Globaalse PCB tööstuse väljavaated 2019. aastal

2017. aastal oli ülemaailmse PCB toodangu väärtus 58,843 miljonit USA dollarit ja sidevälja väljundväärtus oli 27,5%. Turuosaliste jaoks on Taiwani ettevõtteid nagu Dingding, Xinxing, Huatong ja Jianding; tugeva konkurentsivõimega PCB tootjad side valdkonnas on Mektron, Sumitomo, Fujikura, Ibiden, TTM, SEMCO, ISUPETASYS, Sanmina jms. Praegu on ülemaailmsed IC-vedajate tootjad koondunud peamiselt Jaapanisse, Lõuna-Koreasse ja Taiwanisse ning enamikul neist on Hiinas tootmisbaasid. Aastal 2019 kasvab ülemaailmne PCB tööstus jätkuvalt, turuvõimalused ja väljakutsed eksisteerivad koos ülemaailmse PCB tootmisprognoosiga aastateks 2015–2019; allikas: Topo Industrial Research Institute 5G, IoT ja muud rakendused juhivad kõrgsageduslikku, kiiret PCB nõudlust 5G ehitus juhib PCB tööstust Kasv, PCB plaat "elektrooniliste toodete emana", järgnevad rakendused hõlmavad sidet, mobiiltelefone Arvutid, autod ja muud elektroonikaseadmed, 5G tehnoloogia areng avaldab positiivset mõju PCB-le, terminalide ja baasjaamade nõudlusele ning ühiku terminalidele, alustele Taiwanis kasutatava PCB piirkonna kasv on viinud üldise tööstusliku nõudluse suurenemiseni. PCBd. Praegu on PCB tehnoloogia arendamisel lisaks uute protsesside trahvi joontehnoloogia masstootmisele välja töötanud suured tootjad Micro-LEDPCB protsessi ja kõrgsagedusliku suure kiirusega HDI tootetehnoloogiat. vedaja pardal on nad investeerinud kõrgsagedusliku Interneti-rakenduste pakettaknasse. Pakettplaatide tehnoloogia ultra-trahvi joonte jaoks ja pakettplaatide tehnoloogia õhukeseks, in-line suure tihedusega ultra-peeneks jooneks Coreless, et kiirendada sellega seotud toodete väljatöötamist ja pakendatud operaatoritehnoloogiat sisendkomponentidele vastuseks 5G, IoT ja AI arendamine. Pidades silmas tööstuse üldist arengutendentsi, liigub ülemaailmne PCB tööstus suure tiheduse, suure täpsuse ja kõrge usaldusväärsuse suunas, vähendades pidevalt kulusid, parandades jõudlust, vähendades mahtu, kergelt kaaludes, suurendades tootlikkust ja vähendades keskkonnamõju, et kohaneda järgmiste elektrooniliste lõppseadmetega. Tööstuse areng, mille hulgas on HDI (HighDensity Interconnect), FPC (paindlik trükkplaat), jäik-flex-plaat ja IC-kandjaplaat, on tulevase arengu keskmes.