Ettevõtte kõigi töötajate lakkamatute jõupingutuste abil oleme ühendanud ja viinud edasi raskuste ületamise ja julguse keerulisele tööle vastu astumise tööstiili ning paljude raskuste korral edukalt tutvustanud erinevat tüüpi pooljuhtide testplaatide projekte. Pooljuhttestimisplaadid jagunevad tavaliselt sondikaartide ja testkoormuse plaatideks. Ja vananev laud; selle tootmisprotsessi omadustel on tavaliselt: kõrghoone, kõrge paksus, kõrge kuvasuhe, väike siseruum, paks elektriline kuld, vaigupistiku auk, range deformatsioonistandard, spetsiaalne pressimine jne., plaat on keeruline Sisenemistõke on suhteliselt kõrge ning turu nõudluse arenguruumi on laiem;
Ettevõtte&# 39 praegune toodang on peamiselt koondatud 10–32-kihilisele testplaadile, võrdlusproovid on järgmised:
Proovi pilt Protsessi omadused
16 kihti
Materjal: S1000-2M
Pinnatöötlus: kohalik paks kuld (50U")
Plaadi paksus: 5,1 mm
Minimaalne siseruum: 0,2 mm
Pressimisava tolerants: + / - 0,05 mm
Väände: ≤0,3%
32 kihti
Materjal: S1000-2M
Pinnatöötlus: kohalik paks kuld (50U")
Plaadi paksus: 5,0 mm
Minimaalne ava: 0,4 mm
Vaigupistiku auk
Minimaalne siseruum: 0,17 mm
Väände: ≤0,3%
Pooljuht-testplaadi välja edukas kasutuselevõtt on ainult osa ettevõtte' kõrgetasemeliste, raskete, erimaterjalide ja spetsiaalsete protsessitoodete väljatöötamisest; tulevikus on klientide paremaks teenindamiseks jätkuvalt rohkem tipptasemel tootearendusi;