PCb tootmisprotsessis on disainifailid sillaks loominguliste ideede ja tegeliku valmistamise vahel ning nende täielikkus ja täpsus määravad otseselt toote funktsionaalse teostuse, tootmise efektiivsuse ja tootmismaksumuse. Standardiseeritud ja põhjalik projektdokument ei taga mitte ainult trükkplaadi elektriliste näitajate vastavust standarditele, vaid aitab ka tootjatel tõhusalt läbi viia kogu toimingute ahela alates tooraine hankimisest kuni protsessi teostamiseni. Allpool korraldame trükkplaatide tootmiseks vajalikud põhikujundusfailid, analüüsime iga faili funktsionaalset positsioneerimist, tehnilisi punkte ja koostööefekte ning anname inseneridele ja tootmispersonalile selge juhiseraamistiku.
PCB skemaatiline diagramm
PCb skeemi võib pidada trükkplaadi disaini nurgakiviks, mis näitab selgelt vooluahela elektriühenduse seost vooluringi sümbolite ja joonte kujul. Skemaatiline diagramm määrab üksikasjalikult kõigi komponentide nimetused, näiteks takistid, mis algavad tähega "R" ja kondensaatorid, mis algavad tähega "C", selgitades tihvtide arvu ja iga viigu määratlust. See määrab ka peamised elektrilised parameetrid, nagu vool ja pinge, ning iga komponendi vahelise juhtmestiku elektrilised omadused. Need andmed on inseneride põhialuseks vooluringi funktsioonide mõistmisel, tõrkeotsingul ja konstruktsioonide optimeerimisel ning on ka põhitagatiseks trükkplaatide tootmisprotsessis vooluahela korrektsuse tagamisel.
Gerberi fail
Gerberi failid on põhifailid, mis on genereeritud PCB projekteerimistarkvara abil tegelikuks tootmiseks. See sisaldab rikkalikku ja olulist teavet, nagu vaskfooliumi jaotus välisringis, vaskfooliumi paigutus sisemises vooluringis, tinapihustusala ja läbipääsuavade ühenduvus. Gerberi failid on nagu täpsed konstruktsioonijoonised, mis juhivad trükkplaadi tootmisprotsessi kõiki etappe. Standardsed Gerberi failivormingud jagunevad peamiselt RS-274, RS-274X ja GerberX2. RS-274-vormingus on Gerber-failid ja avafailid üksteisest sõltumatud, samas kui RS-274X-vormingus integreeritakse avateave Gerber-faili, ilma et oleks vaja eraldi avafaili. Uusima vorminguna ei saa GerberX2 mitte ainult manustada plaatide virnastamisteavet, vaid sisestada ka CAD-atribuute, parandades oluliselt projekteerimise, projekteerimise ja tootmise üldist tõhusust. Tegelikus tootmises saab Gerberi failide importimisel CAM-tarkvarasse pakkuda täpset andmetuge iga PCB protsessi voo jaoks, nagu söövitus, puurimine, jootemask jne.
Puurimisviil
Puurimisfaile kasutatakse peamiselt trükkplaatidel asuvate erinevate aukude asukoha, suuruse ja muu teabe kirjeldamiseks. PCB tootmisprotsessis on puurimine oluline samm pistiku-osadetihvtidesse paigaldamisel, kihtidevaheliste elektriühenduste loomisel jne. Levinud puurimisfailivorming on Excelloni vorming, mis salvestab täpselt iga augu koordinaatide asukoha, ava suuruse ja muud parameetrid. trükkplaatide tootjad kasutavad CNC-puurpinke puurimisdokumentide alusel ettenähtud kohtadesse nõuetele vastavate aukude puurimiseks, tagades järgnevate komponentide paigalduse ja elektriühenduste täpsuse. Näiteks trükkplaadi puhul, mis nõuab takistitesse ja kondensaatoritesse suure hulga pistikute paigaldamist-, suunab puurimisfail puurmasinat täpselt, et puurida vastavatesse kohtadesse sobiva läbimõõduga paigaldusauke.
Protsessi spetsifikatsiooni dokument
Protsessi spetsifikatsiooni dokument on üksikasjalik selgitus trükkplaatide tootmisprotsessi protsessi erinõuete kohta. Näiteks impedantsi reguleerimisnõuetega trükkplaatide puhul on protsessi kirjelduses vaja täpsustada iga signaalikihi iseloomulikud impedantsi väärtused, lubatud impedantsi hälbe vahemik ja impedantsi juhtimise saavutamiseks võetud meetmed, nagu konkreetne joone laius, reavahe, dielektrilise kihi paksus jne. Kui kasutatakse spetsiaalseid pinnatöötlusprotsesse, nagu elektrooniline nikeldamine ja kullasse kastmine, orgaaniline joodismask jne, tuleks dokumendis üksikasjalikult kirjeldada ka protsessi parameetreid ja kvaliteedistandardeid. Lisaks tuleks protsessi spetsifikatsioonidokumendis tootjale täpselt edastada eripunktid, nagu lamineerimisprotsessi nõuded ja sisemise kihi vooluahela valmistamise täpsus mitmekihiliste plaatide tootmisel, et tagada tootmisprotsessi vastavus disaini ootustele.