Thetrükkplaaton kui keerukas ja täpne linnatranspordivõrk, mis ühendab arvukalt elektroonikakomponente korrapäraselt, et tagada seadmete stabiilne töö. Trükkplaatide kui trükkplaatide tootmisprotsessi võtmelüli arendamine on väga oluline.
Arengu põhimõte
Trükkplaatide väljatöötamine põhineb fotokeemiliste reaktsioonide põhimõttel. Trükkplaatide valmistamisel kaetakse vask{1}}laminaadi pinnale esmalt ühtlane kiht valgustundlikku materjali, näiteks kuivkile või märgkile fotoresist. Need fotoresistid on tundlikud teatud valguse lainepikkuste suhtes, justkui oleks neile määratud "fotoresponsiivne lüliti". Kui ahelamustritega mask kaetakse fotoresisti kihile ja eksponeeritakse ultraviolettvalgusega, toimub maski läbipaistvas piirkonnas fotopolümerisatsioonireaktsioon ja molekulaarstruktuur muutub ilmuti lahuses lahustuvast lahustumatuks. Ja piirkondades, mis ei puutu kokku valgusega, säilitab fotoresist siiski lahustuvuse. Seejärel kastetakse trükkplaat ilmutuslahusesse ning säritamata fotoresist lahustatakse ja eemaldatakse, võimaldades vooluahela mustril vask-vooderdatud plaadi pinnal selgelt esile tuua, nagu ere valgus, mis paistab pimedas, valgustades vooluringi paigutuse piirjooni.
Arendusprotsess
ettevalmistus
Enne ametlikku väljatöötamist on vaja tagada, et kõik materjalid ja seadmed oleksid heas seisukorras. Kontrollige, kas ilmutuslahuse tüüp, kontsentratsioon ja temperatuur vastavad protsessi nõuetele. Erinevat tüüpi fotoresistid vastavad ilmutuslahuste erinevatele omadustele, nagu näiteks leeliselised ilmutuslahused, mida tavaliselt kasutatakse kuivkile fotoresistide ilmutamiseks. Samal ajal tuleks puhastada ja siluda arendusseadmeid, näiteks pihustus- või sukeldusmasinaid, et tagada seadmete stabiilne töö ja komponentide, nagu ülekandesüsteem ja pihustussüsteem, täpne koordineerimine.
Arenev tegevus
Sisestage avatud trükkplaat sujuvalt ilmutusmasinasse. Pihustamisega ilmutamisel pihustab kõrgsurveotsik ühtlaselt ja jõuliselt ilmutit trükkplaadi pinnale ning ilmuti puutub kiiresti kokku valgustamata fotoresistiga ja läbib lahustumisreaktsiooni. Trükkplaadi liikumisel puhastatakse kogu pind ükshaaval ja vooluahela mustrid muutuvad järk-järgult selgemaks. Keelekasutus on protsess, mille käigus trükkplaat sukeldatakse täielikult ilmutilahust sisaldavasse paaki ja segatakse korralikult, et ilmutuslahus toimiks täielikult fotoresistile ja lahustaks valgustamata osa. Selles protsessis on arendusaja täpne kontroll ülioluline. Kui aeg on liiga lühike, võivad tekkida säritamata fotoresisti jäägid, mis võivad põhjustada probleeme, näiteks lühiseid; Kui aeg on liiga pikk, on valgustatud fotoresisti serv liigselt erodeeritud, mistõttu vooluahel muutub õhemaks või isegi katkeb.
Loputage ja kuivatage
Pärast arenduse lõppu on trükkplaadi pinnal ilmutilahuse jäägid ja lahustunud fotoresisti lisandid. Nende jääkide põhjalikuks eemaldamiseks ja nende negatiivse mõju vältimiseks järgnevatele protsessidele on vaja kohe loputada suure koguse veega. Pärast loputamist eemaldatakse trükkplaadi pinnaniiskus selliste meetoditega nagu kuumaõhukuivatamine või vaakumkuivatus, nii et trükkplaat siseneb järgmisse tootmisprotsessi kuiva ja puhtana, luues hea aluse söövitamiseks, galvaniseerimiseks ja muudeks protsessideks.
Peamised arenguefekti mõjutavad tegurid
Arendaja parameetrid
Arendaja kontsentratsioon, temperatuur ja pH väärtus mõjutavad oluliselt arendusefekti. Liigne keskendumine ja kiire arenduskiirus võivad kergesti põhjustada ahela ebatasasusi ja liigset arengut; Madal keskendumisvõime, aeglane arengukiirus ja võimalik mittetäielik areng. Temperatuur on sama kriitiline. Temperatuuri tõustes arenemisreaktsiooni kiirus kiireneb, kuid liiga kõrged temperatuurid võivad põhjustada fotoresisti laienemist ja deformeerumist, mis mõjutab täpsust; Temperatuur on liiga madal, mistõttu arendustõhusus on madal. Samuti tuleb rangelt kontrollida pH väärtust. Erinevatel fotoresistidel on spetsiifilised nõuded ilmutuslahuse pH väärtusele ja kõrvalekalded sobivast vahemikust võivad põhjustada ebanormaalset arengut.
Särituse kvaliteet
Säritusprotsess määrab fotoresisti polümerisatsiooni oleku ja on arenguefekti oluliseks eelduseks. Ebapiisav särituse energia, fotoresisti mittetäielik polümerisatsioon, lihtne eraldumine arenduse ajal, mille tulemuseks on vooluringide puudumine; Liigne säritusenergia, fotoresisti liigne polümerisatsioon, arendusraskused ja isegi ebaõnnestumise võimalus. Lisaks võivad sellised tegurid nagu joondamise täpsus ja valgustuse ühtlus kokkupuuteprotsessi ajal otseselt mõjutada vooluahela mustri täpsust ja selgust, mõjutades seeläbi arendusefekti.
Seadmete jõudlus
Arendusseadmete jõudlus mõjutab otseselt arenduse kvaliteeti. Pihustustüüpi ilmutusmasina düüsi rõhk, pihustusnurk ja katvusvahemik määravad ilmutuslahuse jaotuse ühtluse trükkplaadi pinnal; Sukeldusmasina segamismeetod ja intensiivsus mõjutavad ilmutuslahuse ja fotoresisti vahelise reaktsiooni efektiivsust. Ei saa tähelepanuta jätta seadmete ülekande stabiilsust. Kui trükkplaat arendusprotsessi ajal väriseb või külmub, põhjustab see ebaühtlast arengut ja mõjutab tõsiselt vooluringi mustri kvaliteeti.