TipptasemelPCB tootmineahel, pinnatöötlus ei ole enam lihtsalt "antioksüdatsioonivastane kate", vaid võtmelüli, mis määrab otseselt signaali terviklikkuse, keevitusvõimsuse ja toote elutsükli töökindluse. Eriti suure nõudluse korral, näitekskõrge sagedusegaraadiosageduse, sõidukite intelligentsuse, tööstusliku juhtimise ja lennunduse, vale pinnatöötlusprotsessi valimine põhjustab sageli SMT etapis halva jootmise ja jootmise ning isegi pikaajalisi varjatud ohte, nagu signaali triivimine ja kontakti rike pärast paigaldamist ja kasutamist kliendi poolel.
ENIG: tööstuse esimene valik väga usaldusväärsete kontaktstsenaariumide jaoks
Kulla sadestamise protsess moodustab keemilise sadestamise teel vase pinnale niklikihi ja õhukese kullakihi. Tänu suurepärasele tasapinnale, pikaajalisele oksüdatsioonikindlusele ja stabiilsele kontaktjuhtivusele on sellest saanud peamine valik stsenaariumide jaoks, kus ühenduse töökindluse nõuded on väga kõrged. 18-kihilise pimeauguga plaadiprojektis kasutab Uniwell Circuits plaadil asuva tiheda BGA-padjapinnaga tegelemiseks sukeldumiskulla protsessi, kontrollides rangelt niklikihi paksust 3–5 μm-ni ja stabiliseerides kullakihi paksuse 0,05–0,1 μm juures, vältides tõhusalt kontaktiresistentsuse probleemi, mis võib tekkida tavalistes protsessides.
Immersion Silver: madala kaotusega lahendus kõrgsageduslike raadiosagedussignaalide jaoks
Hõbeda sadestamise protsess asendab otseselt kõrge puhtusastmega hõbedakihi vase pinnal, ilma niklikihi magnetilise kadumiseta kulla sadestamise protsessis, ja sellel on suurepärased signaaliedastusomadused kõrgetel sagedustel. 77 GHz sõidukile paigaldatud millimeeterlaineradari kõrgsagedusplaadi projektis kasutab Uniwell Circuits tavapärase kulla sadestamise skeemi asemel hõbeda sadestamise protsessi. Mõõdetud andmed näitavad, et 28 GHz sagedusalas on sisestuskao juurdekasv vaid 0,4 dB/100 mm ja signaali edastuskadu sagedusalas 77 GHz on 0,07 dB/cm madalam kui kullasadestamise protsessis, vähendades oluliselt radari signaali energiakadu edastusteel ning parandades tõhusalt radari tuvastamise ulatust ja tuvastamise vahemikku. See protsess, mille eelised on kõrge tasasus ja madal takistus, on muutunud eelistatud lahenduseks raadiosageduslike mikrolaineplaatide, millimeeterlaine antenniplaatide ja kaameramooduli plaatide jaoks, mis sobivad eriti hästi 5G-side ja intelligentse sõiduga seotud toodete jaoks, mis on signaalikadude suhtes tundlikud.
Keevitustina: suure keevitustugevusega valik tööstusliku juhtimise ja autoelektroonika jaoks
Tina sadestamise protsess asendab puhta tina kihi vase pinnal, võimaldades piisavat legeerimisreaktsiooni joodisega, mille tulemuseks on kõrge keevitustugevus, säilitades samal ajal hea pinnatasasuse. Raudteetransiidi juhtpaneeli PCB projektis võtab Uniwell Circuits kasutusele tina vajumise protsessi, et tegeleda suure hulga suure võimsusega läbiva avaga seadmeid ja plaadil olevaid pindpaigalduskomponente. Kontrollides rangelt tinakihi paksust ja ladustamiskeskkonda pärast tootmist, kontrollitakse tina vurrude kasvu ohtu tööstusharu standardite piires. Pärast keevitamise lõpetamist püsis plaadi jooteühenduste tõmbetugevus stabiilsena üle 40N ja läbis edukalt 1000 korda raudteetransiiditööstuses nõutava temperatuuritsükli testi -40 kraadi ~+85 kraadi. Jootekohtades ei esinenud pragusid ega virtuaalseid jootmisnähtusi. See protsess on laialdaselt rakendatav selliste stsenaariumide puhul nagu toiteplaadid, laadimisjaama juhtpaneelid ja autode elektroonilised juhtplokid, eriti tööstusliku kvaliteediga toodete puhul, mis nõuavad kõrget keevituskindlust ja suuri temperatuurierinevusi töökeskkonnas.
OSP (orgaanilise jootmisvõimega kaitsekile): kõrge kulutõhus lahendus suure tihedusega HDI-plaatide jaoks
OSP-protsess moodustab puhtale vaskpinnale väga õhukese orgaanilise antioksüdatsioonikile, mis keevitamise ajal kuumutamisel laguneb, et paljastada värske vaskpind. Sellel on äärmiselt kõrge pinnatasasus ja madal keskkonnakulu. 16-kihilise esmajärgulise HDI nutitelefoni emaplaadi projektis võtab Uniwell Circuits kasutusele OSP protsessitöötluse, et juhtida kile paksust täpselt 0,2–0,5 μm piires, kohandudes ideaalselt 01005 ülipeene komponendiga ja plaadil oleva 0,3 mm kontaktivahega QFN-seadmega. Selle plaadi SMT-kiibi tootlus on jõudnud 99,2% -ni, mis on palju kõrgem kui tööstusharu keskmine. Samal ajal tagab see oma madalate signaalikadude omadustega tõhusalt emaplaadi kiire signaaliedastuse terviklikkuse. See protsess sobib eriti hästi mobiiltelefonide emaplaatide, sülearvutite emaplaatide, suure tihedusega HDI-plaatide ja kõrgsageduslike kiirete plaatide jaoks ning sobib olmeelektroonika- ja sidetoodete jaoks, mis nõuavad äärmiselt suurt komponentide juhtmestiku tihedust.
ENEPIG: ülikõrge töökindlusega protsess äärmuslikes keskkondades
Keemilises nikkelpallaadiumikulla protsessis kasutatakse nikkelpallaadiumkulla kolmekihilist sadestusstruktuuri, mis lahendab täielikult musta plaadi nikli korrosiooni probleemi traditsioonilistes kulla sadestamise protsessides ning millel on suurepärane termilise tsükli stabiilsus ja keevitusühilduvus. Lennunduse rakendusplaadi projektis võtab Uniwell Circuits töötlemiseks kasutusele ENEPIG-tehnoloogia. Pärast kolme pliivaba reflow-jootmise protsessi edukat läbimist säilib jootepatjade pind endiselt hea joodetavusena. See on läbinud lennundusstandardites nõutud 1000-tunnise soolapihustustesti, ilma pinna korrosioonita ega jooteühenduste rikketa. See protsess toetab ka traadi sidumise tehnoloogiat, mis vastab täielikult kõrgekvaliteediliste pakendikandjate rangetele tootmisnõuetele. See protsess on eelistatud valik kõrge töökindlusega valdkondades, nagu sõjalised, meditsiiniseadmed ja tipptasemel pooljuhtide testplaadid, eriti sobilik toodetele, mis nõuavad mitmekordset ümbervoolamist ja pikaajalist tööd karmides keskkondades.
PCB pinnatöötluseks pole absoluutset "optimaalset protsessi", on ainult "kõige sobivam protsess", mis vastab täpselt toote pealekandmise stsenaariumile, montaažiprotsessile ja töökindlusnõuetele. Erinevate tööstusharude klientide põhivajadused on väga erinevad: olmeelektroonika taotleb suurt tihedust ja odavat, raadiosageduslikku sidet madala signaalikadu, sõidukite tööstusliku juhtimise eesmärk on pikaajaline töökindlus ja kosmosetööstus taotleb stabiilset jõudlust ekstreemsetes keskkondades.
kõrgsageduslik PCB, HDI