1. Protsessi voog
Annustamine → SMT → kõvenemine → lainete jootmine.
2. Protsessi omadused
Joodisliidete suurus ja täitmine sõltuvad peamiselt padja konstruktsioonist ning augu ja juhtme vahelisest kinnitusvahest. Teisisõnu sõltub lainete jootekohtade suurus peamiselt disainist.
Kuumuse pealekandmine toimub peamiselt läbi sulatatud joote ning PCB-le rakendatava soojushulk sõltub peamiselt sulatatud joote temperatuurist ja sulatatud joote kokkupuuteajast PCB-ga.
Üldiselt võib küttetemperatuuri saada PCB ülekandekiiruse reguleerimisega. Maski jootmiskontaktpiirkonna valik ei sõltu siiski lainepihusti laiusest, vaid salve akna suurusest. See eeldab, et maski jootepinnal olevate komponentide paigutus peaks vastama salve minimaalse avamissuuruse nõuetele.
Jootetaili tüübil on&"maskeeriv efekt"&", mis on altid joodise lekkimisele. Nn varjestus viitab nähtusele, et kiibikomponendi pakendi korpus takistab jootelaine kokkupuudet padja / jootepeaga.
Selleks on vaja, et lainete jootmise kiibikomponentide pikk suund oleks paigutatud risti ülekande suunaga, nii et kiibikomponentide kaks jootmisotsa saaks hästi niisutada.
Lainete jootmine on jootmine sulatatud jootelaine abil. PCB liikumise tõttu toimub sisenemis- ja väljumisprotsess, kui jootelaine joodab jooteühenduse. Joodislaine lahkub jooteühendusest alati eraldussuunast. Seetõttu toimub üldise tiheda tihvtiga pistikühenduse ühendamine alati tihvtil, mis lõpuks joodislaine lahkub. See punkt on abiks tiheda tihvtiga pistikühenduste ühendamisel. Üldiselt saab seda tõhusalt lahendada, kujundades sobiva varastatud jootepadja viimase eemaldatud tihvti taha (määratletud ülekande suunaga).