PCb-toodetes kasutatakse metalliseeritud poolavadega plaate laialdaselt elektroonikaseadmetes, mis nõuavad suure{0}}tihedusega integreerimist, kuna neil on kaks funktsiooni "ühendamine" ja "tugi". Kulla sadestamise protsess, mis on pinnatöötluse põhietapp, määrab otseselt poolavade juhtivuse, korrosioonikindluse ja ühenduse stabiilsuse. Erinevalt tavapäraste trükkplaatide pinnatöötlusest nõuab metalliseeritud poolava plaatide kullasadestamise protsess protsessi juhtimisel ja detailide töötlemisel spetsiaalset tehnilist loogikat, et tasakaalustada protsessi täpsust ja toote praktilisust, võttes arvesse "poolava struktuuri" ainulaadseid omadusi.
1, Sukelduskulla protsessi kohandamise põhiloogika metalliseeritud poolpoorsete plaatidega
Metalliseeritud poolavade plaatide põhiomadus on "auguseinte metalliseerimine+auguavade poollõikamine". Poolava osa peab olema otse ühendatud välisseadmetega (nt pistikud ja moodulid), et tagada sujuv vooluülekanne ning taluda sisestamise, väljatõmbe või keevitusprotsesside käigus tekkivaid füüsikalisi ja keemilisi reaktsioone. Kulla sadestamise protsess võib lahendada kaks põhiprobleemi, moodustades poolaugu pinnale ühtlase ja tiheda kullakihi. Esiteks võib kullale iseloomulik madal takistus vähendada signaali kadu, kui pool auk seadmega kokku puutub, muutes selle sobivaks kõrgel-sagedusel ja kiirel{5}}edastusstsenaariumides. Teiseks on kullal tugev keemiline stabiilsus ning see talub niiskuse ja oksüdeerivate ainete erosiooni keskkonnas, vältides poolavade korrosioonist põhjustatud ühenduse tõrkeid, mis on eriti sobilik elektroonikaseadmetele, mis puutuvad kokku pikka aega keerulises keskkonnas.
Võrreldes teiste pinnatöötlusprotsessidega, nagu tina pihustamine ja OSP, on kulla sadestamise protsessil silmapaistvam kohanemisvõime metalliseeritud poolavade plaatidega - tinapihustusprotsess on kalduvus moodustada poolava serva tinahelmeid, mis mõjutab ühenduse täpsust; OSP-kilekiht kaldub keevitamise ajal eralduma ja sellel on halb kulumiskindlus. Kullakümblusprotsessi käigus moodustunud kullakihi paksus on ühtlane ja see on tihedalt seotud poolaugu metallsubstraadiga (tavaliselt vask), mis suudab täpselt katta peamised alad, nagu augu sein ja poolava augu serv. See ei mõjuta poolava sisestamist ega keevitamist ning võib säilitada pikaajalise -ühenduskindluse.
2, metalliseeritud poolpoorse plaadi kulla sadestamise tehnoloogia põhiprotsess
Metalliseeritud poolpoorsete plaatide kulla sadestamise protsess nõuab "poolpoorse" struktuuri jaoks spetsiaalsete kontrollimeetmete lisamist tavapärase kulla sadestamise alusel. Üldine protsess koosneb kolmest etapist: "eeltöötlus, kulla sadestamine ja järeltöötlus", kusjuures igas etapis võetakse arvesse poolpoorse struktuuri struktuurset terviklikkust ja kullakihi kvaliteeti.
1. Eeltöötlemine: puhta aluse loomine kulla ladestumiseks
Eeltöötlemise põhieesmärk on eemaldada poolaugu pinnalt lisandid ja oksiidikihid, tagades, et kullakiht saab tihedalt siduda vasest aluspinnaga. Esiteks tuleb metalliseeritud poolpoorsele plaadile läbi viia "rasvaeemalduspuhastus", kasutades leeliselisi või neutraalseid puhastusvahendeid, et eemaldada plaadi pinnalt orgaanilised saasteained, nagu õliplekid ja sõrmejäljed, et vältida selliste ainete mõju keemilise lahuse edasisele märgumisele; Seejärel siseneb see "mikrosöövitamise" staadiumisse, kus happelise lahuse abil korrodeeritakse poolaugu vaskseina pind kergelt, moodustades krobelise mikrostruktuuri. See samm nõuab korrosiooniastme ranget kontrolli, tagades, et ei kahjustata nii sadestuse kihi nakketugevust kui ka pooride suuruse täpsust ega poolava augu seina tasasust; Lõpuks neutraliseeritakse mikrosöövitamise järel jääkvedelik "happepesuga" ja loputatakse puhta veega tagamaks, et poolaugu pinnale ei jääks keemilisi jääke, valmistudes kulla ladestumiseks.
Väärib märkimist, et vastusena poole augu "pooleks lõigatud omadustele" on vaja vältida vedela ravimi kogunemist poole augu sisselõigetele eeltöötlemise etapis - mõned tootjad võivad kasutada "kaldleotamist" või "kõrgsurvega pihustamist" tagamaks, et augu seinad, seest ja väljastpoolt saaks puhtad, seest ja väljast ühtlased. järgneva kullakihi koorumine sisselõikes vedela ravimi jääkide tõttu.
2. Uppuv kuld: Täpselt ühtlase kullakihi moodustamine
Kulla sadestamisetapp on protsessi tuum, peamiselt "keemilise sadestamise" kaudu, mille käigus vähendatakse aeglaselt kullaioone poolpoorsel vasepinnal, moodustades pideva ja tiheda kullakihi. Kogu protsess tuleb läbi viia ravimilahuse keskkonna kindlal temperatuuril ja pH väärtusel ning seda tuleb edendada kahes "kulla sadestamise aktiveerimise" etapis: esiteks moodustub vase pinnale aktivaatori kaudu katalüütiline tuum, mis annab kinnituskoha kullaioonide redutseerimiseks; Seejärel asetatakse plaat kullasadestamislahusesse ja kullaioonid sadestuvad katalüütilise toimega järk-järgult poolpoorsele pinnale, moodustades ühtlase kullakihi.
Metalliseeritud poolauguplaatide eripära tõttu tuleb kulla sadestamise etapis kontrollida kahte põhipunkti: esiteks kullakihi "katvuse ühtsus", mis tagab, et augu seina sisekülg, augu serv ja muud kergesti tähelepanuta jäetud poolaugu alad saaksid kullakihiga kaetud, et vältida kohalikust kullapuudusest tingitud ühenduse katkemist; Teine on kullakihi paksuse konsistents, mis nõuab ravimilahuse kontsentratsiooni ja töötlemisaja reguleerimist, et säilitada kullakihi ühtlane paksus poolaugu erinevates piirkondades - kui kullakiht augu ava juures on liiga paks, võib see mõjutada sisestamise ja eemaldamise sobivust; Kui kullakiht augu seinal on liiga õhuke, vähendab see korrosioonikindlust.
3. Järeltöötlus: tagage protsessi stabiilsus ja toote puhtus
Kui kulla sadestamine on lõppenud, tuleb ravimijäägid eemaldada kullakihi toimimise stabiliseerimiseks{0}}järeltöötlusega. Esiteks teostage "vesipesu", loputades plaati mitmeastmelise puhta veega, et eemaldada põhjalikult pinnale kleepuv kullakatte lahus ja vältida lahuse jääkide kahjustamist.
kullakihi värvimuutus või korrosioon; Seejärel kuivatatakse plaati madalal{0}}temperatuuril, et vältida poolpoorse struktuuri deformeerumist kõrgete temperatuuride poolt. Lõpuks lisavad mõned tootjad "tuvastamise ja parandamise" etapi, mis hõlmab visuaalset kontrolli või juhtivuse testimist, et kontrollida defekte, nagu puudulik plaatimine ja nööpnõelad poole augu kullakihis. Väiksemad vead parandatakse kohapeal, et tagada toote vastavus kasutusnõuetele.
3, Metalliseeritud poolpoorsete plaatide kasutusväärtuse suurendamine kuldse sukeldamise teel
Praktiliste rakenduste stsenaariumides annab kulla sadestamise protsess metalliseeritud poolavadele plaatidele eelised, mis vastavad otseselt elektroonikaseadmete põhinõuetele. Näiteks tööstuslikes juhtimisseadmetes peavad metalliseeritud poolpoorsed plaadid pikka aega vastu pidama kõrgete ja madalate temperatuuride tsüklitele ning niiskuse muutustele. Kulla sadestamise protsessis moodustunud stabiilne kullakiht suudab tõhusalt vastu seista keskkonna erosioonile ja vältida poolpoorsete plaatide oksüdeerumisest põhjustatud seadmete väljalülitumist; Tarbeelektroonikas (näiteks nutitelefoni moodulid) tuleb pool auk ühendada täppispistikutega. Madal kontakttakistus ja kõrge pistiku-vastupidavus, mille on kaasa toonud sukeldumisprotsess, võivad tagada stabiilse signaaliedastuse ja vähendada ühendusprobleemidest põhjustatud talitlushäireid.
Lisaks suurendab sukeldumiskullaprotsess ka metalliseeritud poolava plaadi "protsessi ühilduvust" -, kullakiht ühildub mitme keevitusmeetodiga ning ei ole keevitusprotsessi ajal altid pritsmete või jääkide tekkeks, mis vähendab järgnevate montaažiprotsesside raskusi. Samal ajal võimaldab kullakihi hea juhtivus ka metalliseeritud poolava plaadil kohaneda kõrgema sagedusega signaaliülekandega, mis vastab kõrgetele PCB-ühenduse jõudluse nõuetele sellistes arenevates valdkondades nagu 5G ja asjade internet.
4, peamised kaalutlused protsessi praktikas
Metalliseeritud poolpoorse plaadi kulla sadestamise protsessi tegelikul toimimisel tuleb vältida kahte levinumat probleemi: üks on "kullakihi halb sidumine", mis on sageli põhjustatud mittetäielikust eeltöötlusest (nt oksiidikiht vase pinnal) või ebapiisavast aktiveerimisest ning seda tuleb ennetada eeltöötlusprotsessi tugevdamise ja aktivaatori regulaarse testimisega; Teine on "poolpoorse struktuuri kahjustus", mis on sageli põhjustatud kõrgetest temperatuuridest kulla sadestamise või kuivatamise etapis või liigsest survest puhastamise ajal. Protsessi parameetreid on vaja rangelt kontrollida ja valida poolpoorse struktuuri jaoks sobivad töötlemisseadmed.