Alumiiniumist OSP mäluplaat
1.Produktsioon kirjeldab
Alumiiniumist OSP mäluplaat
Alumiiniumi PCB üldine spetsifikatsioon
Kihi arv: 1-2 kiht
Juhi paksus: 0,5-3,0 mm
Vase paksus: 1-3oz
Soojusjuhtivus: 1,0-4,0 W / mK
Jaotuspinge: 2-8KV
Pinnatöötlus: HAL (Lead.free), immersion gold / Tin, OSP, Gold plating
Kasutamine: suure võimsusega LED
2.PCB tehniline võimsus
Materjal | FR4, CEM-3, metallist tuum, |
Halogeenivaba, Rogers, PTFE | |
Max Viimistlusnõu suurus | 1500x610 mm |
Min. Juhatuse paksus | 0,20 mm |
Max Juhatuse paksus | 8.0 mm |
Maetud / Blind Via (mitte-rist) | 0,1 mm |
Aspect ration | 16:01 |
Min. Puurimismahu (mehaaniline) | 0,20 mm |
Tolerants PTH / Vajutades sobiv auk / NPTH | +/- 0.0762 mm / +/- 0.05 mm / +/- 0.05 mm |
Max Kihi kogus | 40 |
Max vask (sisemine / välimine) | 6OZ / 10 OZ |
Drill tolerantsus | +/- 2mil |
Kiht registreerida | +/- 3mil |
Min. rea laius / ruum | 2,5 / 2,5 ml |
BGA samm | 8mil |
Pinnatöötlus | HASL, Plii vaba HASL, |
ENIG, keelekümblus hõbe / tina, OSP |
3. Uniwelli video
4.FAQ
Q: Mis on tsitaat vaja?
PCB kontuurplaadid: kogus, Gerber fail ja tehnilised nõuded (materjal, pinnaviimistlus, vask paksus, plaadi paksus jne)
PCBA: PCB teave, BOM, (dokumentide katsetamine ...)
K: Milliseid failivorminguid saate tootmiseks vastu võtta?
Gerber fail: CAM350 RS274X
PCB-fail: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel (PDF, sõna, txt)
K: Kas minu failid on turvalised?
Teie faile hoitakse täielikus turvalisuses ja turvalisuses. Meie klientidele pakume intellektuaalomandit kogu protsessi vältel. Kõik klientide dokumente ei jaga kunagi ühtegi kolmandat osapoolt.
Q: MOQ?
Uniwellis puudub MOQ. Me suudame käsitleda nii väikseid kui ka suuremahulisi tootmist paindlikult.
Q: saatmiskulud?
Laevakulud määratakse kindlaks sihtkoha, kaalu, kauba pakendi suuruse järgi. Palun andke meile teada, kas soovite, et teid hinnakiri tsiteeriksite.
5.Little teadmised --- Alumiiniumplaatide klassifikatsioon
Protsessi alusel valmistatud alumiiniumplaati võib jagada: alumiiniumplaadi HAL, alumiiniumoksiidist substraat, hõbetatud alumiiniumist plaadid, kuldne alumiiniumplaat jne; Vastavalt kasutamiseks saab jagada: tänavavalgust alumiiniumist plaat, alumiiniumist plaat lambi, LB alumiiniumist plaat, COB alumiiniumist plaat, alumiiniumist plaat, alumiiniumplaadi pirn, alumiiniumist paneelid, auto alumiiniumist plaat ja nii edasi.
Termiline teekond läbi ülaltoodud seletuse, see pakend võib valida oma terasest jahutuse LED-aluspinna materjal, mis on LED-i soojusjuhtimise kontodel hajutatud, moodustab väga olulise osa. Sektsioon kirjeldab juhiseid LED-alumiiniumist alumiiniumplaadi jaoks.
LED-alumiiniumist alumine plaat
LED-alumiiniumist alumiiniumplaat on peamiselt selle termoplastmaterjali materjali kasutamine, millel on parem soojusjuhtivus, LED-st tulevast soojusest. Seepärast kirjeldame LED-i soojusjuhti, LED soojuse hajumise substraate saab jagada kahte kategooriasse, nimelt (1) LED-kristallide substraadiga ja (2) nende kahe erineva aluspinnaga süsteemiplaati korrutades soojus LED-kiipide LED surema ja LED sureb valguse emissioonist tuleneva kuumuse eest, soojuskiirgus substraat läbi LED-i surub süsteemiplaadile ja seejärel imbub atmosfääri, et saavutada suurema osa soojust, alumiiniumplaat Foxi praegune bränditurg hõivas Wrighti peamist maad.
LED kristallist substraat
LED-kristallist substraat LED-i vahel sureb peamiselt trükkplaatide ja süsteemide poolt toodetud keskmise kuumuse, traadi, eutektilise või protsessi abil, mis on ühendatud LED-i väljalülituskiibiga. Ja termiliste kaalutluste põhjal võib praegu peamiselt keraamilisel substraadil valmistatud LED-kristallist substraadist valmistatud liini kasutada erinevaid meetodeid: kolme paksu kilekeraamilisest substraadist keraamilisest substraadist, madalatemperatuurilisest keraamilisest materjalist ja traditsioonilisest suure võimsusega LED komponendid, enamasti paksu-kile või LTCC substraat kui teraline termosubstraat, siis sureb kuldmündi-LED-märgutuli ja keraamiline substraat seob. Eessõna järgi piirab see kuldne niitühendus soojuskadusid piki elektroodikontakte. Nii on viimastel aastatel kodumaiste ja välismaiste tootjate kõik jõupingutused selle probleemi lahendamiseks. Sellel lahendusel on kaks, üks alumiiniumi asendi asendamiseks substraadi materjali kõrge soojusülekandeteguriga, mis sisaldab ränist substraati, ränikarbiidi substraati, anodiseeritud alumiiniumplaati või alumiiniumnitriidi substraati, kusjuures substraadi materjali räni ja ränikarbiidi pooljuhid iseloomustavad seda muudab rangema katseetapi kokkupuute, seejärel anodeeritud alumiiniumplaadi anodeeritud oksiidikiht, kuna selle tugevuse puudumine ja killustumisele vastuvõtlik põhjustab juhtimist, on see praktilisel rakendamisel piiratud, mistõttu on praeguses etapis küpsem ja üldine heakskiit kuna kuumutuslahendus on alumiiniumnitriidi põhimik; kuid praegu ei piirdu alumiiniumnitriidist substraadiga traditsiooniline paks kileprotsess (pärast hõbeda pasta materjali trükkimist 850 ° C atmosfääri kuumtöötlemisel, tundub materjalide usaldusväärsus), mistõttu on vaja alumiiniumnitriidist substraadi õhukese kileprotsessiseadmete süsteemi joont. Alumiiniumnitriidist alusplaadist valmistatud õhukese kile valmistamine kiirendab oluliselt süsteemi trükkplaadi efektiivsust valgusdetailide soojuse abil materjali kandmiseks, vähendades seeläbi märkimisväärselt valgusdioodi läbimõõduga soojuse koormust läbi juhtme süsteemplaadi ja seejärel dispersiooniefekti soojendamiseks.
Kuum tags: alumiinium OSP mäluplaat, Hiina, tarnijad, tootjad, tehas, odavad, kohandatud, madala hinnaga, kõrge kvaliteediga, pakkumine
