Vaskfoolium on trükkplaatide valmistamisel oluline põhitooraine, mis mängib rolli elektriahelate juhtimises ja mõjutab otseselt trükkplaatide elektrilist jõudlust, mehaanilist tugevust ja töökindlust. Elektroonilise tehnoloogia arenedes miniaturiseerimise, suure tiheduse ja suure jõudlusega suunas muutuvad vaskfooliumi jõudlusnõuded üha karmimaks. Erinevate tootmisprotsesside, jõudlusnäitajate ja rakendusnõuete järgi võib trükkplaadi vaskfooliumi liigitada erinevatesse kategooriatesse.
1, klassifitseeritud tootmisprotsessi järgi
(1) Elektrolüütiline vaskfoolium
Elektrolüütiline vaskfoolium on praegu trükkplaatide valmistamisel kõige laialdasemalt kasutatav vaskfoolium. Tootmisprotsessis kasutatakse peamiselt elektrolüüsi, mille anoodiks on puhas vask ja katoodiks roostevaba teras või titaanplaat. Anoodi vask elektrolüüsitakse vasksulfaadi ja väävelhappe segaelektrolüüdis ning vase ioonid sadestatakse katoodi pinnale, moodustades vaskfooliumi.
Elektrolüütilise vaskfooliumi eelisteks on kõrge tootmistõhusus, suhteliselt madal hind ja suuremahuline tootmine-. Erinevate pinnatöötlusprotsesside järgi saab elektrolüütilise vaskfooliumi jagada veel ühepoolseks-fotoelektrokeemiliseks vaskfooliumiks ja kahepoolseks-fotoelektrokeemiliseks vaskfooliumiks. Ühepoolse -poolse fotoelektroodi vaskfooliumi üks külg on sile, samal ajal kui teisel küljel on kare kare pind. Haardumine krobelise pinna ja isolatsioonialuse vahel on tugevam ning seda kasutatakse tavaliselt mitmekihiliste trükkplaatide sisemise kihi tootmiseks; Kahepoolsel -poolsel fotoelektroodi vaskfooliumil on siledad pinnad mõlemal küljel ja pinna karedus on madal, mistõttu sobib see suure-sageduse ja suure{10}}kiirusega signaaliedastusega trükkplaatidele. See võib tõhusalt vähendada signaali edastamise kadu ja impedantsi.
Kuid elektrolüütilisel vaskfooliumil on ka teatud piirangud. Tootmisprotsessi ajal tekkiva ebaühtlase terade kasvu tõttu on vaskfooliumi elastsus ja paindekindlus suhteliselt kehvad ning see toimib halvasti mõnes suure paindlikkust nõudvas kasutusstsenaariumis.
(2) Rullitud vaskfoolium
Rullitud vaskfoolium valmistatakse vase valuplokkide korduva rullimise ja lõõmutamise teel. Valtsimisprotsessi käigus paigutatakse vase aatomid piki valtsimissuunda, et moodustada suhteliselt tihe mikrostruktuur, mis annab valtsitud vaskfooliumile suurepärase paindlikkuse, suure elastsuse ja hea paindekindluse.
Võrreldes elektrolüütilise vaskfooliumiga on valtsitud vaskfooliumi pind siledam ja siledam ning pinna karedus on tavaliselt väiksem kui elektrolüütilise vaskfooliumi oma. See võimaldab tõhusalt vähendada signaali peegeldust ja kadu kõrgsagedusliku-signaali edastamise ajal, muutes selle sobivamaks kõrgsageduslike, kiirete-trükkplaatide ja painduvate trükkplaatide tootmiseks. Painduvates elektroonikaseadmetes, nagu kokkupandavad telefonid ja kantavad seadmed, suudab rullitud vaskfoolium oma suurepärase paindlikkusega rahuldada trükkplaatide korduvaid painutusvajadusi, tagades vooluahela stabiilsuse ja töökindluse.
Valtsitud vaskfooliumi tootmisprotsess on aga keeruline, tootmistsükkel pikk ja seadmetesse tehtud investeeringud suured, mis põhjustab kõrgeid kulusid ja piirab selle kasutamist mõnes kulutundlikus trükkplaaditoodetes.
2, klassifitseeritud paksuse järgi
(1) Paks vaskfoolium
Vaskfooliumi paksusega üle 105 μm nimetatakse tavaliselt paksuks vaskfooliumiks. Paksul vaskfooliumil on suur voolukandevõime ja see talub suuri voolusid, mistõttu sobib see trükkplaadi stsenaariumide jaoks, mis nõuavad suurt voolu ülekannet, näiteks suure toiteallika ahelad, autoelektroonika toiteakude juhtimissüsteemid ja tööstuslike juhtimisseadmete toitemoodulid. Nendes rakendustes võib paks vaskfoolium tõhusalt vähendada liini takistust, vähendada soojuse teket ning parandada vooluahela töökindlust ja stabiilsust. Lisaks on paksul vaskfooliumil ka hea mehaaniline tugevus, mis võib suurendada trükkplaadi jäikust ja sobib kõrgete mehaaniliste jõudlusnõuetega toodetele.
(2) Tavapärase paksusega vaskfoolium
Vaskfoolium paksusega 18 μm kuni 105 μm kuulub tavapärase paksusega vaskfooliumi, mis on ka trükkplaatide valmistamisel kõige sagedamini kasutatav vaskfooliumi paksusvahemik. Tavapärase paksusega vaskfoolium tasakaalustab elektrilist jõudlust, mehaanilist jõudlust ja kulusid ning suudab vastata enamiku tavaliste elektroonikatoodete (nt olmeelektroonika, sideseadmed, turvaseireseadmed jne) trükkplaadi nõudmistele. Näiteks nutitelefonide ja sülearvutite trükkplaadil kasutatakse sageli 18 μm või 35 μm vaskfooliumi, et tagada tõhus signaaliedastus, kontrollides samal ajal kulusid ja trükkplaadi paksust.
(3) Õhuke vaskfoolium ja üli-õhuke vaskfoolium
Vaskfooliumi paksusega alla 18 μm nimetatakse õhukeseks vaskfooliumiks, vaskfooliumi paksusega alla 9 μm aga üliõhukeseks vaskfooliumiks. Elektroonikatoodete miniaturiseerimise ja suure tiheduse suunas arenedes muutuvad nõuded trükkplaadi juhtmestiku tihedusele ja signaali edastuskiirusele üha kõrgemaks ning õhukese vaskfooliumi ja üliõhukese vaskfooliumi kasutamine{4}} on muutumas üha laiemaks. Nendega on võimalik saavutada peenem joonlaius ja vahekaugus, parandada trükkplaatide juhtmestiku tihedust ja rahuldada miniatuursete elektroonikaseadmete vajadusi. Samal ajal on õhukesel vaskfooliumil ja üliõhukesel vaskfooliumil madalam pinnakaredus ja parem jõudlus kõrgel-sagedusel ja kiirel{9}}signaali edastamisel. Neid kasutatakse tavaliselt tipptasemel nutitelefonide, serverite emaplaatide, kiirete sideseadmete ja muude seadmete puhul, mis nõuavad väga kõrget signaali terviklikkust. Kuid õhukese vaskfooliumi ja üliõhukese vaskfooliumi töötlemisraskused on suhteliselt kõrged, nõudes kõrgemaid tootmisprotsesse ja seadmeid ning tootmisprotsessi käigus võivad tekkida rebenemised, kortsud ja muud probleemid, mis nõuavad rangemat kvaliteedikontrolli.
3, liigitatakse pinnatöötlusprotsessi järgi
(1) Sile vaskfoolium
Sileda vaskfooliumi pind ei ole spetsiaalselt töödeldud, andes loomuliku vase läike ning sileda ja tasase pinna. Seda tüüpi vaskfooliumi kasutatakse peamiselt olukordades, kus on vaja kõrget pinnakvaliteeti ja mis ei vaja spetsiaalset sidumist aluspinnaga, näiteks mõned spetsiaalsed dekoratiivsed trükkplaadid või trükkplaadid, mis nõuavad ülikõrget signaaliedastuskvaliteeti ja kasutavad spetsiaalseid sidumisprotsesse. Sileda vaskfooliumi eelisteks on madal pinnakaredus ja madal signaaliedastuskadu. Kuid selle madala pinnaaktiivsuse tõttu on selle nakketugevus isoleeriva substraadiga suhteliselt nõrk, mistõttu on vaja kasutada suure jõudlusega liimimismaterjale või spetsiaalseid töötlemismeetodeid, et tagada nakkuvuse tugevus.
(2) Karestatud vaskfoolium
Jäme vaskfoolium moodustatakse elektrokeemilise või keemilise töötlemise teel vaskfooliumi pinnale, et luua krobeline mikrostruktuur. See kare pind võib märkimisväärselt suurendada vaskfooliumi ja isolatsioonisubstraadi vahelist kontaktpinda, parandada nende sidumistugevust ja vältida vaskfooliumi koorumist trükkplaadi valmistamise või kasutamise ajal. Jäme vaskfoolium on trükkplaatide valmistamisel kõige sagedamini kasutatav pinnatöötlusviis, mida kasutatakse laialdaselt erinevat tüüpi trükkplaatide tootmises, eriti mitmekihilistes trükkplaatides ja lamineerimisprotsesse vajavates trükkplaatides. Vastavalt erinevatele karestamisprotsessidele ja -astmetele saab karestatud vaskfooliumi edasi jagada, et täita liimimistugevuse ja pinna jõudluse nõudeid erinevates kasutusstsenaariumides.
(3) Oksüdatsioonivastane vaskfoolium
Oksüdatsioonivastane vaskfoolium on õhuke kile, millel on oksüdatsioonivastased omadused, nagu orgaaniline oksüdatsioonivastane kile, nikli-fosforisulami kate jne, mis on kaetud vaskfooliumi pinnal keemilise katte või galvaniseerimisega. See kilekiht suudab tõhusalt isoleerida vaskfooliumi kokkupuutest õhuga, hoides ära vaskfooliumi oksüdeerumise ladustamise ja töötlemise ajal, mis mõjutab selle elektrilist jõudlust ja keevitatavust. Oksüdatsioonivastast vaskfooliumi kasutatakse tavaliselt olukordades, kus säilitusaeg on pikk või vaskfooliumi pinnakvaliteedi stabiilsus on kõrge, näiteks trükkplaatide tootmine eksporttoodete jaoks, et tagada vaskfooliumi hea jõudlus transportimise ja ladustamise ajal.
4, liigitatud rakendusvälja järgi
(1) Vaskfoolium jäigale trükkplaadile
Jäik trükkplaat on kõige levinum trükkplaadi tüüp, mida kasutatakse laialdaselt erinevates elektroonikatoodetes. Jäigale trükkplaadile mõeldud vaskfooliumi saab valida vastavalt toote jõudlusnõuetele ja kulueelarvele, erinevate tootmisprotsesside, paksuste ja pinnatöötlusprotsessidega. Tavaliste tarbeelektroonikatoodete puhul kasutatakse tavaliselt odavat-elektrolüütilist vaskfooliumi paksusega 18 μm kuni 35 μm; Suure jõudlusega -serveri emaplaatide, side tugijaama seadmete jms jaoks võib valida kahe-poolse optoelektroonilise vaskfooliumi või valtsitud vaskfooliumi, millel on madal pinnakaredus ja hea signaaliedastusjõudlus, et vastata kõrge-sageduse ja kiire{9}}signaali edastamise nõuetele.
(2) Vaskfoolium painduva trükkplaadi jaoks
Painduva trükkplaadi (FPC) omadused on paindlikud, kokkupandavad ja kerged ning see mängib olulist rolli elektroonikaseadmete miniaturiseerimisel ja paindlikul kujundamisel. Painduva trükkplaadi jaoks kasutatav vaskfoolium on peamiselt valtsitud vaskfoolium, mis tänu oma suurepärasele paindlikkusele ja paindekindlusele võib kohaneda FPC paindevajadustega erinevates rakendusstsenaariumides. Lisaks kasutatakse FPC paindlikkuse ja töökindluse edasiseks parandamiseks mõningaid spetsiaalseid töötlemismeetodeid, näiteks valtsitud vaskfooliumi lõõmutamist või pinna modifitseerimist, et vähendada vaskfooliumi kõvadust, parandada selle paindlikkust ja väsimuskindlust.
(3) Vaskfoolium kõrgsagedus--ja kiire{2}}trükkplaadi jaoks
Seoses selliste tehnoloogiate nagu 5G-side, andmekeskuste ja tehisintellekti kiire arenguga kasvab nõudlus suure-sagedusega ja kiirete{2}}trükkplaatide järele iga päevaga. Kõrge sagedusega{4}}ja suure kiirusega{5}}trükkplaatide jaoks mõeldud vaskfoolium nõuab äärmiselt madalat pinnakaredust, head signaaliedastust ja stabiilset elektrilist jõudlust. Seetõttu valitakse tavaliselt madala pinnakaredusega kahepoolne fotoelektroodiga vaskfoolium või valtsitud vaskfoolium ning kasutatakse spetsiaalseid pinnatöötlusprotsesse, nagu vaskfooliumi pinna kontuuri vähendamine, vaskfooliumi kristallstruktuuri optimeerimine jne, et vähendada signaali edastamisel tekkivaid kadusid ja moonutusi ning vastata kõrgete signaalide edastussageduse ja kõrge5võimsuse nõuetele.