Raadiosageduslikud (RF) PCB-d eelistavad Rogersi plaate, mille põhiolemus seisneb selles, et need ületavad igakülgselt tavalisi FR-4 plaate kõrgsagedusliku elektrilise jõudluse, termilise stabiilsuse ja masstootmise ühilduvuse osas, mis vastavad ideaalselt RF-ahelate rangetele nõuetele madala kadu ja ülitäpse impedantsi juhtimise osas.
Ülim kõrgsageduslik elektriline jõudlus
Ülimadala kadudegur (Df): Rogersi plaadi Df võib ulatuda nii madalale kui 0,0009 (nt RO5880), mis on palju madalam kui tavalise FR-4 0,02. 77 GHz millimeeterlaine stseenis saab signaali sumbumist reguleerida 1,3 dB/tolli kohta, mis parandab oluliselt radari tuvastamise ulatust ja täpsust.
Stabiilne ja kontrollitav dielektriline konstant (Dk): Dk katab kogu vahemiku 2,2–12,85 ja kõigub vahemikus -55–125 kraadi ± 0,02 või sellega võrdne. Takistusjuhtimise täpsus võib ulatuda ± 3%, mis vastab täielikult RF-ahelate 50 Ω iseloomuliku impedantsi rangetele nõuetele.
Äärmiselt madal veeimavus: veeimavus<0.02%, Dk and Df will not drift in humid environments, avoiding performance degradation of RF signals in high humidity scenarios.
Suurepärane termiline ja mehaaniline töökindlus
Kõrge soojusjuhtivus: RO4350B soojusjuhtivus on 0,69 W/m · K, mis on kaks korda suurem kui tavalisel FR-4. See võib kiiresti hajutada RF-võimsusvõimendite tekitatud soojust ja vältida vooluahela ülekuumenemist ja rikkeid.
Vaskfooliumi soojuspaisumisteguri (CTE) sobitamine: Z-telje CTE reguleerimine on vahemikus 65 ppm/kraadi, mis vastab suurel määral vaskfooliumi soojuspaisumisomadustele, vähendab oluliselt mitmekihilise plaadi keevitamise väändumise ja metalliseeritud aukude purunemise ohtu ning kohandub autotööstuse kõrge ja madala temperatuuri löögikatsete nõuetega.
Tugev vibratsioonivastane mehaaniline jõudlus: paindetugevus suurem kui 450 MPa või sellega võrdne, talub tugevat vibratsiooni sõidukites ja kosmosesõidukites ning pikaajaline tööstabiilsus, mis on palju parem kui tavalistel kõrgsagedusplaatidel.
Protsessi ühilduvus masstootmise rakendamiseks
Ühildub FR-4 tavapärase töötlemisvooga: RO4000 seeria ei vaja spetsiaalseid PTFE puurimis- ja pressimisseadmeid ning seda saab masstootda otse tavalistel PCB tootmisliinidel. Töötlemise saagis on palju suurem kui puhastel PTFE-lehtedel ja kogukulu on 30–50% madalam kui puhastel PTFE-lahustel.
Segasurvestruktuuri konstruktsiooni toetamine: FR-4 plaadiga saab saavutada täpse segasurve. RF-signaalikiht kasutab väikese kadu tagamiseks Rogersi substraati ja digitaalne/toitekiht kasutab kulude kontrollimiseks FR-4. Üldine lahendus vähendab kulusid rohkem kui 40% võrreldes Rogersi täisplaadiga, muutes selle 5G tugijaamade ja sõidukiradari masstootmise peavooluarhitektuuriks.
Parameetrite standardimine kogu seerias: Dk ühtluse erinevus erinevate plaatide partiide vahel on väiksem või võrdne ± 0,02, mis välistab vajaduse korduvate vooluahela konstruktsiooni kohandamiste järele. Masstootmise järjepidevus on palju parem kui niši kõrgsagedusplaatidel ning tarneahela tarnetsükkel on stabiilne ja kontrollitav.
Tootemaatriks, mis hõlmab kõiki stsenaariume
Alates üldisest RF RO4000 seeriast, millimeeterlaine radarite seeriast RO3000, satelliitside RT/duroid seeriast kuni miniatuurse kõrge Dk TMM seeriani on Rogersil täielik tootesari, mis suudab täpselt sobitada kõiki raadiosageduslike rakenduste stsenaariume alates tarbijakvaliteediga WiFi 6-st kuni sõjaväelise astme faasitud massiiviradarini. Seda peetakse tööstuses võrdlusaluseks kõrgsagedusplaatide valikuks.