Elektroplatsiooniprotsess on aastal üliolulineHDI juhatuse tootmine
Elektroplatsioon on metallimaterjalide sadestamine isoleerivate substraatide pinnale elektrooniliste komponentide ühendamiseks ja juhtivate radade pakkumiseks . See protsess nõuab ühtlase ja kindla kattega {., kui see on kehva, kui see on vähene, kui see on vähene, võib see viia elektrilise tulemuse vähenemise korral ühtlase ja kindla kattekvaliteedi tagamiseks elektroplaanide parameetrite rangelt. vooluahelad .
(10 kihti esimese astme HDI jäiga flex tahvel)
Tootmisprotsessis on kaasatud ka mitu spetsiaalset protsessi etappi
Näiteks laserpuurimisega ei tugine HDI-tahvlid enam traditsioonilisele mehaanilisele puurimisele, vaid kasutavad laseri puurimistehnoloogiat .. Puurimisaugu läbimõõt on üldiselt 3-5 ml ({0.076-0.127 mm), mis võib saavutada kõrgema juhtmeohutuse ja rangete protsesside kontrollimise, kuid ranged protsesside kontrollid, mis on suuremad kui ranged protsesside kontrollid, ja ranged protsesside kontrollid, mis on suuremad kui ranged protsesside kontrollid ja ranged protsessid. Kõrvalekatted võivad mõjutada pimedate aukude kvaliteeti .
Lisaks suurendab mitmeastmeliste HDI-tahvlite tootmise raskus veelgi . teise astme HDI-tahvli võtmise näitena, tavaliselt nõuab see kahte pressi ja vähemalt kahte laserharjutust . teise astme HDI-tahvliga, mille kaheksa kihi on 2-9 kihidega lamineeritud ja siis laaditud kihidega, ja siis on see, et see on laminud ja siis laaditud kihidega ja siis, kui see on lamitud ja 10 kihiga kihilised kihid ja siis laaditud kihilised kihid. Laser puurib kaks korda . See mitmekordse vajutamis- ja puurimisprotsess mitte ainult ei suurenda protsessi keerukust, vaid suurendab ka joondamise, puurimise ja vaskplaatimise raskusi .