Uniwell Circuits trükkplaadi kokkupanek tööstusliku juhtplaadi iluinstrument smt patch proofing

Kõrge töökindlus: suure jõudlusega fr4 substraat, mille TG on suurem kui 170 kraadi või sellega võrdne, ja antioksüdantide võime suurendamiseks kasutatava kulla sadestamise protsessiga, töötab see stabiilselt laias temperatuurikeskkonnas -40–125 kraadi, mis sobib kõrge temperatuuriga tööstuslike stsenaariumide jaoks.
Tugev häiretevastane{0}}võime: sümmeetrilise virnastamise konstruktsiooni tõttu on toitekiht ja aluskiht tihedalt seotud ning täieliku alusplaadi konstruktsiooniga on elektromagnetilised häired oluliselt vähenenud, mis võib kohaneda keerukate elektromagnetiliste keskkondadega tehastes.
Kõrge täpsusega protsess: toetab töötlemist minimaalse joonelaiuse ja vahekaugusega 1,8 mil/1,8 mil ning positsioneerimistäpsusega ± 0,02 mm. Laseri ja mehaanilise puurimise kombinatsioon võib saavutada väikese ava 0,1 mm töötlemise.
Ühekordne teenus: hõlmab kohandatud trükkplaatide tootmist ja täielikke trükkplaadi kokkupanemise võimalusi, SMT paigaldustäpsus võib ulatuda ± 40 um-ni, mis vastab ühe-/kahepoolse{1}}segamise vajadustele ja toetab kiiret proovivõttu 48 tunni jooksul.

Tööstusautomaatika: tööstuslikud PLC juhtkapid, automaatikaseadmed, roboti juhtimissüsteemid, CNC-seadmed, intelligentsed andurid
Toite jälgimine: võimsuse seiresüsteem, suure{0}}võimsusega juhtplaat, mootoriajam, toitemoodul, inverter
Tööstusside: tööstusvärav, tööstusliku kvaliteediga ruuter, side tugijaama abiseadmed