega kaetud laminaadi pinnal on trükitehnoloogiaga kaetud korrosioonikindla materjali kiht, mis moodustab korrosioonikindla kihi, millel on konkreetne muster, mis vastab trükkplaadi skeemile. Seejärel kastetakse vasega-plakeeritud laminaat söövituslahusesse. Vaskfoolium, mis ei ole kaitsekihiga kaitstud, läbib keemilise reaktsiooni söövituslahusega ning lahustub järk-järgult ja eemaldatakse, samal ajal kui resistkihiga kaitstud osa jääb alles, moodustades lõpuks soovitud vooluahela mustri. Sellel ahelate ehitamise meetodil, mille käigus eemaldatakse üleliigne vaskfoolium lahutamise teel, on ainulaadsed eelised täpsuse ja paindlikkuse osas ning see suudab rahuldada erineva keerukusega trükkplaatide tootmisvajadusi.
2, vasktrükkplaadi söövitamise protsessi voog
(1) Substraadi ettevalmistamine
Sobiva vask{0}}plakeeritud laminaadi valimine on tootmise esimene samm. Levinud vasega kaetud laminaatmaterjalide hulka kuuluvad FR-4 epoksiidklaaskiudplaat, millel on head elektrilised omadused ja mehaaniline tugevus ning mis sobib enamiku tavaliste trükkplaatide jaoks; Kõrgsagedusliku-signaali edastamiseks mõeldud trükkplaatide puhul kasutatakse substraatidena kõrgsageduslikke materjale, nagu polütetrafluoroetüleen. Pärast aluspinna määramist tuleb see lõigata vastavalt projekteeritud mõõtmetele, et see vastaks trükkplaadi spetsifikatsioonidele, ja puhastada aluspinna pind, et eemaldada lisandid, nagu õli ja tolm, et tagada järgnevate protsesside nakkuvus ja täpsus.
(2) Graafiline ülekanne
Graafiline ülekanne on kavandatud vooluahela graafika ülekandmine vask{0}}plakeeritud laminaatidele, kasutades tavaliselt selliseid meetodeid nagu siiditrükk ja fotokeemilised meetodid.
Siiditrükk: korrosioonikindla-tindi katmine vask-plakeeritud laminaatidel siiditrüki abil. Ekraanplaadi õõnsad alad võimaldavad tindil läbida vaskfooliumi pinda ja kleepuda sellele, moodustades korrosioonikindla-mustri. Seda meetodit on suhteliselt lihtne kasutada, see on kulutõhus- ja sobib madala täpsusega trükkplaatide tootmiseks.
Fotokeemiline meetod: esiteks kaetakse vask{0}}plaadi pinnale ühtlaselt valgustundliku resisti kiht. Seejärel kinnitub vooluahela mustritega negatiivkile tihedalt vask-vooderdatud plaadi külge ja valgustundlik resist läbib ultraviolettkiirguse mõjul fotokeemilise reaktsiooni. Pärast kokkupuudet resisti eksponeerimata osa lahustatakse ja eemaldatakse arendustöötlemise teel, samal ajal kui resisti eksponeeritud osa tahkub, moodustades resistimustri. Fotokeemiline meetod on suure täpsusega ja võimaldab toota peeneid vooluahelaid, mida kasutatakse laialdaselt ülitäpsete trükkplaatide tootmisel.
(3) Söövitus
Söövitamine on kogu protsessi põhietapp. Asetage graafilise ülekande läbinud vask-laminaat söövitusmasinasse ja sukeldage see söövituslahusesse. Levinud söövituslahused hõlmavad happelist vaskkloriidi söövituslahust, leeliselist söövituslahust jne. Söövitusprotsessi käigus toimub söövituslahuses keemiline reaktsioon kaitsmata vaskfooliumiga, lahustades vaskfooliumi järk-järgult. Söövitamise ühtluse ja täpsuse tagamiseks on vaja rangelt kontrollida söövituslahuse parameetreid, nagu temperatuur, kontsentratsioon, söövitusaeg ja segamiskiirus. Näiteks võib liigne temperatuur või söövitusaeg viia üle söövitamiseni, mis põhjustab vooluringi õhemaks muutumist või isegi purunemist; Kui temperatuur on liiga madal või aeg on liiga lühike, võib söövitus olla mittetäielik.
(4) Kile eemaldamine ja pinnatöötlus
Pärast söövitamise lõpetamist tuleb resistikiht eemaldada. Fotokeemilistes meetodites kasutatavate fotoresistide puhul kasutatakse tavaliselt kileeemaldusraviks leeliselisi lahuseid; Siiditrükkimisel kasutatavat korrosioonikindlat-tinti saab eemaldada spetsiaalsete vabastusvahenditega. Pärast korrosioonikindla-kihi eemaldamist puhastage trükkplaadi pind, et eemaldada kemikaalide jäägid ja mustused. Trükkplaadi joodetavuse ja oksüdatsioonikindluse parandamiseks on vajalik ka pinnatöötlus ning levinud protsessid hõlmavad tinapihustamist, keemilist kullasadestus, hõbeda sadestamine jne.
(5) Katsetamine ja remont
Viige läbi valmis trükkplaadi terviklik kontroll, sealhulgas visuaalne kontroll, et kontrollida, kas vooluahel on täielik, kas selles on lühiseid või avatud vooluringe; Mõõtke suurus, et tagada trükkplaadi mõõtmete vastavus projekteerimisnõuetele; Elektrilise jõudluse testimine, ahela juhtivuse ja isolatsiooni jõudluse tuvastamine. Avastatud defektide puhul, nagu vooluringi pursked, lühispunktid jne, tuleks need parandada, et tagada trükkplaadi kvaliteedi vastavus standarditele.
3, peamised tehnilised punktid trükitud vasest trükkplaatide söövitamiseks
(1) Joone täpsuse juhtimine
Elektrooniliste seadmete integreerimise pideva täiustamisega suurenevad ka nõuded trükkplaadi vooluahela täpsusele. Peente joonte tekitamiseks on graafika edastusprotsessis vaja-täpset säritusseadet ja kvaliteetset{2}}filmi, et tagada graafika edastamise täpsus. Söövitusprotsessi ajal tuleks söövituslahuse parameetreid ja söövitusaega täpselt kontrollida, et vältida liigse või ebapiisava söövitamise mõju ahela täpsusele. Lisaks saab täiustatud laser-otsekujutustehnoloogiat kasutada traditsiooniliste filmisäritusmeetodite asendamiseks, parandades veelgi vooluringi täpsust.
(2) Söövituse ühtlus
Söövitamise ühtsus mõjutab otseselt trükkplaatide kvaliteeti ja jõudlust. Ühtlase söövituse tagamiseks on lisaks söövituslahenduse parameetrite rangele kontrollile vaja optimeerida ka söövitusseadmete struktuuri ja töörežiimi. Näiteks pihustussöövitusmasina abil jaotatakse söövituslahus ühtlaselt trükkplaadi pinnale ühtlase pihustusrõhu ja voolukiiruse kaudu; Söövitamise ajal veenduge, et trükkplaat säilitaks söövituslahuses hea liikumisoleku, et vältida liigset või ebapiisavat lokaalset söövitamist.
(3) Keskkonnakaitse
Söövitatud vasktrükkplaatide tootmisprotsessis tekib suur hulk heitvett, heitgaase ja jäätmejääke, mis sisaldavad kahjulikke aineid nagu vask, raskmetalliioone ja keemilisi aineid. Keskkonnareostuse vähendamiseks on vaja luua terviklik keskkonnakäitlussüsteem. Neutraliseerimine, settimine, filtreerimine ja muud töötlused viiakse läbi reovees, et eemaldada raskmetallide ioonid ja keemilised ained, et täita heitestandardeid; Heitgaaside puhastustöötlus kahjulike gaaside eemaldamiseks; Klassifitseerida, koguda ja töödelda jäätmejääke, et saavutada ressursside ringlussevõtt ja kasutamine.
4, söövitatud vasktrükkplaatide levinumad probleemid ja lahendused
(1) Liini lühis
Lühise vooluringis võib põhjustada takistuskihi kahjustus graafilise edastuse käigus, takistuskihi nakkumine väikeste vahede tõttu või mittetäielik söövitus. Lahendus on graafilise ülekande ajal korrosioonikindla kihi kvaliteeti rangelt kontrollida, et tagada selle terviklikkus ja kahjustuste puudumine. Kavandage ridade vahe mõistlikult, et vältida liiga väikesest vahekaugusest põhjustatud lühise ohtu; Põhjaliku söövitamise tagamiseks optimeerige söövitusprotsessi parameetreid.
(2) Reavahetus
Joone purunemise põhjuseks on tavaliselt liigne söövitus, korrosioonikindla kihi koorumine- või aluspinna ebaühtlane pind. Söövitusaja ja söövituslahuse kontsentratsiooni täpse juhtimisega saab vältida liigset söövitamist; Enne -korrosioonivastase aine pealekandmist tuleb aluspinda põhjalikult töödelda, et parandada korrosioonivastase kihi nakkumist. Valige kvalifitseeritud kvaliteedi ja sileda pinnaga alusmaterjalid, et vähendada vooluahela katkestuste esinemist.
(3) Ebastabiilne söövituskiirus
Ebastabiilne söövituskiirus võib põhjustada ebaühtlast söövitamist ja mõjutada vooluahela täpsust. Selle põhjuseks võivad olla söövituslahuse kontsentratsiooni kõikumised, ebatäpne temperatuuri reguleerimine või lahuse ebaühtlane segamine. Lahendus sisaldab regulaarset söövituslahuse kontsentratsiooni testimist ja reguleerimist, täpse temperatuuri reguleerimise süsteemi paigaldamist, et tagada söövituslahuse stabiilne temperatuur; Optimeerige söövitusmasina segamisseadet, et tagada lahuse ühtlane segamine.