Uniwell Circuits 6-kihiline HWHS-südamiku testimisplaat

Protsessi täpsuse garantii: tuginedes ülitäpsele{0}}töötlustehnoloogiale, võib minimaalne joonlaius/reavahe ulatuda 3/3 miilini, mis toetab laserpuurimise protsessi, minimaalse avaga 0,1 mm, suurepärane kihtidevahelise joonduse täpsus, vältides tõhusalt kihtidevahelisi joondusi, signaalihäireid ja muid probleeme.
Usaldusväärsus: plaadi kõverdumist kontrollitakse äärmiselt madalal tasemel vaakumliimimistehnoloogia abil, mis on kombineeritud pliivaba keskkonnakaitsetehnoloogiaga, mis vastab RoHS-i ja UL-i sertifitseerimisstandarditele, ning talub kõrge temperatuuriga tsüklit ja pikaajalist -vananemistestimist, tagades stabiilse ja veatu testimisprotsessi.
Spetsiaalne konstruktsioonikujundus: plaadi pind on paigutatud tihedate testpatjade ja kuldsete sõrmede struktuuridega, et see vastaks sondi kontakti testimise nõuetele. BGA ala patjade kõrguste erinevust juhitakse väga väikeses vahemikus, et tagada stabiilne sondi kontakt testimise ajal.

Pooljuhtkiibi testimine: saab kasutada vahvlite testimise protsessis vahvliterade elektriliste parameetrite sõelumiseks enne kiibi pakkimist, vältides ebatõhusaid pakendamiskulusid; Seda saab kasutada ka valmistoote testimise koormusplaadina, et viia lõpule pakendatud IC-i funktsionaalne kontroll, kinnitades, et kiibi kiirus, energiatarve, signaali terviklikkus ja muud näitajad vastavad konstruktsiooni spetsifikatsioonidele.

Kõrge töökindlusega vananemistestimine: sobib auto- ja tööstusliku kvaliteediga kiipide kõrgel-temperatuuril ja kõrgsurvel{1}}vanandamise stsenaariumide jaoks, kiirendades varajaste kiibi rikete ilmnemist ja parandades oluliselt toote pikaajalist-töökindlust.
Kõrgetasemeline elektrooniline välitugi: seda saab laiendada ka side tugijaamadele, tööstuslikule juhtimisele, meditsiinielektroonikale, lennundusele ja muudele valdkondadele, mis nõuavad ranget PCB jõudlust, pakkudes stabiilset riistvaratuge suure jõudlusega elektroonikaseadmete uurimis- ja arendustegevuseks{0}}.