1. Struktuurilised omadused
Võrreldes traditsiooniliste ühekihiliste või kahekihiliste tahvlitega, on sellel tootel suurem juhtmestiku tihedus ja tugevam elektrijõud. Juhtmekihid on lisatud nii horisontaalses kui ka vertikaalses suundades, pakkudes rohkem elektrilisi radu ja komponentide ühenduspunkte, leevendades tõhusalt selliseid probleeme nagu juhtmestiku ummikud ja elektromagnetilised häired. Lisaks saab kogu süsteemi stabiilsemaks muuta ka parema energiajaotuse ja ühenduse kujundamise.
2. sisemise juhtiva kihi funktsioon
Sisemine juhtiv kiht koosneb peamiselt vaskfooliumist ja selle funktsioon on ühendada vooluahela sisese elektriseadmed. Kujundamisel tuleks täielikult kaaluda mitmesuguseid tegureid, näiteks elektrijõudlus, elektromagnetiline ühilduvus ja juhtmestiku tihedus, et tagada hea signaali ülekande efektiivsus.
3. isolatsiooni dielektrilise kihi analüüs
Isoleeriv dielektriline kiht paikneb juhtivate kihtide vahel ning selle peamine funktsioon on isoleerimine ja tugi. Enamik neist on valmistatud isoleermaterjalidest, näiteks klaaskiududega tugevdatud epoksüvaik, polüimiid jne. Nende suurepäraste isolatsiooniomaduste ja mehaanilise tugevuse tõttu võib seda tüüpi materjal tagada elektrilise stabiilsuse.
4. Välise juhtiva kihi funktsioon
Välimine juhtiv kiht on osa4- kihid PCB -plaadilSee on otse ühendatud elektrooniliste komponentidega, kandes komponendi jootmise ja signaali sisendi ja väljundi funktsioone. Kujundamisel tuleks täielikku kaaluda komponentide paigutust, signaali ülekandeomadusi ja keevitusprotsesse. Niikaua kui neid aspekte hästi tehtud, saab kasu eluiga pikendada.
5. Üldised eelised
See struktuur võib pakkuda rohkem juhtmestiku ruumi, võimaldades funktsioone paremini integreerida. See saab tõhusalt ka energia- ja maandusliinide hallata, vältida elektromagnetilisi häireid ja suurendada soojuse hajumise jõudlust.