Mobiiltelefonidele mõeldud Flexible Printed Circuit (FPC), tuntud ka kui Flexible Printed Circuit, on elektrooniline trükkplaat, mis on valmistatud väga õhukestest ja kokkupandavatest plastalustest. See mängib kaasaegsetes mobiiltelefonides olulist rolli, täites olulist ülesannet signaalide ühendamiseks ja edastamiseks.
Esiteks mõistame mobiilse FPC rolli. Pistikuna saab mobiilne FPC tõhusalt ühendada erinevaid komponente, nagu kiibid, kuvarid, kaamerad jne, et saavutada nendevaheline signaaliedastus. Samal ajal on mobiilsel FPC-l ka tugev häiretevastane ja kõrge töökindlus, mis tagab signaali edastamise stabiilsuse ja andmete terviklikkuse. Lisaks on mobiilsel FPC-l ka tugev paindlikkus, väike suurus ja kerge kaal, mida saab kohandada mobiiltelefonide kompaktse disaini ja väga integreeritud nõuetega.
Levinud mobiiltelefonide FPC-de materjalid on polüimiid (PI) ja polüamiidvaik (PAA). Nende hulgas on polüimiid (PI) üks kõige sagedamini kasutatavaid materjale, mille eelised on näiteks hea stabiilsus kõrgel temperatuuril, suurepärane elektriisolatsiooni jõudlus ja tugev keemiline stabiilsus, mistõttu on see väga sobiv mobiiltelefonides kasutamiseks. Polüamiidvaigul (PAA) on seevastu kõrge leegiaeglustus ja madal hind ning seda kasutatakse tavaliselt odavates mobiiltelefonides või muudes elektroonikatoodetes.
Mobiilse FPC materjalivalik ei ole seotud ainult toote jõudlusnõuetega, vaid ka selliste teguritega nagu tootmisprotsess ja maksumus. Mobiiltelefonitehnoloogia pideva arenguga uuenevad pidevalt ka materjalid ja protsessid. Näiteks suurendavad uued juhtivad liimid kaudselt FPC juhtivust, parandavad selle töökindlust ja kasutusiga.