Elektroonikaseadmete põhikomponendina mängivad trükkplaatide kvaliteet ja jõudlus otsustavat rolli kogu toote stabiilsuses ja elueas. Thetrükkplaatide puhastusprotsess, mis on trükkplaatide kvaliteedi tagamise võtmelüli, mängib kogu tootmisprotsessis asendamatut rolli.
Trükkplaatide tähtsus Puhastamine
Tootmisprotsessi käigus peavad trükkplaadid läbima arvukalt keerulisi protseduure, nagu jootmine, katmine ja paigaldamine. Nende protsesside käigus on trükkplaatide pind väga vastuvõtlik erinevatele saasteainetele, mis mitte ainult ei kahjusta plaatide välimust, vaid avaldab tõsist mõju ka elektrilisele jõudlusele.
Mõjutab elektrilist jõudlust
Saasteainete olemasolu võib muuta trükkplaatide pindade elektrilisi omadusi. Näiteks võivad jääkvoos olevad ioonikomponendid põhjustada pinnatakistuse vähenemist, mis toob kaasa lühistõrkeid; Mitteioonsed saasteained, nagu tolm ja õliplekid, võivad mõjutada signaali edastamise stabiilsust, põhjustades probleeme, nagu signaali moonutused ja häired, eriti kõrgsagedusahelates ja täppiselektroonikaseadmetes, kus see mõju on olulisem.
Vähendage töökindlust
Trükkplaadid, mis on pikka aega töökorras olnud, võivad pinnale jäävate saasteainete korral põhjustada korrosioonireaktsioone keskkonnategurite (nt temperatuur ja niiskus) mõjul. Näiteks metallist tihvtid või vooluringid roostetavad ja korrodeeruvad järk-järgult saasteainete ja niiskuse erosiooni mõjul, mis põhjustab kehvad elektriühendused ja isegi vooluringid, lühendades oluliselt trükkplaatide kasutusiga ja vähendades toote töökindlust.
Ei vasta tööstusstandarditele ja klientide nõudmistele
Elektroonikatööstuses, eriti militaar-, kosmose- ja muudes ülikõrget töökindlust nõudvates valdkondades, aga ka tarbeelektroonikatööstuses, mis keskendub toodete välimusele ja kvaliteedile, kehtivad trükkplaatide puhtusele ranged standardid. Kui trükkplaatide puhastus ei vasta standardile, ei läbi toode vastavat kvaliteedikontrolli ega vasta kliendi ootustele toote kvaliteedile. Rasketel juhtudel võib see kaasa tuua toote tagasivõtmise ja põhjustada ettevõttele suuri kahjusid.
Levinud trükkplaatide puhastusprotsessid ja omadused
Veepõhine puhastusprotsess
Protsessi põhimõte: peamise puhastusvahendina kasutatakse vett ning veele lisatakse pindaktiivseid aineid, lisaaineid, korrosiooniinhibiitoreid, kelaativaid aineid ja muid komponente, et moodustada veepõhine puhastusaine. Veepõhised puhastusvahendid kasutavad saasteainete eemaldamiseks trükkplaatide pindadelt vee lahustuvust ja lisandite, nagu emulgeerimine, dispersioon ja seebistamine, mitmekülgset toimet. Näiteks võivad pindaktiivsed ained vähendada vee pindpinevust, hõlbustades vee tungimist saasteainete ja trükkplaatide pindade vahele ning emulgeerivad ja hajutavad saasteaineid vees; Korrosiooniinhibiitorid võivad takistada vee söövitamist trükkplaatide metallkomponentidel.
Protsessi eelised: vee{0}}põhine puhastusprotsess on kõrge ohutusega, vesi ei põle ega plahvata, on põhimõtteliselt mittetoksiline ning kahjustab kasutajaid ja keskkonda vähe. Veelgi enam, veepõhiste-puhastusvahendite koostis on suure vabadusastmega ja seda saab kohandada vastavalt erinevat tüüpi saasteainetele ja trükkplaatide materjalidele. Need puhastavad hästi nii polaarseid kui ka mittepolaarseid saasteaineid{5}} ja neil on lai puhastusvahemik. Lisaks on vesi loodusliku lahustina odav ja laialdaselt kättesaadav.
Piirangud: see protsess nõuab suurel hulgal veeressursse ja seda võivad piirata looduslikud tingimused nappide veevarudega piirkondades. Mõned elektroonilised komponendid ei pruugi olla veekindlad-ja metallosad võivad pärast veega puhastamist roostetada. Vee pindpinevus on kõrge, mistõttu on trükkplaatide väikeste tühimike puhastamine ja pindaktiivsete ainete jääkide põhjalik eemaldamine keeruline. Puhastusjärgne kuivatusprotsess on suhteliselt keerukas, kulutab palju energiat ning nõuab ka reoveepuhastusseadmete paigaldamist, mille seadmekulud on suured ja võtavad enda alla suure ala.
Poolveepõhine{0}}puhastusprotsess
Protsessi põhimõte: poolvee{0}}põhise puhastamise puhul kasutatakse puhastusvahendit, mis koosneb orgaanilistest lahustitest, deioniseeritud veest ning teatud kogusest aktiivsetest ainetest ja lisanditest. Seda tüüpi puhastusvahendites sisalduvad orgaanilised lahustid võivad lahustada trükkplaatide pinnal olevaid mitte-polaarseid saasteaineid, nagu õliplekid, kampol jne; Lisatud vesi ja pindaktiivsed ained aitavad eemaldada polaarseid saasteaineid, näiteks mõnda jääkvoogu. Pärast puhastamist loputage puhastusvahendite jääkide eemaldamiseks veega.
Protsessi eelised: poolveepõhistel-puhastusvahenditel on tugev puhastusvõime, need võivad üheaegselt eemaldada polaarsed ja mittepolaarsed saasteained ning neil on hea kauakestev-puhastusvõime. Kuna puhastusvahendid on orgaanilised lahustid, kuid neil on kõrge leekpunkt ja suhteliselt madal toksilisus, on neid suhteliselt ohutu kasutada. Lisaks kasutatakse puhastamiseks ja loputamiseks erinevat tüüpi vahendeid ning loputamiseks kasutatakse tavaliselt puhast vett, mis suudab puhastamise ajal tõhusalt reostust kontrollida.
Puudujääk: poolveepõhisel{0}}puhastusprotsessil tekkiv jäätmevedelik ja reoveepuhastus on suhteliselt keerukad ja neid pole veel põhjalikult lahendatud. Reovee eritöötlus on vajalik orgaaniliste lahustite ja muude saasteainete eemaldamiseks, et täita keskkonnaheite norme, mis suurendab tootmiskulusid ja töötlemisraskusi.
Lahusti puhastamise protsess
Protsessi põhimõte: trükkplaatide pinnalt saasteainete eemaldamiseks kasutatakse peamiselt lahustite lahustuvust. Vastavalt erinevatele valitud puhastusvahenditele saab need jagada tuleohtlikeks puhastusvahenditeks ja mittesüttivateks puhastusvahenditeks. Põlevad puhastusained, nagu orgaanilised süsivesinikud ja alkoholid, ning mittesüttivad puhastusained, nagu klooritud süsivesinikud ja fluoritud süsivesinikud. Lahusti võib kiiresti lahustada saasteaineid, nagu õliplekid ja räbustijäägid trükkplaatide pinnal, ning viia need seejärel lendumise kaudu minema.
Protsessi eelised: Lahustipuhastusprotsessil on kiire aurustumine ja tugev lahustuvus ning nõuded seadmetele on suhteliselt lihtsad. Näiteks süsivesinikpuhastusvahenditel on tugev õline saasteainete puhastusvõime ja madal pindpinevus ning hea puhastav toime peentele õmblustele ja pooridele; Alkoholipõhistel puhastusvahenditel on hea lahustuvus ioonsete saasteainete suhtes ja neil on märkimisväärne mõju puhastuskampoli voolule. Lisaks saab mõnda lahustit destilleerida ja korduvaks kasutamiseks ringlusse võtta, mis on suhteliselt ökonoomne.
Puudused: Mõned traditsioonilised lahustiga puhastusvahendid, nagu kloori ja fluori sisaldavad orgaanilised lahustid, on olulised keskkonnaohud ja mõned neist on loetletud keelatud või piiratud materjalidena. Samal ajal on lahustiga puhastusvahendid enamasti lenduvad ja tuleohtlikud, kujutavad endast teatud ohutusohtu ja nõuavad rangeid ohutusmeetmeid. Lisaks on mõned lahustid teatud määral söövitavad materjale nagu plast ja kumm, mis võib mõjutada trükkplaatide asjakohaseid komponente.
Puhastusprotsess puudub
Protsessi põhimõte: Keevitusprotsessi ajal kasutatakse mittepuhastavat räbusti või mittepuhastavat jootepastat ning pärast keevitamist siseneb see ilma puhastamiseta otse järgmisesse protsessi. Mittepuhastava jootevoo võib laias laastus jagada kolme kategooriasse: kampoli tüüp, pestav, vees lahustuv ja vähese tahke sisaldusega jootevoog. Põhimõte on optimeerida räbusti valem, nii et pärast jootmist jääkained ei mõjutaks negatiivselt trükkplaatide jõudlust ja töökindlust või jääkkogus oleks äärmiselt väike, ilma et oleks vaja spetsiaalset puhastamist.
Protsessi eelised: puhastamata protsessil on olulised eelised protsessi voolu lihtsustamisel, puhastamisetappide vähendamisel ning seega aja- ja tööjõukulude kokkuhoiul. Samal ajal, kuna puudub vajadus kasutada puhastusvahendeid ja -seadmeid, vähendab see ka tootmiskulusid ja keskkonnareostust. Kõrget maksumust ja tootmise efektiivsust nõudvate elektroonikatoodete (nt mobiilsidetooted) tootmisel on neid laialdaselt kasutatud.
Kasutuspiirangud: Äärmiselt kõrgete töökindlusnõuetega toodete puhul, nagu elektroonikatooted lennunduses ja muudes valdkondades, võib isegi siis, kui puhastusvoogu ei kasutata, olla rohkem või vähem jääke, mis võivad mõjutada toote toimimist ekstreemsetes keskkondades, seega on puhastamine tavaliselt siiski vajalik. Lisaks nõuab puhastusprotsess kõrget kontrolli keevitusprotsessi üle ja keevituskvaliteedi ranget tagamist, vastasel juhul võivad jääklisandid põhjustada probleeme.
Ultraheli puhastusprotsess
Protsessi põhimõte: kasutage trükkplaatide puhastamiseks vedelas keskkonnas levivate ultrahelilainete tekitatud kavitatsiooniefekti. Ultraheligeneraator genereerib kõrgsageduslikke võnkesignaale, mis muundatakse muunduri abil kõrgsageduslikeks mehaanilisteks võnkudeks ja levitatakse puhastuslahusesse. Puhastuslahuses põhjustab ultrahelilainete kõrgsageduslik -võnkumine vedelikumolekulide tiheduse muutusi, moodustades lugematul hulgal pisikesi mullikesi. Kui need mullid koheselt lõhkevad, tekitavad nad võimsa löögijõu, nagu lugematu arv pisikesi "plahvatusi", mis mõjutavad trükkplaatide pinda, põhjustades pinnal oleva mustuse kiiret mahavarisemist, saavutades seeläbi puhastusefekti.
Protsessi eelis: Ultrahelipuhastus võib tungida sügavale trükkplaatide peentesse tühimikesse, aukudesse ja muudesse puhastamiseks raskesti ligipääsetavatesse kohtadesse, jätmata surnud nurki. Mõne keeruka kuju ja peene pinnastruktuuriga trükkplaadi puhul on sellel hea puhastusefekt. Samal ajal saab ultrahelipuhastust kombineerida muude puhastusprotsessidega, nagu vee-põhine puhastus, lahustiga puhastamine jne, et veelgi parandada puhastamise tõhusust ja kvaliteeti. Lisaks sellele on sellel protsessil kiire puhastuskiirus ja see saab üldjuhul lõpule viia lühikese aja jooksul ning hea puhastusefekt saavutatakse umbes 15 minutiga.