PCB servade mähkimis- ja plaatimisprotsess viitab tehnikale, mis ühendab servade mähkimise ja plaadistamise töötlemise, kasutades PCB tootmisprotsessis spetsiaalset protsessi. Serva mähkimisprotsessi kasutatakse peamiselt PCB plaadi servade kaitsmiseks, servade pragunemise või muude kahjustuste vältimiseks; Pindamisprotsessi eesmärk on suurendada PCB plaadi juhtivust ja korrosioonikindlust. Neid kahte protsessi kombineerides saab PCB plaadi kvaliteeti ja töökindlust paremini parandada.
PCB servade mähkimisprotsess hõlmab peamiselt kahte meetodit: mehaaniline servade mähkimine ja keemiline servade mähkimine.
Mehaaniline servade mähkimine viitab mehaaniliste tööriistade kasutamisele PCB-plaatide servade töötlemiseks, muutes need siledaks ja ühtlaseks; Keemiline ääristamine seevastu hõlmab PCB-plaadi kastmist keemilisesse lahusesse, et muuta servad keemiliste reaktsioonide kaudu tugevaks ja korrosioonikindlaks. Mõlemal meetodil on omad plussid ja miinused ning konkreetse valiku saab teha lähtuvalt tegelikest vajadustest ja kuludest.
Serva mähkimise põhjal võib kattetöötlus PCB-plaatide kvaliteeti veelgi parandada. Levinud katmismeetodid hõlmavad tinatamist, nikeldamist, kullatamist jne. Katmine võib suurendada PCB-plaatide juhtivust, võimaldades neil paremini signaale juhtida ja parandada nende korrosioonikindlust, pikendades nende kasutusiga. Erinevatel kasutusstsenaariumidel on katmisele erinevad nõuded, seega on sobiva katmismeetodi valimine väga oluline.
PCB servade katmise protsess mängib trükkplaatide valmistamisel olulist rolli, kuna see võib kaitsta PCB plaadi servi ja parandada selle vastupidavust; Pindamisprotsess võib suurendada PCB-plaatide juhtivust ja korrosioonikindlust, parandada nende töökindlust ning nende tehnoloogiate rakendamine võib muuta meie PCB-tooted stabiilsemaks ja töökindlamaks.