Trükitahvel

• Uniwelli vooluringid AD255C materjalist trükkplaat Kõrge ...

  Kihid: 2LMaterjal: AD255C10G, Dk2.5/Df 0.0014

  Rohkem
• Uniwelli vooluringid on 14 kihi paksune vaskspiraalplaat

  14 kihi paksune vaskspiraalplaat Valmis plaadi paksus 3,5 mm Sisemine/välimine kiht vask 4OZPimeda ava struktuur: 1-7 8-14Padja kaudu

  Rohkem
• Uniwell Circuits TLY-5 (PTFE) + kõrge TG segapressitud pcb

  Tootemudel: TLY-5 (PTFE) Kõrge TG segasurve struktuur:1+4+1Padja kaudu

  Rohkem
• Uniwelli ahelad 16 kihti, esimene{1}}etapp HDI

  kiht: 16 kihtiMaterjal: FR408HRSegmenteeritud kullast sõrm Kulla paksus: 30 mikrotolli Siseruum 6,6milJälje laius/jäljekaugus: 3/2,9milJoodimaski ava:0,5mil

  Rohkem
• Uniwelli vooluringid nutika kodu pcb

  Kõrgsageduslik materjal: TU933HDI:2+N+2SMF: 3,9 MIL

  Rohkem
• Uniwelli vooluringid pimedas maetud vias-plaadid

  8-kihiga pimedate maetud läbiviigude pinnatöötlus: keemiline nikkelpallaadiumi kullamaterjal: Taiyao TU883 (väga väike kadu 0,005-0,010, 100G rakendus)L2-3L3-6 maetud läbiviigud, L1-2 pimedad

  Rohkem
• Uniwelli vooluringid 5G antenniahelate plaat

  Materjal: Shengyi LNB33 (kõrgsageduslik süsivesinikmaterjal, Df3.3Df0.0025, TG280 kraad), plaadi paksus: 0,6 mm, augu suurus: 0,2 mm; Rakendus: 5G antenn products_copy

  Rohkem
• Uniwelli ahelate nutika kodu rakendusplaat

  Kihid: 10 Materjal: IT170GRA2 10G: Dk3.8/Df0.008 Smart Home PCB Paksus: 2,0 mm Pinnaviimistlus: ENIG (2U) Minimaalne ava: 0,35 mm. Kasutusala: tark kodu

  Rohkem
• Uniwelli ahelad industrica juhtplaadid

  9 kihti 2 astet HDI+Step padjad+astmeline jootemask+padja kaudu, materjal:IT988GSE+S1150, 15G:Dk3.21/Df0.0014 100G/400G lahenduslahus

  Rohkem
• Uniwell Circuits lennunduse rakendusplaat

  16 kihti kõrgsagedusplaati, TU872SLK materjal, siseruum: 5mil, 8 taustapuurirühma: 1-2,1-4,1-6,1-11,16-4,16-6,16-8,16-13, taustpuuri isolatsioonikiht: 4mil, stab: 2mil

  Rohkem
• Uniwell ühendab 14 kihti suvalise ühendusega HDI-plaati

  14 kihti suvalist omavahelist ühendust (6+2+6 struktuur) HDI, elektriline 15U paksune kuld, siseruum 6mil: L1-L2, L1-L3, L1-L6, L1-L8, L1-L10, L1-L11, L2 -L14, L9-L14, L19-L gruppe kokku blind holes

  Rohkem
• Uniwel Circuits Semiconductor testplaadi plaat

  Kihid 18Lpaksus 3,0mm Minimaalne augu suurus 0,5mm Minimaalne joone laius 5milline vasekihi paksus 1ozVäliskiht vase paksus 1ozPinnaviimistlus sukeldus kuldMinimaalne kaugus august jooneni 0,225mm

  Rohkem