Pime/maetud painduva trükitud vooluringi kauduon suure tihedusega ühendatud painduv vooluahela, mis kasutab pimedat ja maetud augu tehnoloogiat, mis on loodud spetsiaalselt piiratud ruumiga elektroonikaseadmetele ja vajadusele kõrgsageduslike signaalide edastamise järele. Selle põhifunktsioonid ja tehnilised spetsifikatsioonid on järgmised:
1, põhistruktuurilised omadused
Pime auk: ühendab ainult pinnakihi (ülemine/alumine kiht) külgnevate sisekihtidega, täpse sügavuskontrolliga 0,2–0,5 mm ja minimaalne ava 0,1 mm, vältides kogu tahvli läbitungimist, et päästa ruum.
Maetud auk: täielikult varjatud sisekihtide vahele, saavutades ühenduse külgnevate sisekihtide vahel, pooride suuruse vahemikus 0,08–0,2 mm, vabastades komponendi paigutuse pinnaruumi.
2, peamised tehnilised parameetrid
Minimaalne ava: pime auk 0,1 mm, maetud auk 0,15 mm.
Liini laius/vahekaugus: minimaalselt 30 μm/30 μm, toetab ülitäpset signaali ülekannet.
Kihid: toetab 1-12 kihtide paindlikku virnastamist, mis sobib keeruka vooluringi kujundamiseks.
Kõrgsagedusjõudlus: signaali kaotus<0.5dB/inch (@ 10GHz), meeting the requirements of millimeter wave applications.
Materjal: polüimiid (PI) või vedelkristallpolümeer (LCP), temperatuuri takistuse vahemik -200 kraadi ~ 300 kraadi, dielektriline konstant DK vähem või võrdne 3,0 -ga.
3, põhitootmise protsess
Laseri puurimine: UV -laser (lainepikkus 355nm) kontrollib sügavust täpselt veaga<5 μ m.
Energiaparameetrid:FR-4Substraat nõuab 10W võimsust/500NS impulssi, Pi substraat nõuab 15W võimsust/300NS pulssi.
Aukude täitmine Elektroplatsioon: impulsi elektroplaatide tehnoloogia, suurendades järk -järgult voolutihedust 1A/DM ² -ni 3A/DM ², et tagada augu sees vase täidises lüngad.
Virnamine joondamine: vahepalade joondamise viga<± 25 μ m, ensuring precise interconnection of multi-layer circuits
4, rakenduse stsenaariumid ja eelised
Tarbeelektroonika: TWS kõrvaklappide laadimisjuhtum: 0,3 mm ultra õhukese PCB disaini saavutamine.
Nutikas käekell: 1-3 tellige pime auk virnastamine toetab paindlikke vooluahelaid.
5G Side: 8-kihiline maetud pime auk FPC lahendab millimeetri laine antennimoodulite soojuse hajumise ja signaali sumbumise, saagikiirus suurenes 99,3%-ni.
Tööstusseadmed: Servo -ajam: maetud augu eraldamine kõrgepinge ja signaalkihiga häirete vähendamiseks.
5, disaini väljakutsed ja vastumeetmed
Signaali terviklikkus: optimeeritud juhtmestik läbi 3D -elektromagnetilise simulatsiooni, et vähendada 75% jääkproovi efektidest.
Termiline juhtimine: vähendage läbi aukude arvu, et vähendada termilist juhtivust ja parandada struktuurset tugevust.
paindlik PCB
paindlik trükikoda
Flex PCB
paindlik vooluahela
Flex PCB -d
printeri vooluahela
Flex PCB valmistamine
paindlik PCB -tootja
PCBWAY FLEX PCB
Flex PCB laud
Flex trükitud vooluring
Flex Circuit'i tootjad
FlexPCB