Ühine töötlemine meetodid on järgmised:
1, kuuma õhu tasandamine
Protsessi katte pind PCB sula tina-plii joodised ja tasandamine (tasandamine) soojendusega suruõhuga loob kate, mis on nii vastupidavad vask oksüdatsiooni ja annab hea Jootetestrid. Kui kuum õhk on ühtlustunud, jootma ja vasest vormi vask-tina metallist compound ristmikul ja selle paksus on umbes 1-2 milli;
2 orgaanilised antioksüdant (haldaja)
Orgaaniliste õhukese kihiga kasvatatakse keemiliselt puhta paljad vase pinnal. See film on oksüdatsiooni vastupanu, temperatuurivaheldusele vastupidavuse, niiskuskindlus, kaitsta vask pinna roostetamise (oksüdatsioon või vulkaniseerimisega jne) tavaline keskkonnas ja samal ajal, see tuleb lihtsalt abistada järgmiste kõrge temperatuuri keevitusseadmed. Valgsus on kiirelt eemaldada keevitamiseks;
3, keemiliste nikkel valamu
Nikkel-kulla sulamist hea elektriliste omadustega paksu on pakitud ümber vase pind kaitsta PCB pikka aega. Haldaja turvalisuse tagamise kava, mis ainult tõkestab rooste-tõendeid, erinevalt saab kasutada pikaajalisel kasutamisel PCB ja saavutab hea elektriline tulemuslikkuse. Peale seda on ka vastupidavus keskkonnale, millel pole muud pinnatöötlus protsesse;
4, keemiliste valamu hõbe
Vahel haldaja turvalisuse tagamise kava ja millisesse nikkel/keelekümbluse kuld, protsess on lihtsam ja kiirem. Kokkupuude kuumuse, niiskuse ja saastunud keskkonnas ikka hea elektriline tulemuslikkuse tagab ja säilitab hea Jootetestrid kuid kaotab läike. Sellepärast, et alla hõbedane nr nikkel, hõbe ei ole kõik head füüsilist jõudu millisesse nikkel plating/keelekümbluse kuld;
5, galvaanilise nikkel kuld
Nikli kihiga on electroplated PCB pinnalt enne dirigent on kaetud kulla kihiga. Nikkel plating on peamiselt vältida kuld ja vask. On kahte tüüpi electroplated nikkel kuld: kulla pindamata (puhas kuld, kulla ei tundnud helge) ja raske kullaga kullatud (pind on sile, kõva, kulumiskindel ja sisaldab koobalti ja muid elemente, mis pinnale heledam). Pehme kuld kasutatakse peamiselt gold traat chip pakendis; raske kuld kasutatakse peamiselt-keevitatud elektriühenduste (nt gold sõrme).
6, PCB pinnatöötlus tehnoloogia
Valida kahe või enama pinnatöötlus meetodid millega töödeldakse, ühised vormid on: nikkel valamu kuld + anti-oksüdatsioon, nikkel plating kuld + nikkel valamu kuld, nikkel plating + kuum õhk tasandamine, valamu nikkel + kuum õhk tasandamine.