PCB trükkplaatimpedants viitab takistuse ja reaktantsi parameetritele, mis takistavad sidet. Impedantsi töötlemine on PCB tootmisel hädavajalik. Põhjused on järgmised:
1. PCB (trükkplaadi alumine osa) peaks kaaluma elektrooniliste komponentide sisestamist ja paigaldamist. Pärast tihendamist tuleks kaaluda juhtivust ja signaali edastamise jõudlust. Seega, mida väiksem on takistus, seda parem. Eritakistus peaks olema väiksem kui üks kord ruutsentimeetri kohta; Allpool 10-6
2. PCB trükkplaadid läbivad tootmisprotsessid, nagu vase katmine, elektriline tinatamine (või keemiline katmine või termiline tinapihustamine) ja pistikute kõvajoodisjootmine tootmisprotsessi käigus. Nendes protsessides kasutatavad materjalid peavad tagama väikese elektritakistuse, et trükkplaadi üldine impedants oleks madal, vastaks toote kvaliteedinõuetele ja saaks normaalselt töötada.
3. Trükkplaatide tinatamine on kõige levinum probleem kogu trükkplaatide tootmisprotsessis ning see on ka impedantsi mõjutav võtmelüli. Keemilise tinakatte suurimad vead on lihtne värvimuutus (kerge oksüdeerumine või vedeldumine) ja halb joottavus, mis raskendab trükkplaatide jootmist, kõrge takistus, halb juhtivus või kogu trükkplaadi ebastabiilne jõudlus. 4. PCB-de juhtidel on erinevad signaaliedastused. Kui edastuskiiruse parandamiseks on vaja sagedust suurendada, muutub ahela enda impedantsi väärtus erinevate tegurite tõttu, nagu söövitus, kihi paksus ja joone laius, mis moonutab signaali ja vähendab PCB jõudlust. . Seetõttu on vaja kontrollida impedantsi väärtust teatud vahemikus.