Siirdatavate meditsiiniseadmete üliväikeste PCB-de tootmise tootlus on ületanud tööstuse võrdlusaluse

Nov 06, 2026 Jäta sõnum

Siirdatavate meditsiiniseadmete üliväikeste trükkplaatide tootmise tootlikkus on ületanud traditsioonilise tööstusharu võrdlusaluse ning tipptootjad on saavutanud stabiilse toodangu tootluse üle 99,7%, mis ületab tunduvalt varasema tööstuse keskmise 85%.

image.png

Valdkonna võrdlusnäitajad ja läbimurdeandmed
Traditsioonilise siirdatava meditsiinilise PCB tööstuse masstootmise saagikuse etalon on pikka aega püsinud ligikaudu 85% juures, samas kui mõne üliväikese HDI-plaadi tootlus on vaid 35%.

Aastaks 2026 suurendavad meditsiiniliste trükkplaatide tipptootjad üliväikeste siirdatavate trükkplaatide masstootmise tootlikkust üle 99,7% tänu protsessi täielikule optimeerimisele, kusjuures vanaraua määr on alla 0,3%, mis jääb palju alla valdkonna keskmisele 1,2%.

Toetava mikro-PCBA kooste tootlikkust on sünkroonselt suurendatud traditsiooniliselt 93%-lt 99,2%-le, saavutades kahekordse läbimurde tootmisprotsessi üldises saagises.

 

Põhisaagi läbimurdetehnoloogia tee
Mikroskeemide söövitamise täpsuse suurendamine: LDI laser-otsekujutustehnoloogia abil juhitakse joone laiuse/reavahe tolerantsi täpsusega ± 2 μm ja vooluahela lühise rikke määr on vähendatud alla 0,03%, mis võib stabiilselt toota 25 μm üliõhukesi vooluringe.

  1.  

 

news-1-1

 

  1.  

  2. Mikroaukude galvaniseerimise saagise reguleerimine: UV-laserpuurimine parandab mikroaukude töötlemise täpsust 25 μm-ni, sügavuse ja läbimõõdu suhet reguleeritakse vahemikus 1:0,8. Koos impulssgalvaanimise tehnoloogiaga väheneb vasevaba defekti määr avas alla 0,1%.

    Läbimurre kihtidevahelise joonduse täpsuses: kõrge Tg-ga substraatide (Tg suurem kui 170 kraadi või sellega võrdne) ja kihtidevahelise joonduse kompenseerimise algoritmidega kontrollitakse kihtidevahelise joonduse täpsust ± 10 μm piires, lahendades täielikult impedantsi mutatsiooniprobleemi, mis on põhjustatud kihtidevahelisest ebaühtlusest kõrgete plaatide vahel.

    Mikrotaseme kvaliteedikontroll kogu protsessi vältel: looge kolmekordne AOI, röntgenikiirgus ja AXI kontrollsüsteem, mis hõlmab kogu protsessi sisemise kihi vooluringidest kuni pindpaigalduseni ja peatab eelnevalt 99,9% varjatud defektidest.

  3.  

     

    Meditsiinilise klassi vastavuse ja usaldusväärsuse tagamine
    Kõik aluspinnad ja jootekindlad materjalid on läbinud ISO 10993 bioloogilise ühilduvuse testi, raskmetallide sisaldusega alla 0,1 ppm, mis vastab täielikult pikaajalise implanteerimise ohutusnõuetele.

    Valmistoode on läbinud 500 termilist tsüklit -40 kraadist +150 kraadini ja takistuse muutus mikropoorides ei ületa 10%. Projekteeritud kasutusiga võib ulatuda üle 10 aasta.

    Impedantsitaluvust kontrollitakse rangelt ± 5% piires, et tagada implanteeritavate närvistimulaatorite, südamestimulaatorite ja muude seadmete stabiilne mikrovolditaseme füsioloogiliste signaalide edastamine.