1, FR4
FR4 kui populaarne PCB-substraat on tasakaalustatud jõudluse ja kuluefektiivsuse tõttu muutunud eelistatud valikuks üldistes valdkondades, nagu olmeelektroonika ja tööstuslik juhtimine. Tarbeelektroonika valdkonnas, alates nutitelefonide ja tahvelarvutite emaplaadist kuni nutikellade ja Bluetooth-kõrvaklappide väikese PCB-ni, suudab FR4 rahuldada igapäevases kasutuses signaali edastamise ja soojuse hajumise põhivajadusi ning kohaneda masstootmise kulukontrollinõuetega; Tööstusvaldkonnas on tavalistel anduritel, väikestel kontrolleritel, printeri emaplaatidel ja muudel seadmetel suhteliselt kerged nõuded substraadi temperatuuritaluvusele ja isolatsioonivõimele. FR4 tavapärane jõudlus võib toetada seadmete stabiilset tööd; Lisaks on kodumasinad, nagu pesumasinate juhtplaadid ja kliimaseadmete emaplaadid, stabiilsete kasutuskeskkondade ja tavapäraste funktsionaalsete nõuete tõttu FR4-d substraadina pikka aega kasutanud. Selle küps tootmisprotsess ja tarneahela süsteem võivad tagada suuremahulise tootmise tõhususe ja stabiilsuse.
2, Rogers
Rogersi substraadist on saanud kõrgsageduslike{0}}stsenaariumide (nt side ja radar) peamine valik tänu oma suurepärasele kõrgsagedusliku-signaali edastamise jõudlusele. 5G-sideseadmetes peavad tugijaama RF-moodul ja signaalivastuvõtja töötlema kõrgsageduslikke signaale. Rogersi substraat võib tõhusalt vähendada signaali kadu ja tagada sidekvaliteedi, mis on 5G tugijaama PCB põhikomponent; Kosmosetööstuse radarisüsteemid ja satelliitsideseadmed nõuavad signaali edastamiseks äärmiselt suurt stabiilsust ja häiretevastast{7}}võimet. Rogersi substraatide madala dielektrilise kadu omadused võivad vähendada signaali sumbumist edastamise ajal, tagades radari tuvastamise täpsuse ja satelliitside usaldusväärsuse; Lisaks nõuavad tipptasemel-testimisriistad, nagu RF-testrid ja signaaligeneraatorid, kõrgsageduslike{10}}testsignaalide täpset edastamist oma sisemiste trükkplaatide kaudu. Rogersi substraadid vastavad seadme rangetele signaalitäpsuse nõuetele, aidates parandada katseandmete täpsust.
3, polüimiid
Polüimiidsubstraat ühendab endas paindlikkuse ja vastupidavuse kõrgele temperatuurile, mis sobib peamiselt paindliku elektroonika ja kõrge temperatuuriga töökeskkondade{0}} jaoks. Paindlikus elektroonilises stseenis nõuavad kokkupandavate telefonide painduv emaplaat ja kantavate seadmete kumer PCB hea painutusvõimega substraate. PI-substraadid suudavad säilitada konstruktsiooni ja jõudluse stabiilsust korduva painutamise kaudu, mis vastab seadme uuenduste vajadustele; Autoelektroonika valdkonnas puutuvad mootorit ümbritsev temperatuuri jälgimise moodul ja väljalasketoru lähedal asuv anduri PCB pikka aega kokku kõrgete temperatuuridega (tavaliselt üle 150 kraadi). PI-substraadi kõrge temperatuuritaluvus võib tagada seadmete normaalse töö kõrgel temperatuuril, vältides aluspinna deformatsioonist või jõudluse ebaõnnestumisest põhjustatud vigu; Lisaks sõltuvad tööstuslike ahjude temperatuurikontrolliga trükkplaadid ja meditsiiniseadmete kõrgtemperatuurse -desinfitseerimise stsenaariumitega seotud vooluringid ka PI-substraatide temperatuurikindlusest, et toetada seadmete stabiilset töötamist erikeskkondades.
4, metallipõhine (alumiiniumipõhine, vasepõhine)
Metallipõhised aluspinnad (peamiselt alumiiniumi- ja vasepõhised) on nende suurepärase soojuse hajumise tõttu mõeldud suure-võimsusega ja suure soojust tootvate seadmete jaoks. LED-valgustuse valdkonnas toodavad suure-võimsusega LED-kiibid töötamise ajal palju soojust. Alumiiniumil põhinevad trükkplaadid suudavad soojust kiiresti soojuse hajumise struktuurile üle kanda, vältides kiipide kahjustamist ülekuumenemise tõttu. Need on LED-tänavavalgustite, tööstuslike prožektorite ja autode esitulede trükkplaatide põhisubstraadiks; Autoelektroonika toitemoodulitel, nagu mootorikontrollerid ja inverterid uute energiasõidukite jaoks, on suur võimsustihedus ja töötamise ajal tohutu soojuse teke. Vasepõhiste substraatide kõrge soojusjuhtivus võib soojust tõhusalt hajutada, tagades toitemoodulite pikaajalise stabiilse töö; Lisaks toodavad suure võimsusega-seadmed, nagu sagedusmuundurid ja keevitusmasinad tööstusvaldkonnas, suurel hulgal soojust oma sisemiste trükkplaatide võimsuskomponentidest. Metallipõhised aluspinnad võivad tõhusalt leevendada kohalikke ülekuumenemisprobleeme ja vähendada kõrgete temperatuuride põhjustatud seadmete rikete ohtu.
5, kõrgsageduslikud ja kiired materjalid (nagu Nelco, Isola)
Kõrgsageduslikud ja{0}}kiired materjalid (nagu Nelco ja Isola seeriad) on mõeldud kiireks Andmekeskuste lülitid ja ruuterid peavad töötlema tohutul hulgal kiiret-andmeid ning nende sisemiste trükkplaatide signaaliedastuskiirus ületab sageli 10 Gbps. Kõrgsageduslikud kiired materjalid võivad vähendada signaali viivitust ja ülekõla, tagades kiire ja stabiilse andmeedastuse ning vältides andmekadu või signaaliprobleemidest põhjustatud edastusviivitust; Kõrgekvaliteediliste serverite emaplaadi ja salvestusmassiivi kontroller{9}peab vastu võtma kiiret andmevahetust mitme seadme vahel korraga. Kõrgsageduslikud ja kiired materjalid võivad toetada mitme kanaliga signaalide paralleelset edastamist, parandades serveri üldist andmetöötluse ja andmetöötluse tõhusust; Lisaks tugineb pilvandmetöötlusseadmete põhitrükk ka kõrgsageduslike ja kiirete materjalide jõudlusele, et tagada pilvandmetöötlusteenuste reageerimiskiirus ja stabiilsus, kuna see peab edastama reaalajas ja arvutama suuremahulisi andmeid.
6, keraamilised substraadid (alumiiniumoksiid, alumiiniumnitriid)
Keraamilised aluspinnad (nagu alumiiniumoksiid ja alumiiniumnitriid) sobivad nende kõrge temperatuuritaluvuse, kõrge isolatsiooni ja kõrge soojusjuhtivuse tõttu äärmuslikesse keskkondadesse ja suure töökindlusega stsenaariumidesse. Meditsiiniseadmete valdkonnas nõuavad hambaraviinstrumentide kõrgsagedussoojendusmoodulid ja kõrgtemperatuursete desinfitseerimisseadmete juhttrükkplaadid- nii kõrge temperatuurikindluse kui ka kõrgete isolatsiooniomadustega substraate. Keraamilised aluspinnad võivad säilitada isolatsiooni stabiilsuse kõrgel temperatuuril{4}}desinfitseerimise protsesside ajal, vältides elektrilekke ohtu; Lennundusvaldkonna mootorite seire PCB ja kosmoselaevade kõrget temperatuuri{5}}kindel vooluahel on pikka aega allutatud äärmuslikele temperatuuridele ja keerukatele elektromagnetilistele keskkondadele. Keraamiliste substraatide temperatuuritaluvus ja häiretevastane{7}}võime tagavad vooluahelate usaldusväärse töö ruumis või kõrgel{8}}kõrguses; Lisaks valivad tööstusvaldkonna kõrge-temperatuuri andurid ja metallurgiaseadmete kõrgtemperatuuri jälgivad trükkplaadid{10}}toeks ka keraamilised aluspinnad kõrge töökeskkonna temperatuuri ja rangete isolatsiooninõuete tõttu.
7, PTFE
PTFE-substraati kasutatakse selle suurepärase korrosioonikindluse ja kõrgel{0}}sagedusliku jõudluse tõttu peamiselt keemilistes, eriside- ja muudes stsenaariumides. Keemiatööstuses andurid söövitavate vedelike tuvastamiseks, keemiaseadmete trükkplaatide kontrollimiseks ja pikaajaliseks kokkupuuteks söövitavate ainetega, nagu happed ja alused. PTFE substraadi keemiline korrosioonikindlus võib takistada substraadi korrodeerumist ja kahjustamist, tagades andurite ja kontrollerite normaalse töö; Kõrgsagedusliku-side valdkonna eriseadmed, nagu ookeanituvastusradar ja veealused sideseadmed, nõuavad merevee korrosioonikindlaid substraate, säilitades samal ajal{5}}kõrgsagedusliku signaali edastamise jõudluse. PTFE on selliste seadmete jaoks ideaalne valik, kuna see talub merevee erosiooni ja vastab kõrge sagedusega{7}}signaali edastamise nõuetele; Lisaks kasutavad mõned meditsiinivaldkonnas kasutatavad korrosioonikindlad seadmed PTFE-substraate oma sisemiste trükkplaatide jaoks, et tagada pikaajaline stabiilsus, kuna on vaja kokku puutuda söövitavate desinfitseerimisvedelikega.
8, paber-baasil vask-plakeeritud laminaat
Paberipõhised vask{0}}plakeeritud laminaadid sobivad tsiviilolukordadeks, kus on madalad jõudlusnõuded ja kulude kontrolli saavutamine äärmiselt madalate kuludega. Odav-tarbeelektroonikas, nagu tavalised kalkulaatorid, elektroonilised äratuskellad ja lihtsate mänguasjade trükkplaadid, on funktsioonid üksikud ja kasutussagedus madal. Substraadi jõudlusnõuded vastavad ainult vooluahela põhiühendustele. Paberipõhised vask{5}}plakeeritud laminaadid võivad toetada seadmete põhifunktsioone, kontrollides samal ajal kulusid; Tsiviilvalgustuse valdkonnas kasutatavate lihtsate LED-laualampide ja vähese võimsusega-energiasäästlike-lampide trükkplaadid suudavad oma vähese võimsuse ja stabiilse töökeskkonna tõttu rahuldada nõudluse. Paber{9}}põhiste vask{10}}plakeeritud laminaatide tavapärane jõudlus võib aidata vähendada lampide tootmiskulusid. Lisaks valivad tööstusvaldkonna odav{11}}sildid ja lihtsad juhtpaneelid aluspindadeks ka paber-põhised vask-laminaate nende lihtsate funktsioonide ja tavapäraste kasutusstsenaariumide, kulude tasakaalustamise ja põhiliste kasutusvajaduste tõttu.