Mitmekihilise PCB plaadi pressimine on protsess, mille käigus söövitatakse üks või mitu sisemist kihti mitmekihiliseks substraadiks (pärast musta oksüdatsioonitöötlust), kuumutades ja kõvastades kõrgel temperatuuril ja kõrgel rõhul ning seejärel kinnitatakse vaskfoolium mitmekihiline substraat. Pressimine on mitmekihiliste PCBde valmistamise protsessis oluline protsess.
Millised on siis summutusmeetodite probleemid?
1. Surve allasurumine.
Kõrgtemperatuurse küllastunud auru ja kõrgsurveanumatega täidetavate mitmekihiliste plaatide valmistamisel saab laminaadiproovid teatud aja jooksul asetada ja veeauru suruda anuma sisemisse plaati. Seejärel võtke see välja. Aseta proov kuumsulatusvormi pinnale ning mõõda ja vajuta.
2. Traditsiooniline mahasurumise meetod
Traditsiooniline lamineerimismeetod varase PCB plaatide tootmiseks. Sel ajal oli"välimine kiht" kasutati peamiselt ühepoolsete vasklehtede lamineerimiseks ja pressimiseks. Kasutage suurt vasklehe pressimistüüpi.
3. Voltimisprobleem
Vaskpleki ebaõige käsitsemise tõttu tekivad mitmekihilise plaadi pressimisel sageli kortsud. Seega vältige voltimisprobleeme
4. Depressiooniprobleem
viitab vase pinna siledale ja ühtlasele süvendile PCB plaadi valmistamisel. Kui vaskpind on pressi poolt kasutatava terasplaadi lokaalse eendi tõttu korrodeerunud, jäävad need defektid liinile, kiire edastussignaali impedants on ebastabiilne ja PCB-plaadil on müra.
5. Vaskfooliumi kokkupressimise meetod
See viitab olemasolevale mitmekihilisele plaadile ja kestale, mis on otse kokkupressitud vaskfooliumi ja kilega, et moodustada mitmekihiline plaat. Esialgne ühepoolse kile substraadi pressimise meetod. On muutunud mitmerealiseks suuremahuliseks tihendusmeetodiks.